本实用新型专利技术涉及芯片检测生产技术领域，尤其是一种芯片测试治具自动组装装置，包括箱体和上治具，所述箱体内部升降装置，所述升降装置包括第一电机和第一齿轮，所述螺纹块一侧表面与限位杆一端固定相连，所述限位杆另一端与箱体内表面开设的滑道滑动卡接，所述螺纹块另一侧表面与支撑臂表面固定相连，该芯片测试治具自动组装装置，通过升降装置和安装装置的配合，第一电机带动第一齿轮转动，使螺纹块向上运动，螺纹块向上运动带动支撑臂向上运动，根据上述操作，可以将装置再拆卸保存，通过安装装置可与将治具进行自动拆卸和组装，减少了操作工人的工作量，同时也降低了损坏的概率，通过自动安装，使效率有很大的提高。使效率有很大的提高。使效率有很大的提高。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试治具自动组装装置
[0001]本技术涉及芯片检测
，具体为一种芯片测试治具自动组装装置。
技术介绍
[0002]芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，通常应用在新能源、信息通讯和智能电网等领域。芯片包括芯片本体以及一体连接在芯片本体两侧的引脚，芯片在加工完成后，需要对其进行导通测试。
[0003]例如授权公告号“CN217981737U”名为一种芯片测试治具，通过吸嘴等结构，使测试治具结构简单，整个过程不需要人工的投入，节省成本，提高了测试效率以及测试的准确率。该装置通过吸嘴等结构，会使该装置将芯片固定住，使测试更加的稳定，但该装置需要操作工人对治具进行打开关闭，对芯片进行固定和检测，当检测完后，装置需要操作工人进行拆卸和妥善保管，使操作工人的工作量大大增加，同时在拆卸的过程中，有可能会因为操作工人的失误导致治具损坏的风险，在安装的同时，仍然需要操作工人对装置进行安装，降低了工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决缺少对装置进行拆卸、保管和安装装置的问题，而提出的一种芯片测试治具自动组装装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种芯片测试治具自动组装装置，包括箱体和上治具，所述箱体内部设有升降装置，所述升降装置包括第一电机和第一齿轮，所述第一电机通过支架与箱体内表面突出部分固定相连，所述第一电机的输出轴与第一齿轮固定相连，所述第一齿轮与第二齿轮相啮合，所述第二齿轮与螺纹杆表面固定相连，所述螺纹杆两端均通过轴承与箱体表面转动相连，所述螺纹杆表面与螺纹块螺纹相连，所述螺纹块一侧表面与限位杆一端固定相连，所述限位杆另一端与箱体内表面开设的滑道滑动卡接，所述螺纹块另一侧表面与支撑臂表面固定相连。
[0007]优选的，所述箱体表面固定相连有多组支撑腿。
[0008]优选的，所述箱体内部设有安装装置，所述安装装置包括液压缸和升降箱，所述液压缸与升降箱内表面固定相连，所述升降箱与支撑臂表面固定相连，所述液压缸的伸缩端与直杆一端固定相连，所述直杆另一端与置物台固定相连，所述置物台通过表面的凹槽与上治具相接触，所述置物台通过升降箱表面的开口贯穿升降箱表面，所述升降箱内表面通过支架与第二电机固定相连，所述第二电机的输出轴与第三齿轮固定相连，所述第三齿轮与传动臂表面设有的齿条相啮合，所述传动臂与升降箱表面开设的滑道滑动卡接，所述传动臂一端与圆棒一端固定相连。
[0009]优选的，所述升降箱表面与下治具固定相连，所述下治具表面与两组圆孔块固定相连，所述箱体表面通过扇叶与拉门活动相连。
[0010]优选的，所述箱体内表面与滑杆固定相连，所述滑杆与套筒相套接，所述套筒一端与升降箱表面固定相连，所述套筒另一端与弹簧一端固定相连，所述弹簧与滑杆相套接，所述弹簧另一端与箱体内表面固定相连。
[0011]本技术提出的一种芯片测试治具自动组装装置，有益效果在于：通过升降装置和安装装置的配合，第一电机带动第一齿轮转动，使螺纹块向上运动，螺纹块向上运动带动支撑臂向上运动，使升降箱向上运动到最高点，向上运动的过程中，会导致螺纹块与箱体内表面突出部分相抵紧，使装置停止，液压缸带动直杆向上运动，直杆向上运动带动置物台向上运动，使置物台带动上治具运动到与下治具同一高度，第二电机带动第三齿轮转动，使传动臂运动带动圆棒运动，通过上治具和下治具表面圆孔块的开口将上治具和下治具进行组装，根据上述操作，可以将装置再拆卸保存，通过安装装置可与将治具进行自动拆卸和组装，减少了操作工人的工作量，同时也降低了损坏的概率，通过自动安装，使效率有很大的提高。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为图1的正视剖视图；
[0014]图3为图1的测试局部剖视图；
[0015]图4为图2中A部分示意图。
