芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法技术

本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。

【技术实现步骤摘要】
芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法
本申请涉及芯片封装
，尤其涉及芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法。
技术介绍
晶圆级封装(Waferlevelpackage，WLP)是以晶圆片为加工对象，在晶圆片上同时对多个芯片完成全部的封装及测试，然后进行切片分割的技术。WLP引入了重新布线层(RDL)，采用标准的贴片工艺，芯片(IC)面向下与电路板(PCB)连接，有着良好的电学性能。重新布线层通过在芯片上涂布一层绝缘保护层，再以曝光显影的方式定义新的导线图案，然后利用电镀技术制作新的金属线路，达到线路重新分布的目的。重新布线层包括金属焊盘，在金属焊盘上焊接焊球，然后通过焊球可将芯片焊接到电路板的金属焊盘上。当焊球直径增加时，金属焊盘的直径也相应增加，这种情况下，重新布线层到金属焊盘的过渡将会变大，增加了芯片与电路板之间的传输损耗。
技术实现思路
为了解决在焊球直径增加时，金属焊盘的直径也相应增加，导致重新布线层到金属焊盘的过渡将会变大，增加了芯片与电路板之间的传输损耗的问题，本申请通过以下实施例公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法。本申请第一方面公开了一种芯片与电路板间的封装互连结构，包括：重新布线层、焊球层与电路板；所述重新布线层包括依次布设的第一走线层、第一介质层、第二走线层、第二介质层及第三走线层；所述第一走线层为芯片的金属焊盘层；所述电路板包括依次布设的电路板焊盘层、接地孔层及电路板线路层；所述第一走线层上布设有第一信号线，所述电路板焊盘层上布设有第二信号线，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上通过所述焊球层中的信号线焊球焊接在一起；所述第二走线层上设置有第一镂空结构，所述第三走线层上设置有第二镂空结构，所述电路板线路层上设置有第三镂空结构；所述第一镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括所述第一信号线所在的区域及所述第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为所述信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域；所述第二镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠；所述第三镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠。可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为圆形镂空结构；所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构的圆心正对所述信号线焊球的球心。可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为正多边形镂空结构。可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为十字形镂空结构。可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构的中心正对所述信号线焊球的球心。可选的，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为不规则的多边形镂空结构。本申请第二方面公开了一种应用于芯片封装的重新布线层，包括依次布设的第一走线层、第一介质层、第二走线层、第二介质层及第三走线层；所述第一走线层为芯片的金属焊盘层；所述第一走线层上布设有第一信号线，电路板焊盘层上布设有第二信号线，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上通过信号线焊球焊接在一起；所述第二走线层上设置有第一镂空结构，所述第三走线层上设置有第二镂空结构；所述第一镂空结构的区域在垂直于电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括所述第一信号线所在的区域及所述第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为所述信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域；所述第二镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠。本申请第三方面公开了一种应用于芯片封装的电路板，包括依次布设的电路板焊盘层、接地孔层及电路板线路层；所述电路板线路层上设置有第三镂空结构；所述第三镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括第一信号线所在的区域及第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域，所述第一信号线布设于第一走线层上，所述第二信号线布设于所述电路板焊盘层上，所述第一走线层为芯片的金属焊盘层，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上通过信号线焊球焊接在一起。本申请第四方面公开了一种芯片封装方法，采用如本申请第一方面所述的芯片与电路板间的封装互连结构，将芯片封装在电路板上。本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、应用于芯片封装的重新布线层、电路板及芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的一种芯片与电路板间的封装互连结构的立体图；图2为本申请实施例公开的一种芯片与电路板间的封装互连结构的俯视图；图3为本申请实施例公开的一种芯片与电路板间的封装互连结构的侧视图；图4为本申请实施例公开的一种芯片与电路板间的封装互连结构的爆炸图；图5为采用本申请实施例公开的芯片与电路板间的封装互连结构进行封装得到的芯片S11参数仿真效果图；图6为采用本申请实施例公开的芯片与电路板间的封装互连结构进行封装得到的芯片S21参数仿真效果图；图7为本申请实施例公开的又一种芯片与电路板间的封装互连结构的立体图；图8为本申请实施例公开的又一种芯片与电路板间的封装互连结构的立体图；图9为本申请实施例公开的又一种芯片与电路板间的封装互连结构的立体图。图1-图9中：1-重新布线层，11-第一走线层，111-第一信号线，12-第一介质层，13-第二走线层，130-第一镂空结构，14-第二介质层，15-第三走线层，150-第二镂空结构，2-焊球层，21-信号线焊球，3-电路板，31-电路板焊盘层，311-第二信号线，32-接地孔层，33-电路板线路层，330-第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，包括：重新布线层、焊球层与电路板；/n所述重新布线层包括依次布设的第一走线层、第一介质层、第二走线层、第二介质层及第三走线层；所述第一走线层为芯片的金属焊盘层；/n所述电路板包括依次布设的电路板焊盘层、接地孔层及电路板线路层；/n所述第一走线层上布设有第一信号线，所述电路板焊盘层上布设有第二信号线，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上，通过所述焊球层中的信号线焊球焊接在一起；/n所述第二走线层上设置有第一镂空结构，所述第三走线层上设置有第二镂空结构，所述电路板线路层上设置有第三镂空结构；/n所述第一镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括所述第一信号线所在的区域及所述第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为所述信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域；/n所述第二镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠；/n所述第三镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，包括：重新布线层、焊球层与电路板；
所述重新布线层包括依次布设的第一走线层、第一介质层、第二走线层、第二介质层及第三走线层；所述第一走线层为芯片的金属焊盘层；
所述电路板包括依次布设的电路板焊盘层、接地孔层及电路板线路层；
所述第一走线层上布设有第一信号线，所述电路板焊盘层上布设有第二信号线，所述第一信号线的预设端口与所述第二信号线的预设端口在不同的空间层面上，通过所述焊球层中的信号线焊球焊接在一起；
所述第二走线层上设置有第一镂空结构，所述第三走线层上设置有第二镂空结构，所述电路板线路层上设置有第三镂空结构；
所述第一镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与第一目标区域之间不存在重叠，与第二目标区域之间存在重叠，所述第一目标区域包括所述第一信号线所在的区域及所述第二信号线所在的区域，所述第二目标区域为所述信号线焊球在平行于所述电路板板面方向上的最大横截面区域；
所述第二镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠；
所述第三镂空结构的区域在垂直于所述电路板板面方向上的投影区域与所述第一目标区域之间不存在重叠，与所述第二目标区域之间存在重叠。


2.根据权利要求1所述的芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为圆形镂空结构；
所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构的圆心正对所述信号线焊球的球心。


3.根据权利要求1所述的芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为正多边形镂空结构。


4.根据权利要求1所述的芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，所述第一镂空结构、所述第二镂空结构及所述第三镂空结构均为十字形镂空结构。


5.根据权利要求3或4所述的芯片与电路板间的封装互连结构，其特征在于，所述第一镂空结构、所述第二镂空...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱占一，李琴芳，俞斌，
申请(专利权)人：苏州硕贝德创新技术研究有限公司，惠州硕贝德无线科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32