一种模块化制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其是一种模块化

【技术实现步骤摘要】
一种模块化IC测试座


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种模块化
IC
测试座
。

技术介绍

[0002]集成电路，缩写作
IC
；或称微电路
、
微芯片
、
晶片
/
芯片在电子学中是一种将电路
(
主要包括半导体设备，也包括被动组件等
)
小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
。
[0003]例如授权公告号为“CN218180924U”的芯片测试座，通过设置电机组件驱动压盖组件，能够实现压盖组件沿垂直于芯片方向向下压盖，满足压盖组件作用于所接触待测目标芯片面的受力均衡要求，避免了压盖组件和待测目标芯片相对接触面的斜切接触
。
但是该芯片测试座，有时会对芯片施加较大的压力进行固定，压力过大会导致芯片的引脚收到挤压，发生偏移甚至断裂，从而导致芯片的失效，导致芯片无法进行测试，增加了芯片测试的成本，同时该芯片测试座，将芯片放置在测试座上后，就进行测试，但是芯片的位置没有得到固定，在压紧时探针与引脚的位置没有对应，无法进行测试或者导致测试的结果出现误差，降低了测试的准确度
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决芯片测试成本高和测试准确度低的问题，而提出的一种模块化
IC
测试座
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种模块化
ICr/>测试座，包括工作台和箱体，其特征在于：所述箱体的内部设有芯片升降装置，所述芯片升降装置包括第一滑道和滑槽，所述箱体的内壁加工有第一滑道，所述箱体的内壁通过第一滑道与第一滑块活动相连，所述第一滑块的下端与连接杆固定相连，所述第一滑块的外壁通过销轴与几型架活动相连，所述几型架的另一端通过销轴与套筒活动相连，所述套筒与往复丝杠相套接
。
[0007]优选的，所述芯片升降装置还包括第一连杆，所述第一连杆的下端通过销轴与几型架的上端活动相连，所述第一连杆的另一端通过销轴与丝杠螺母活动相连，所述丝杠螺母与往复丝杠螺纹相连，所述往复丝杠的上端与转把固定相连，所述几型架的上端通过销轴与第二连杆活动相连，所述第二连杆的另一端通过销轴与箱体的内壁活动相连，所述箱体的一侧加工有滑槽，所述第二连杆与几型架的一端均通过滑槽贯穿箱体
。
[0008]优选的，所述工作台的上端与支撑板固定相连，所述支撑板的上端与箱体的外壁固定相连
。
[0009]优选的，所述连接杆的下端设有芯片夹持装置，所述芯片夹持装置包括电动伸缩杆和第二滑道，所述电动伸缩杆的侧壁通过支架与连接杆固定相连，所述电动伸缩杆的端部与升降块固定相连，所述升降块的两侧与两个拆卸块固定相连，所述拆卸块的外壁通过销轴与转板固定相连，所述转板的中心通过销轴与底座的内壁活动相连，所述底座的外壁
与连接杆固定相连，所述转板的另一端通过销轴与第二滑块活动相连，所述第二滑块与第三滑块固定相连，所述底座的外壁加工有第二滑道，所述第三滑块通过第二滑道与底座活动相连，所述第三滑块的上端与夹紧块固定相连，所述夹紧块的内侧安装有软垫
。
[0010]优选的，所述工作台的上端与测试底座固定相连，所述工作台的上端与支撑柱固定相连，所述支撑柱的上端通过轴承与往复丝杠的下端转动相连，所述工作台的下端与四个支撑架固定相连，四个所述支撑架在工作台的下端呈矩形分布
。
[0011]本技术提出的一种模块化
IC
测试座，有益效果在于：通过工作台和芯片升降装置的配合，转把带动往复丝杠转动，往复丝杠带动丝杠螺母移动，丝杠螺母带动第一连杆转动，第一连杆带动几型架移动，几型架带动第一滑块向下移动，第一滑块带动连接杆移动，连接杆带动芯片夹持装置移动至合适位置，通过上述方式使探针和引脚的位置相对应的同时避免对芯片施加过大压力，减小了芯片测试的成本
。
[0012]通过工作台
、
