本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，包括：电路板；设置在电路板一侧的介质层，介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，植球介质层和电路板相接；天线介质层内部设置有天线模块，天线模块包括天线辐射体，天线辐射体设置在天线介质层远离传输线介质层一侧的外表面，天线辐射体为溅射形成的金属层；传输线介质层内部设置有射频传输线模块；植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，芯片裸片设置在植球介质层内部靠近传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，并将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。度较低问题。度较低问题。
【技术实现步骤摘要】
一种用于SIP射频模组的封装天线
[0001]本申请涉及通信
，特别涉及一种用于SIP射频模组的封装天线。
技术介绍
[0002]在物联网时代，全球终端电子产品逐渐走向多功能整合设计，因此，将天线和芯片集成在一个封装结构内制成封装天线(Antenna in Pacage，AiP)后，再将多个封装天线经过系统级封装形成一个SIP(System In a Package)射频模组的技术日益受到关注。
[0003]现有的封装天线通常是将天线直接固定于电路板上，电路板的一侧为天线辐射侧，另一侧设置芯片和主板，另外再设置连接器用于封装天线和外界的互连。然而，这种方法获得的封装天线中，芯片、主板和电路板的连接方式导致占用空间过大，导致封装天线的整合度较低，不利于实现终端产品的多功能整合。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种用于SIP射频模组的封装天线，可用于解决现有封装天线的整合度较低的技术问题。
[0005]本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，所述封装天线包括：
[0006]电路板；
[0007]设置在所述电路板一侧的介质层，所述介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，其中，所述植球介质层和所述电路板相接；所述介质层为模塑材料；
[0008]所述天线介质层内部设置有天线模块，所述天线模块包括天线辐射体，所述天线辐射体设置在所述天线介质层远离所述传输线介质层一侧的外表面，所述天线辐射体为溅射形成的金属层；
[0009]所述传输线介质层内部设置有射频传输线模块；
[0010]所述植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，所述芯片裸片设置在所述植球介质层内部靠近所述传输线介质层的一侧。
[0011]在一种可实现方式中，所述天线介质层包括依次连接的第一天线介质层和第二天线介质层，其中，所述第二天线介质层和所述天线介质层相接。
[0012]在一种可实现方式中，所述天线模块包括天线辐射体、天线地、至少一个第一馈电孔和至少一个短路孔，其中：
[0013]所述天线辐射体设置在所述第一天线介质层远离所述第二天线介质层一侧的外表面；
[0014]所述天线地设置在所述第二天线介质层远离所述第一天线介质层一侧的外表面；
[0015]所述第一馈电孔穿透设置在所述第一天线介质层和所述第二天线介质层的内部，一端连接所述天线辐射体，另一端连接所述天线地；所述第一馈电孔上设置有馈电孔孔环，所述馈电孔孔环和所述第一天线介质层靠近所述第二天线介质层一侧的内表面相接；
[0016]所述短路孔穿透设置在所述第一天线介质层和所述第二天线介质层的内部，一端连接所述天线地，另一端连接所述天线辐射体；所述短路孔上设置有短路孔孔环，所述短路孔孔环和所述第一天线介质层靠近所述第二天线介质层一侧的内表面相接。
[0017]在一种可实现方式中，所述天线模块还包括第二馈电孔和金属走线，其中：
[0018]所述第二馈电孔设置在所述第二天线介质层内部，一端连接所述天线地，另一端连接所述金属走线；
[0019]所述金属走线设置在所述第一天线介质层靠近所述第二天线介质层一侧的内表面，和所述天线辐射体耦合连接。
[0020]在一种可实现方式中，与所述第一馈电孔和所述第二馈电孔相对应，所述天线地上开设有至少一个天线地净空。
[0021]在一种可实现方式中，所述第一天线介质层远离所述第二天线介质层的一侧设置有第三天线介质层。
[0022]在一种可实现方式中，所述第三天线介质层远离所述第一天线介质层一侧的外表面设置有寄生天线，所述寄生天线为溅射形成的金属层；所述短路孔和所述第二馈电孔的一端连接所述天线地，另一端连接所述寄生天线。
[0023]在一种可实现方式中，所述传输线介质层包括依次连接的第一传输线介质层和第二传输线介质层，其中，所述第一传输线介质层和所述天线介质层相接，所述第二传输线介质层和所述植球介质层相接。
[0024]在一种可实现方式中，所述射频传输线模块包括射频传输线和至少两个互联结构，其中：
[0025]所述射频传输线设置在所述第一传输线介质层和所述第二传输线介质层之间，通过所述互联结构分别和所述天线模块、所述植球模块以及所述芯片裸片连接。
[0026]在一种可实现方式中，所述植球模块包括植球焊盘、植球槽和植球，其中：
[0027]所述植球焊盘一侧设置在所述植球介质层靠近所述传输线介质层一侧的内表面，另一侧和所述植球槽相连接；
