本申请提供一种小基站宽频天线，包括天线单元和金属载体，天线单元设置在金属载体的边缘位置。其中，天线单元包括：辐射体、电路板以及电流路径枝节。辐射体连接电路板，以通过电路板设置在金属载体上；电流路径枝节为连接辐射体金属片结构，电流路径枝节...

本申请实施例提供了一种高增益的多频小型化全向天线，包括：PCB板、馈地面天线走线、馈电面天线走线及馈电线；所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线分别设置于PCB板的两面，所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线均包括N个天线单元，其中N大...

本申请提供一种塑料表面金属化方法，所述方法先通过注塑成型工艺，制得具有预定结构的振子本体；再通过含有铬酸和硫酸的化学池中，对所述振子本体的表面进行化学粗化处理，增加所述振子本体表面粗糙度；其中，铬酸浓度为350

本申请实施例示出了一种塑料件表面选择性电镀方法，方法包括：将经过沉钯解胶后的塑料件，进行化学镀镍；在化学镀镍后的塑料件的表面进行激光镭射，形成阻隔线，阻隔线将塑料件表面分割为电镀区和非电镀区；采用酸铜在电镀区上进行电镀薄铜处理后，电镀区...

本申请公开了一种塑料件表面的金属化加工方法，用于对塑料件表面的复杂走线表面和大面积覆盖表面进行金属化加工，所述金属化加工方法包括：对于所述塑料件表面的复杂走线表面通过激光直接成型进行粗化处理；通过遮挡物遮挡所述塑料件表面中除了所述大面积...

本申请提供一种增强非导体表面金属化附着力的方法，对塑料件表面进行机械粗化处理，增加所述塑料件的表面粗糙度；再置于化学药剂中，对所述塑料件表面进行化学粗化处理；在所述塑料件表面浸入调整剂，所述调整剂带有与钯水相反的电荷；再将带有调整剂的所...

本申请实施例示出了一种塑料件表面金属化处理方法，所述处理方法对塑料件表面中的复杂表面和简单表面区分处理，复杂表面采用化镀铜、化镀镍和化镀金的方式，简单表面采用选择性电镀方式，既能使塑料件表面金属化效果好，又能节约处理时间，降低生产成本。...

本申请公开了一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站，贴片天线包括：基板、金属反射面、主辐射面及寄生辐射面；主辐射面设置于基板的上表面，主辐射面设有主辐射片和馈电口；主辐射面的一端设有凸型结构，凸型结构的形状为凸字形，其凸出方向为所述馈电口的...

本申请提供了一种覆铜基板、天线结构及其制备方法，所述覆铜基板包括基板，所述基板的第一表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、金属弹片以及离型膜，所述基板的第二表面上从靠近至远离方向依次叠层设置有高频胶膜、铜箔以及离型膜，所述第一表...

本申请提供一种渐变式移相器及移相单元，渐变式移相器包括网络走线板，网络走线板上设置有一个输入口和多个输出口，多个输出口通过网络走线连接输入口；渐变式移相器还包括设置在网络走线板两侧，且覆盖网络走线的介质板；介质板上设置有渐变窗，渐变窗两...

本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极...

本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠...

本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述上辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所...

本申请涉及通信技术领域，提供一种一体化辐射单元及天线，一体化天线包括多个独立的收发子阵，收发子阵包括三个一体化辐射单元，一体化辐射单元包括介质平板和反射板，介质平板的一面设置有凹槽，另一面设置有位置与凹槽对应的凸台，凹槽底部设置有下层辐...

本申请涉及通信技术领域请提供一种塑料电磁带隙结构及具备塑料电磁带隙结构的天线，具备塑料电磁带隙结构的天线，包括反射板、塑料基板，塑料基板上设置有多列天线辐射体，相邻两列天线辐射体的耦合馈电线之间设置有去耦装置，且去耦装置设置在塑料基板平...

本申请提供一种热塑性覆铜板及制备方法，该方法中，以纯水、乙醇以及硅烷偶联剂为分散媒介，加入无机填料、短玻璃纤维以及滑石粉，经高速搅拌后，过滤、烘干，制成改性无机填料；将所述改性无机填料和聚苯硫醚塑料颗粒混合挤出造粒，制成改性聚苯硫醚塑料...

本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分...

本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑...

本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一...

本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列、制备方法，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成...