[0016]图中：1、箱体，2、升降装置，201、第一电机，202、限位杆，203、螺纹块，204、支撑臂，205、第一齿轮，206、第二齿轮，207、螺纹杆，3、支撑腿，4、滑杆，5、弹簧，6、套筒，7、安装装置，701、液压缸，702、直杆，703、置物台，704、第二电机，705、传动臂，706、升降箱，707、第三齿轮，708、圆棒，8、上治具，9、下治具，10、圆孔块，11、拉门。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0018]参照附图1
‑
4：本实施例中，一种芯片测试治具自动组装装置，包括箱体1和上治具8，箱体1内部设有升降装置2，升降装置2包括第一电机201和第一齿轮205，第一电机201通过支架与箱体1内表面突出部分固定相连，固定第一电机201的位置，第一电机201根据实际需求，满足工作需要即可，第一电机201的输出轴与第一齿轮205固定相连，第一电机201可以带动第一齿轮206转动，第一齿轮201与第二齿轮206相啮合，第一齿轮201转动可以带动第二齿轮206转动，第二齿轮206与螺纹杆207表面固定相连，第二齿轮206转动的同时可以带动螺纹杆207转动，螺纹杆207两端均通过轴承与箱体1表面转动相连，螺纹杆207表面与螺纹块203螺纹相连，螺纹块203一侧表面与限位杆202一端固定相连，限位杆202另一端与箱体1内表面开设的滑道滑动卡接，固定螺纹杆203的运动轨道，螺纹块203另一侧表面与支撑臂204表面固定相连，箱体1表面固定相连有多组支撑腿3，防止箱体1表面长时间与地面接触被腐蚀。
[0019]参照附图1
‑
4：箱体1内部设有安装装置7，安装装置7包括液压缸701和升降箱706，液压缸701与升降箱706内表面固定相连，固定液压缸701的位置，液压缸701根据实际需求，满足工作需要即可，升降箱706与支撑臂204表面固定相连，液压缸701的伸缩端与直杆702
一端固定相连，液压缸701的伸缩端可以带动直杆702运动，直杆702另一端与置物台703固定相连，置物台703通过表面的凹槽与上治具8相接触，可以通过置物台703将上治具8进行支撑，置物台703通过升降箱706表面的开口贯穿升降箱706表面，升降箱706内表面通过支架与第二电机704固定相连，固定第二电机704的位置，第二电机704根据实际需求，满足工作需要即可，第二电机704的输出轴与第三齿轮707固定相连，第二电机704可以带动第三齿轮707转动，第三齿轮707与传动臂705表面设有的齿条相啮合，传动臂705与升降箱706表面开设的滑道滑动卡接，传动臂705一端与圆棒708一端固定相连，圆棒708可以将上治具8和下治具9进行连接。
[0020]参照附图1
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3：升降箱706表面与下治具9固定相连，固定下治具9的位置，下治具9表面与两组圆孔块10固定相连，箱体1表面通过扇叶与拉门11活动相连，可以对箱体1内部的结构进行修理，箱体1内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试治具自动组装装置，包括箱体(1)和上治具(8)，其特征在于：所述箱体(1)内部设有升降装置(2)，所述升降装置(2)包括第一电机(201)和第一齿轮(205)，所述第一电机(201)通过支架与箱体(1)内表面突出部分固定相连，所述第一电机(201)的输出轴与第一齿轮(205)固定相连，所述第一齿轮(205)与第二齿轮(206)相啮合，所述第二齿轮(206)与螺纹杆(207)表面固定相连，所述螺纹杆(207)两端均通过轴承与箱体(1)表面转动相连，所述螺纹杆(207)表面与螺纹块(203)螺纹相连，所述螺纹块(203)一侧表面与限位杆(202)一端固定相连，所述限位杆(202)另一端与箱体(1)内表面开设的滑道滑动卡接，所述螺纹块(203)另一侧表面与支撑臂(204)表面固定相连。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具自动组装装置，其特征在于：所述箱体(1)表面固定相连有多组支撑腿(3)。3.根据权利要求1所述的一种芯片测试治具自动组装装置，其特征在于：所述箱体(1)内部设有安装装置(7)，所述安装装置(7)包括液压缸(701)和升降箱(706)，所述液压缸(701)与升降箱(706)内表面固定相连，所述升降箱(706)与支撑臂(204)表面固定相连，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹维，
申请(专利权)人：苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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