本申请涉及封装技术领域，提供一种毫米波通信AIP模组，包括天线辐射单元和射频芯片，所述辐射单元设置在AIP模组顶层，所述射频芯片设置在AIP模组底层；所述天线辐射单元和所述射频芯片之间设置有多个功能层和多个介质层，所述功能层和介质层层叠...

本申请涉及通信技术领域，提供的一种基于一体成型及印刷铜工艺的5G天线振子及5G天线，5G天线振子包括振子单元、介质基板和馈电网络；介质基板为模内注塑或挤塑成型，并在介质基板上印刷预设形状的铜箔，形成馈电网络；振子单元数量为3个，且均设置...

本申请公开了一种高交叉极化比贴片天线及通讯基站，贴片天线包括：基板、金属反射面、主辐射面及寄生辐射面；主辐射面设置于基板的上表面，主辐射面设有主辐射片和馈电口；主辐射面的一端设有凸型结构，凸型结构的形状为凸字形，其凸出方向为所述馈电口的...

本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天...

本申请提供了一种用于5G毫米波的前端模组及5G毫米波通信系统，其中，所述用于5G毫米波的前端模组，包括：天线、射频端和中频端；所述射频端和中频端通过混频器连接，所述混频器用于实现中频信号和射频信号的转换；所述射频端包括：波束赋形芯片、极...

本申请涉及天线技术领域，提供一种紧凑型微带阵列天线及辐射单元，所述紧凑型微带阵列天线包括反射板以及设置在所述反射板一侧的多个辐射单元；所述辐射单元包括上层辐射片和下层辐射片；所述上层辐射片和所述下层辐射片从外至内依次层叠在所述反射板上。...

本申请提供一种柔性传输线与天线一体化组件，包括传输线和天线。其中，传输线为柔性多层带状结构，其金属接地层包括：顶层、中间层以及底层，层与层之间填充介质层。信号导线设置在顶层与底层之间，与中间层位于同一层面；中间层与信号导线之间具有缝隙间...

本申请涉及通信技术领域，提供一种一体化辐射单元及天线，一体化天线包括多个独立的收发子阵，收发子阵包括三个一体化辐射单元，一体化辐射单元包括介质平板和反射板，介质平板的一面设置有凹槽，另一面设置有位置与凹槽对应的凸台，凹槽底部设置有下层辐...

本申请涉及通信技术领域，提供的一种高圆度的室内小基站及天线单元，天线单元包括馈电网络、一体化支架和辐射体；一体化支架设置在金属载体上，辐射体设置在一体化支架上，且处于金属载体的边沿；辐射体包括辐射片以及连接辐射片的馈电探针和短路探针。在...

本申请涉及通信技术领域请提供一种塑料电磁带隙结构及具备塑料电磁带隙结构的天线，具备塑料电磁带隙结构的天线，包括反射板、塑料基板，塑料基板上设置有多列天线辐射体，相邻两列天线辐射体的耦合馈电线之间设置有去耦装置，且去耦装置设置在塑料基板平...

本申请提供一种易折弯软性传输线，包括金属地、信号层以及介质层。其中，多个金属地组成传输线的多层结构，介质层填充在多层金属地之间，信号层嵌入介质层内。位于介质层顶面的顶层金属地和位于介质层底面的底层金属地在折弯区域内设有缓冲孔。本申请提供...

本申请提供一种小基站宽频天线，包括天线单元和金属载体，天线单元设置在金属载体的边缘位置。其中，天线单元包括：辐射体、电路板以及电流路径枝节。辐射体连接电路板，以通过电路板设置在金属载体上；电流路径枝节为连接辐射体金属片结构，电流路径枝节...

本申请涉及天线技术领域，提供的一种一体化天线连接器及天线，所述天线包括一体化天线连接器和馈电单元，所述一体化天线连接器包括外导体以及处于所述外导体内部的内芯；所述外导体设置在天线板的一侧表面，且与所述天线板一体成型；所述外导体的外表面设...

本申请提供一种易折弯软性传输线，包括金属地、信号层以及介质层。其中，多个金属地组成传输线的多层结构，介质层填充在多层金属地之间，信号层嵌入介质层内。位于介质层顶面的顶层金属地和位于介质层底面的底层金属地在折弯区域内设有缓冲孔。本申请提供...

本申请实施例提供了一种高增益的多频小型化全向天线，包括：PCB板、馈地面天线走线、馈电面天线走线及馈电线；所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线分别设置于PCB板的两面，所述馈地面天线走线与所述馈电面天线走线均包括N个天线单元，其中N大...

本申请提供一种易折弯软性传输线，包括金属地、信号层以及介质层。其中，多个金属地组成传输线的多层结构，介质层填充在多层金属地之间，信号层嵌入介质层内。位于介质层顶面的顶层金属地和位于介质层底面的底层金属地在折弯区域内设有缓冲孔。本申请提供...