[0028]所述植球设置在所述植球槽内部。
[0029]本申请提供一种用于SIP射频模组的封装天线，所述封装天线包括：电路板；设置在所述电路板一侧的介质层，所述介质层包括依次连接的天线介质层、传输线介质层和植球介质层，其中，所述植球介质层和所述电路板相接；所述介质层为模塑材料；所述天线介质层内部设置有天线模块，所述天线模块包括天线辐射体，所述天线辐射体设置在所述天线介质层远离所述传输线介质层一侧的外表面，所述天线辐射体为溅射形成的金属层；所述传输线介质层内部设置有射频传输线模块；所述植球介质层内部设置有植球模块和芯片裸片；其中，所述芯片裸片设置在所述植球介质层内部靠近所述传输线介质层的一侧。如此，通过在多层介质层内设置天线模块、射频传输线模块和植球模块，以及将溅射形成的金属层作为天线辐射体，提高封装天线的整合度，解决现有封装天线的整合度较低问题。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，
还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请提供的一种用于SIP射频模组的封装天线的一种结构示意图；
[0032]图2为本申请提供的一种用于SIP射频模组的封装天线的另一种双层天线结构示意图；
[0033]图3为本申请提供的一种用于SIP射频模组的封装天线的又一种单芯片双天线结构示意图；
[0034]图4为本申请提供的一种用于SIP射频模组的封装天线的剖面结构示意图；
[0035]图5为本申请提供的一种用于SIP射频模组的封装天线的通过溅射的金属实现的不同的天线形式示意图。
[0036]图1至图5中：
[0037]100为电路板，200为介质层，210为天线介质层，211为第一天线介质层，212为第二天线介质层，213为第三天线介质层，220为传输线介质层，221为第一传输线介质层，222为第二传输线介质层，230为植球介质层，300为天线模块，310为天线辐射体，311为第一天线辐射体，312为第二天线辐射体，320为天线地，321为天线地净空，330为第一馈电孔，331为馈电孔孔环，340为短路孔，341为短路孔孔环，350为第二馈电孔，360为金属走线，370为寄生天线，400为射频传输线模块，410为射频传输线，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于SIP射频模组的封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：电路板(100)；设置在所述电路板(100)一侧的介质层(200)，所述介质层(200)包括依次连接的天线介质层(210)、传输线介质层(220)和植球介质层(230)，其中，所述植球介质层(230)和所述电路板(100)相接；所述介质层(200)为模塑材料；所述天线介质层(210)内部设置有天线模块(300)，所述天线模块(300)包括天线辐射体(310)，所述天线辐射体(310)设置在所述天线介质层(210)远离所述传输线介质层(220)一侧的外表面，所述天线辐射体(310)为溅射形成的金属层；所述传输线介质层(220)内部设置有射频传输线模块(400)；所述植球介质层(230)内部设置有植球模块(500)和芯片裸片(600)；其中，所述芯片裸片(600)设置在所述植球介质层(230)内部靠近所述传输线介质层(220)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种用于SIP射频模组的封装天线，其特征在于，所述天线介质层(210)包括依次连接的第一天线介质层(211)和第二天线介质层(212)，其中，所述第二天线介质层(212)和所述天线介质层(210)相接。3.根据权利要求2所述的一种用于SIP射频模组的封装天线，其特征在于，所述天线模块(300)包括天线辐射体(310)、天线地(320)、至少一个第一馈电孔(330)和至少一个短路孔(340)，其中：所述天线辐射体(310)设置在所述第一天线介质层(211)远离所述第二天线介质层(212)一侧的外表面；所述天线地(320)设置在所述第二天线介质层(212)远离所述第一天线介质层(211)一侧的外表面；所述第一馈电孔(330)穿透设置在所述第一天线介质层(211)和所述第二天线介质层(212)的内部，一端连接所述天线辐射体(310)，另一端连接所述天线地(320)；所述第一馈电孔(330)上设置有馈电孔孔环(331)，所述馈电孔孔环(331)和所述第一天线介质层(211)靠近所述第二天线介质层(212)一侧的内表面相接；所述短路孔(340)穿透设置在所述第一天线介质层(211)和所述第二天线介质层(212)的内部，一端连接所述天线地(320)，另一端连接所述天线辐射体(310)；所述短路孔(340)上设置有短路孔孔环(341)，所述短路孔孔环(341)和所述第一天线介质层(211)靠近所述第二天线介质层(212)一侧的内表面相接。4.根据权利要求3所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李琴芳，钱占一，谭冠南，
申请(专利权)人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司，
类型：新型
国别省市：
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