本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为...

本申请提供一种渐变式移相器及移相单元，渐变式移相器包括网络走线板，网络走线板上设置有一个输入口和多个输出口，多个输出口通过网络走线连接输入口；渐变式移相器还包括设置在网络走线板两侧，且覆盖网络走线的介质板；介质板上设置有渐变窗，渐变窗两...

本申请涉及5G天线技术领域，提供一种应用于Massive

本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所...

本申请实施例涉及天线技术领域，提供了一种双向毫米波雷达天线，包括介质板以及分别设置在所述介质板两侧的天线单元；所述天线单元包括波导腔体，以及设置在所述波导腔体上的波导上盖；所述波导腔体上设置有多个方形口，所述波导上盖设置有多个缝隙，所述...

本申请公开的振子天线，包括：馈电网络模块及天线辐射模块，馈电网络模块包括馈电带线、塑料支架及反射板弹片；馈电带线和反射板弹片分别固定于塑料支架两个不同的表面上；天线辐射模块包括第一辐射片及第二辐射片，这两个辐射片之间通过支撑架进行卡扣式...

本申请提供一种波导天线模组，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线...

本申请公开了一种阵列天线，包括依次层叠设置的输出波导板、馈电板和辐射板，使用的基材为低翘曲低形变的可电镀塑料；输出波导板、馈电板和辐射板两面均设置有波导腔，相邻的波导腔之间设置有波导腔隔筋；输出波导板和辐射板的其中一面为外接面，另一面为...

本申请涉及天线制造技术领域，提供一种毫米波平板波导阵列天线。所述毫米波平板波导阵列天线包括辐射阵列板、馈电板和输出波导板，所述辐射阵列板、所述馈电板和所述输出波导板均以低翘曲低形变的可电镀塑料为基体材料，并经过高速高精度注塑成型；然后对...

本申请涉及通信技术领域，提供的一种低剖面宽带高隔离度基站天线，包括：辐射片；所述辐射片设置有两对偶极子天线臂，两对偶极子天线臂呈正负45度交叉设置，一对偶极子天线臂包括两个辐射臂，其中，两对偶极子天线臂中有一对相邻的辐射臂上设置有位置相...

本申请公开了一种高交叉极化比天线单元、天线及通讯基站，其中，高交叉极化比天线单元包括：上辐射片、下辐射片以及馈电网络；所述上辐射片平行设置于所述下辐射片的正上方；所述馈电网络的输出端连接所述下辐射片；所述下辐射片通过空气耦合上辐射片；所...

本申请涉及基站天线制造技术领域，提供一种一体化天线组件及天线阵列，所述一体化天线组件包括馈电网络模块和天线单元辐射片；所述馈电网络模块包括：支架、馈电网络弹片和反射板弹片；所述反射板弹片的两侧设置有与反射板弹片垂直的隔离墙；所述支架的一...

本申请公开了一种馈电网络结构，包括：馈电网络薄片、薄基板和反射板；馈电网络薄片设置于薄基板的上表面；馈电网络薄片为带有第一粘接剂或粘接膜的金属薄片整体激光切割而成；第一粘接剂或粘接膜贴近薄基板的一面；薄基板设置于反射板的上表面；薄基板贴...

本申请公开了应用于芯片封装的重新布线层、电路板及其应用的封装互连结构，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层...

本申请涉及通信技术领域，提供一种介质谐振器天线，包括：覆铜底板，所述覆铜底板上设置有馈电微带线和感应槽，所述馈电微带线连接所述感应槽，用于为感应槽提供激励源；所述感应槽上设置有介质谐振器，所述介质谐振器顶部设置有多个空气孔，且从空气孔分...

本申请实施例公开了基站天线滤波器集成模组及其阵列，通过设置模组支架，将天线组件和滤波器组件集成在一起，且模组支架和滤波器一体成型，滤波器中预埋有用于外接射频前端电路的第一PIN针及用于连接天线组件中金属线路的第二PIN针，完成制备之后，...

本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天...

本申请涉及通信技术领域，提供的一种基于一体成型及印刷铜工艺的5G天线振子及5G天线，5G天线振子包括振子单元、介质基板和馈电网络；介质基板为模内注塑或挤塑成型，并在介质基板上印刷预设形状的铜箔，形成馈电网络；振子单元数量为3个，且均设置...

本申请提供一种小基站宽频天线，包括天线单元和金属载体，天线单元设置在金属载体的边缘位置。其中，天线单元包括：辐射体、电路板以及电流路径枝节。辐射体连接电路板，以通过电路板设置在金属载体上；电流路径枝节为连接辐射体金属片结构，电流路径枝节...

本申请实施例提供了一种高增益的多频小型化全向天线，包括：PCB板、馈地面天线走线、馈电面天线走线及馈电线；所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线分别设置于PCB板的两面，所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线均包括N个天线单元，其中N大...