箱体和芯片夹持装置的配合，电动伸缩杆带动升降块缩回，升降块带动转板转动，转板带动第二滑块向内移动，第二滑块带动第三滑块沿第二滑道滑动，将芯片夹紧，同时软垫防止夹持时芯片损坏，通过上述方式可以使芯片的位置与测试底座的位置相对应，避免测试结果出现误差，提高了测试的准确度
。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为图1的正视示意图；
[0015]图3为图2中芯片升降装置的正视剖视示意图；
[0016]图4为图2的俯视示意图；
[0017]图5为图2中芯片夹持装置的仰视示意图
。
[0018]图中：
1、
工作台，
2、
芯片升降装置，
201、
转把，
202、
往复丝杠，
203、
丝杠螺母，
204、
第一连杆，
205、
几型架，
206、
套筒，
207、
滑槽，
208、
第二连杆，
209、
第一滑道，
210、
第一滑块，
211、
连接杆，
3、
芯片夹持装置，
301、
电动伸缩杆，
302、
升降块，
303、
转板，
304、
底座，
305、
第二滑块，
306、
第二滑道，
307、
第三滑块，
308、
夹紧块，
309、
软垫，
310、
拆卸块，
4、
箱体，
5、
支撑柱，
6、
测试底座，
7、
支撑架，
8、
支撑板
。
具体实施方式
[0019]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0020]参照附图1‑5：本实施例中，一种模块化
IC
测试座，包括工作台1和箱体4，箱体4的内部设有芯片升降装置2，芯片升降装置2包括第一滑道
209
和滑槽
207
，箱体4的内壁加工有第一滑道
209
，箱体4的内壁通过第一滑道
209
与第一滑块
210
活动相连，第一滑块
210
在箱体4内滑动，第一滑块
210
的下端与连接杆
211
固定相连，第一滑块
210
带动连接杆
211
移动，第一滑块
210
的外壁通过销轴与几型架
205
活动相连，几型架
205
带动第一滑块
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种模块化
IC
测试座，包括工作台
(1)
和箱体
(4)
，其特征在于：所述箱体
(4)
的内部设有芯片升降装置
(2)
，所述芯片升降装置
(2)
包括第一滑道
(209)
和滑槽
(207)
，所述箱体
(4)
的内壁加工有第一滑道
(209)
，所述箱体
(4)
的内壁通过第一滑道
(209)
与第一滑块
(210)
活动相连，所述第一滑块
(210)
的下端与连接杆
(211)
固定相连，所述第一滑块
(210)
的外壁通过销轴与几型架
(205)
活动相连，所述几型架
(205)
的另一端通过销轴与套筒
(206)
活动相连，所述套筒
(206)
与往复丝杠
(202)
相套接
。2.
根据权利要求1所述的一种模块化
IC
测试座，其特征在于：所述芯片升降装置
(2)
还包括第一连杆
(204)
，所述第一连杆
(204)
的下端通过销轴与几型架
(205)
的上端活动相连，所述第一连杆
(204)
的另一端通过销轴与丝杠螺母
(203)
活动相连，所述丝杠螺母
(203)
与往复丝杠
(202)
螺纹相连，所述往复丝杠
(202)
的上端与转把
(201)
固定相连，所述几型架
(205)
的上端通过销轴与第二连杆
(208)
活动相连，所述第二连杆
(208)
的另一端通过销轴与箱体
(4)
的内壁活动相连，所述箱体
(4)
的一侧加工有滑槽
(207)
，所述第二连杆
(208)
与几型架
(205)
的一端均通过滑槽
(207)
贯穿箱体
(4)。3.
根据权利要求1所述的一种模块化
IC
测试座，其特征在于：所述工作台
(1)
的上端与支撑板
(8)
固定相连，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹维，
申请(专利权)人：苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：