【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试设备，具体为一种芯片测试装置。
技术介绍
1、芯片测试设备是一种用于电子与通信
的电子测量仪器，在芯片测试组件产生过程中，需要对芯片测试组件通过测试装置进行测试，看其是否可以正常进行工作。
2、例如授权公告号为cn217213026u的一种半导体激光芯片组件的测试装置，该测试装置包括：芯片载台，用于放置待测试的半导体激光芯片组件；给电电极，用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号；传动机构，设置在所述芯片载台的一侧，且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上，虽然上述文件能够实现使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触，同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热，以实现无损注入较大电流(大于30a)，但是在使用时，该测试装置在对一个芯片测试组件进行测试完毕的时候，需要将测试完毕的芯片测试组件从芯片载台中取出，然后将下一个待被测试的芯片测试组件放进芯片载台中，才能继续对芯片测试组件进行测试，在更换芯片测试组件的过程当中，更换芯片测试组件的时间比较长，因此测试装置停机的时间也比较长，长时间进行测试时，降低了芯片测试组件的测试效率。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在降低了芯片测试组件的测试效率问题，而提出的一种芯片测试装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、设计一种芯片测试装置，包括测试机本体和支柱，所述测试机本体的底部与支柱固定连接，
4、优选的，所述旋转测试装置包括电机、蜗杆和蜗轮，所述电机通过电机座固接在测试机本体的内部，所述电机的输出轴固接有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮相啮合，所述蜗轮固接在连接柱的外壁上，所述连接柱的端部通过轴承与测试机本体转动连接，所述连接柱的外壁固接有不完全齿轮，所述不完全齿轮与齿轮相啮合。
5、优选的，所述齿轮固接在立柱的外壁上，所述立柱的两端均通过轴承与测试机本体转动连接，所述立柱的端部固接有圆盘。
6、优选的，所述蜗杆的两端均通过轴承与连接杆转动连接，两个所述连接杆均固接在测试机本体的内部，所述圆盘的表面固接有芯片载台，所述芯片载台的内部放置有芯片测试组件本体，所述芯片载台的外壁固接有散热板。
7、优选的，所述压杆的底部安装有给电电极，所述套筒的内部固接有弹簧的一端，另一端所述弹簧固接在压杆的顶部。
8、本技术提出的一种芯片测试装置，有益效果在于：通过旋转测试装置中的电机带动蜗杆转动，蜗杆带动蜗轮转动，蜗轮带动连接柱转动，连接柱带动不完全齿轮转动，当不完全齿轮与齿轮啮合时，不完全齿轮带动齿轮转动九十度，齿轮带动立柱转动，立柱带动圆盘转动九十度，立柱将下一个芯片载台转动到给电电极的下方，设置对个芯片载台来对芯片测试组件本体进行测试，在一个芯片载台进行测试的时候，可以向另一个芯片载台进行取料和上料，在测试完毕后，可以马上将另一个芯片载台上的芯片测试组件本体进行旋转，测试装置停机的时间缩短，提高了芯片测试组件的测试效率。
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1.一种芯片测试装置，包括测试机本体(1)和支柱(6)，所述测试机本体(1)的底部与支柱(6)固定连接，其特征在于：所述测试机本体(1)的表面与支撑架(15)固定连接，所述支撑架(15)与液压缸(14)固定连接，所述液压缸(14)的端部固接有套筒(13)，所述套筒(13)与压杆(11)滑动连接，测试机本体(1)的内部设有旋转测试装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述旋转测试装置(2)包括电机(201)、蜗杆(202)和蜗轮(203)，所述电机(201)通过电机座固接在测试机本体(1)的内部，所述电机(201)的输出轴固接有蜗杆(202)，所述蜗杆(202)与蜗轮(203)相啮合，所述蜗轮(203)固接在连接柱(204)的外壁上，所述连接柱(204)的端部通过轴承与测试机本体(1)转动连接，所述连接柱(204)的外壁固接有不完全齿轮(205)，所述不完全齿轮(205)与齿轮(206)相啮合。
3.根据权利要求2所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述齿轮(206)固接在立柱(3)的外壁上，所述立柱(3)的两端均通过轴承与测试
4.根据权利要求3所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述蜗杆(202)的两端均通过轴承与连接杆(4)转动连接，两个所述连接杆(4)均固接在测试机本体(1)的内部，所述圆盘(5)的表面固接有芯片载台(7)，所述芯片载台(7)的内部放置有芯片测试组件本体(8)，所述芯片载台(7)的外壁固接有散热板(9)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述压杆(11)的底部安装有给电电极(10)，所述套筒(13)的内部固接有弹簧(12)的一端，另一端所述弹簧(12)固接在压杆(11)的顶部。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，包括测试机本体(1)和支柱(6)，所述测试机本体(1)的底部与支柱(6)固定连接，其特征在于：所述测试机本体(1)的表面与支撑架(15)固定连接，所述支撑架(15)与液压缸(14)固定连接，所述液压缸(14)的端部固接有套筒(13)，所述套筒(13)与压杆(11)滑动连接，测试机本体(1)的内部设有旋转测试装置(2)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试装置，其特征在于：所述旋转测试装置(2)包括电机(201)、蜗杆(202)和蜗轮(203)，所述电机(201)通过电机座固接在测试机本体(1)的内部，所述电机(201)的输出轴固接有蜗杆(202)，所述蜗杆(202)与蜗轮(203)相啮合，所述蜗轮(203)固接在连接柱(204)的外壁上，所述连接柱(204)的端部通过轴承与测试机本体(1)转动连接，所述连接柱(204)的外壁固接有不完全齿轮(20...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹维，
申请(专利权)人：苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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