本技术涉及芯片测试设备技术领域，尤其是一种芯片测试装置，包括测试机本体和支柱，所述测试机本体的底部与支柱固定连接，所述测试机本体的表面与支撑架固定连接，所述支撑架与液压缸固定连接，测试机本体的内部设有旋转测试装置。通过旋转测试装置中的电...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种模块化

本实用新型涉及测试针模组技术领域，尤其是一种测试针模组，包括横板和通口，所述横板的外侧连接有安装结构，所述横板的正面加工有滑槽，所述滑槽的内壁化的卡接有圆杆，所述圆杆的内侧固接有测试针，所述测试针的后端面与横板的正面相贴合，通过安装结构...

本实用新型涉及芯片检测生产技术领域，尤其是一种芯片测试治具自动组装装置，包括箱体和上治具，所述箱体内部升降装置，所述升降装置包括第一电机和第一齿轮，所述螺纹块一侧表面与限位杆一端固定相连，所述限位杆另一端与箱体内表面开设的滑道滑动卡接，...

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其是一种用于芯片烧录机构，包括烧录器和芯片，所述烧录器的内壁加工有多个插槽，所述插槽的内壁两两侧均固定相连有烧录贴片，所述上盖和下盖的内部安装有夹紧组件，所述上盖和烧录器的左右两端通过连接组件相贴紧。通...

本实用新型涉及芯片烧录技术领域，尤其是一种用于芯片烧录单元，包括机壳和第一电机，所述机壳的顶部与第一电机固定相连，所述机壳的前端与多个液压缸固定相连，所述液压缸的输出端与连接板固定相连。通过启动第一电机，第一电机的输出轴带动螺杆转动，螺...

本实用新型涉及IC芯片治具技术领域，尤其是一种IC芯片测试治具，包括底座和螺纹座，两个所述螺纹座上均设有芯片测试治具结构，所述芯片测试治具结构包括外壳，所述外壳下表面与螺纹座上表面固定连接，所述外壳内壁与第一电动伸缩杆固定连接，所述限位...

本实用新型涉及UDP开卡用测试技术领域，尤其是一种可快速定位安装的UDP开卡用测试装置，包括支撑板和凹板，所述支撑板的顶部连接有多个夹持结构，所述支撑板的底部设有底座，所述底座的顶部左右两侧分别固接有弯板，所述弯板的顶部连接有控制结构，...

本实用新型涉及微针测试治具技术领域，尤其是一种新型微针测试治具，包括底座和支撑架，所述支撑架上设有微针测试结构，所述微针测试结构包括第一外壳，所述带动条上突起的圆柱与横杆上方突起的短杆内加工的滑槽滑动连接，所述横杆两边分别贯穿第一外壳与...

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其是一种自动探针一体成型装置，包括底板，所述底板的顶部一侧固定连接有曲板，所述底板的上方设有芯片，所述曲板的一侧内壁固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部固定连接有圆板，所述底板的上方设有移动结构，所述...

本实用新型涉及测试治具技术领域，尤其是一种微针测试治具，包括测试盒和底板，所述测试盒的内部固接有底板，所述底板的上表面固接有四个滑杆，所述滑杆的上方设置有测试机构，所述底板的上表面固接有两个弹簧，所述测试盒的内部固接有锁杆，所述测试盒的...

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试烧录座自动压合装置，包括底板，所述底板的顶部一侧固定连接有曲板，所述曲板的顶部内壁间隙配合有曲杆，所述曲杆的底部固定连接有横板。通过底板、测试烧录座组件一、测试烧录座组件二、横块一、螺栓...

本实用新型涉及集成电路生产技术领域，尤其是一种高频测试探针模组，包括箱体和探针口，所述箱体内部对称设有探针固定装置，所述探针固定装置包括转盘和丝杠，所述丝杠一端与推动板转动相连，所述推动板与箱体内表面滑动卡接，所述丝杠另一端贯穿箱体与转...

本实用新型公开了一种集成电路焊接测试工装，包括底座，所述底座的左侧固定有支架，所述支架的右侧固定连接有压板机构，所述压板机构用于对集成电路的固定，所述底座的内部开设有缓冲仓，所述缓冲仓内壁的底部固定连接有缓冲夹持机构，所述缓冲夹持机构用...

本实用新型涉及电子产品组装技术领域，且公开了一种用于电子产品组装的支撑架，包括底板和承载板，所述承载板的底部栓接有活动柱，所述活动柱表面的两侧均开设有定位孔，所述活动柱的表面滑动连接有滑套，所述滑套表面的两侧均贯穿开设有通孔，所述滑套的...

本实用新型涉及一种焊接治具，尤其涉及一种用于PCB的焊接治具。本实用新型提供一种能够将PCB推正和加固的用于PCB的焊接治具。一种用于PCB的焊接治具，包括有底座、工作台、滑动架、升降架和第一弹簧等，底座内底部连接有工作台，底座前后两侧...

本实用新型涉及化学测试技术领域，且公开了一种芯片加热化学测试装置，包括底座机构，所述底座机构顶部设置有加热机构，所述底座机构后端设置有加固机构；所述底座机构包括盒体,所述盒体底部设置有底板，所述底板底部活动连接四根底柱,所述加热机构包括...

本实用新型公开了一种超导材料热性能试验机用底侧模具，包括底座，所述底座上设置有夹持结构，所述夹持结构上设置有驱动锁止结构，所述底座上开设有对称分布的移动槽。该超导材料热性能试验机用底侧模具，将超导材料板放置在底座上，随后根据其长度推动夹...

本发明揭示了一种新型表面贴装桥式整流器及其制造方法。所述整流器包括4个组成桥式整流电路的整流芯片、输入端子、输出端子、塑封体、上引线框架单元以及下引线框架单元。其中，多个上、下引线框架单元呈阵列排布而分别组成上、下引线框架；下引线框架单...