【技术实现步骤摘要】
一体化辐射单元及天线
本申请涉及通信
,尤其涉及一种一体化辐射单元及天线。
技术介绍
随着移动通信技术的快速发展,5G通信网络也逐步进入大规模建设阶段,在5G通信网络的建设过程中,基站主设备与前端大规模阵列天线的融合将会变成主流趋势,因此对于5G天线的低成本、小型化、装配方便的设计将会有更高的要求。传统4G基站的天线设计,一般采用压铸振子或者PCB偶极子方案,这种方案设计的天线,虽然相对带宽较宽,但是振子的体积较大,无法适用于空间尺寸有限的5G基站,为了适应5G基站的小型化设计,现有技术中的5G基站天线采用如下几种设计方式:1、差分金属贴片方案;2、单层一体化贴片方案;3、模内成型的双层金属贴片方案。其中,对于差分金属贴片方案,该方案通过焊接技术,将金属贴片焊接在pcb网络板上,该方案设计的天线,带宽相对较窄,且需要按照一定的焊接工序生产,保持天线一致性的难度较大;对于单层一体化贴片方案,该方案通过将馈电网络及辐射片(金属贴片)均制作在介质层上,通过对馈电网络的激励,从而使天线阵列工作,但是,该方案设计 ...
【技术保护点】
1.一种一体化辐射单元,其特征在于,包括介质平板(1),以及与所述介质平板(1)平行设置的反射板(2),所述介质平板(1)上朝向所述反射板(2)的一面设置有凹槽(3),另一面设置有位置与所述凹槽(3)对应的凸台(4),所述凸台(4)通过设置在所述介质平板(1)上的支柱(5)支撑,所述介质平板(1)、所述凹槽(3)、所述凸台(4)和所述支柱(5)一体成型;/n所述凹槽(3)底部设置有下层辐射片(6),所述凸台(4)上设置有上层辐射片(7),所述介质平板(1)上还设置有两个形成45°极化的馈电探针(8),所述馈电探针(8)耦合或直接馈电所述下层辐射片(6),所述下层辐射片(6) ...
【技术特征摘要】
1.一种一体化辐射单元,其特征在于,包括介质平板(1),以及与所述介质平板(1)平行设置的反射板(2),所述介质平板(1)上朝向所述反射板(2)的一面设置有凹槽(3),另一面设置有位置与所述凹槽(3)对应的凸台(4),所述凸台(4)通过设置在所述介质平板(1)上的支柱(5)支撑,所述介质平板(1)、所述凹槽(3)、所述凸台(4)和所述支柱(5)一体成型;
所述凹槽(3)底部设置有下层辐射片(6),所述凸台(4)上设置有上层辐射片(7),所述介质平板(1)上还设置有两个形成45°极化的馈电探针(8),所述馈电探针(8)耦合或直接馈电所述下层辐射片(6),所述下层辐射片(6)耦合所述上层辐射片(7)。
2.根据权利要求1所述的一体化辐射单元,其特征在于,所述介质平板(1)的材料为树脂或塑料。
3.根据权利要求1所述的一体化辐射单元,其特征在于,所述介质平板(1)的厚度为0.8mm-1.5mm。
4.根据权利要求1所述的一体化辐射单元,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:王扬,
申请(专利权)人:苏州硕贝德创新技术研究有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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