本公开提供一种5G全频段全向天线装置以及5G全向天线。上述的5G全频段全向天线装置包括底板、偶极子天线组件以及两个金属电容板；偶极子天线组件包括第一偶极天线结构以及第二偶极天线结构，第一距离、第二距离以及第三距离之和大于或等于150mm...

本公开提供一种车载雷达波导天线测试装置及方法。上述的车载雷达波导天线测试装置包括测试暗箱以及波导天线测试组件；波导天线测试组件包括天线测试台以及天线调位测试件；波导天线测试组件还包括至少两个第一测试角反以及至少两个第二测试角反，至少两个...

本公开提供一种卡塞格伦天线模组及CPE通讯设备。上述的卡塞格伦天线模组包括CPE天线罩、馈源及卡塞格伦天线组件，所述馈源安装于所述CPE天线罩内，所述卡塞格伦天线组件包括卡塞格伦天线罩、主反射板、副反射板及底板，所述底板与所述卡塞格伦天...

本公开提供一种波导组件及雷达系统。上述的波导组件包括波导板，波导板的第一侧形成有波导通道，波导组件为一体成型结构，波导组件还包括第一电磁带隙结构以及第二电磁带隙结构，第一电磁带隙结构及第二电磁带隙结构均连接于波导板的第一侧，第一电磁带隙...

本公开提供一种波导天线组件、雷达结构及智能驾驶系统。上述的波导天线组件包括波导板，波导板设有耦合区，波导天线组件还包括固定件，多个固定件均固定连接于波导板的一侧，多个固定件沿耦合区的周向间隔设置，且各固定件与耦合区位于波导板的同一侧，各...

本公开提供一种采用毫米波天线射频测试方法的波导天线测试装置。所述装置包括测试平台、波导检测组件以及移件安装组件；波导检测组件包括射频测试主体以及射频测试治具，射频测试治具具有测试口以及至少两个定位孔，测试口与待测波导的毫米波天线对应；移...

本公开提供一种E面波导天线结构。上述的E面波导天线结构包括第一结构层、第二结构层及E面波导天线组件；第一结构层开设有环形凹槽、第一波导通道及多个辐射槽，每一辐射槽与第一波导通道连通，环形凹槽的内壁设置有多个柱体部，多个柱体部间隔设置共同...

本公开提供一种波导天线结构及毫米波雷达装置。上述的波导天线结构包括第一波导天线层及第二波导天线层；第一波导天线层包括层本体及波导缝隙天线，层本体开设有环形凹槽，波导缝隙天线位于环形凹槽内并与层本体连接；波导缝隙天线的外壁开设有多个斜缝槽...

本公开提供一种基于超短波天线结构的天线特征模选型测试方法。所述方法包括获取待测天线的枝节耦合状态参数；将枝节耦合状态参数与预设耦合状态参数进行耦合辐射差分处理，得到枝节耦合差分量；根据枝节耦合差分量向天线特征模系统发送天线辐射激励启闭信...

本申请实施例提供一种毫米波天线射频测试治具及其制造方法、测试系统，包括第一基板；第二基板，与第一基板相对设置，且与第一基板紧固连接，第二基板背向第一基板的一侧构造有安装槽，安装槽用于放置毫米波天线，且安装槽底部构造有多个信号输出点，多个...

本申请属于塑胶表面处理技术领域，本申请实施例提供一种塑胶表面金属镀层结构及其制备方法。所述金属镀层结构由所述塑胶表面开始依次为PVD镀底层金属层、PVD镀中间金属层、PVD镀打底金属层和电镀表层金属层；所述电镀表层金属层的厚度大于所述P...

本申请提供了一种高增益设备及电子设备，其中，高增益设备包括：壳体和至少一个天线反射件，天线反射件设置在壳体上。本申请提供的上述方案，天线辐射出的电磁波会经过天线反射件发生折射，由于天线反射件的折射率小于空气的折射率，所以天线辐射的电磁波...

本发明公开了一种集成波导转接结构的芯片，属于芯片技术领域，应用于毫米波雷达和毫米波通信，包括芯片、卡合芯片的波导转接结构和位于波导转接结构下方的芯片基板，芯片基板上设置有芯片和波导转接结构，芯片基板电气连接芯片和波导转接结构。波导转接结...

本申请涉及5G天线技术领域，提供一种应用于Massive

本发明提供的一种芯片到波导的转接装置，利用芯片本体的管脚与基板结构中的金属层直接连接，再通过信号传输通道将信号引入到波导管，相比于芯片管脚连接微带线，再通过微带线转接接口将信号引入到波导，本发明提供的芯片到波导的转接装置去除了微带线及转...

本申请实施例涉及天线技术领域，提供了一种双向毫米波雷达天线，包括介质板以及分别设置在所述介质板两侧的天线单元；所述天线单元包括波导腔体，以及设置在所述波导腔体上的波导上盖；所述波导腔体上设置有多个方形口，所述波导上盖设置有多个缝隙，所述...

本申请公开的振子天线，包括：馈电网络模块及天线辐射模块，馈电网络模块包括馈电带线、塑料支架及反射板弹片；馈电带线和反射板弹片分别固定于塑料支架两个不同的表面上；天线辐射模块包括第一辐射片及第二辐射片，这两个辐射片之间通过支撑架进行卡扣式...

本申请提供一种波导天线模组及其制备方法，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线...

本申请涉及通信技术领域，提供一种毫米波射频模组加载超材料结构的组合天线，包括：毫米波射频模组和超材料结构，毫米波射频模组设置在终端外壳的内部，超材料结构设置在终端外壳的表面，毫米波射频模组正对于超材料结构，且超材料结构的面积大于或等于所...

本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在...