一种芯片测试烧录座自动压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，尤其是一种芯片测试烧录座自动压合装置，包括底板，所述底板的顶部一侧固定连接有曲板，所述曲板的顶部内壁间隙配合有曲杆，所述曲杆的底部固定连接有横板。通过底板、测试烧录座组件一、测试烧录座组件二、横块一、螺栓、曲板、横板、圆环、橡胶垫、块体、曲杆和压合结构的配合，弹簧一带动横板向下移动，同时横块一向下移动，横块一带动上方的橡胶垫向下移动，进而壳体对弹簧二进行压缩，进而起到缓冲作用，进而使测试烧录座组件一和测试烧录座组件二相贴合，实现测试烧录座的自动压合，便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，避免对芯片的作用力较大，造成芯片发生损坏。造成芯片发生损坏。造成芯片发生损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试烧录座自动压合装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片测试烧录座自动压合装置。

技术介绍

[0002]在芯片等工件进行加工生产制造时需要对其进行压合测试以检测芯片等工件在生产安装时具有良好的工作效果，在进行压合测试时，往往会使用到测试烧录座。
[0003]现有一种自动压合测试座(申请号：201920271557.7)有效的避免了误差的产生，从而大大提高压合测试的效率有效的弥补了现有技术中的不足，上述仍存在，在对芯片进行测试时，需要将芯片放置在测试烧录座内部进行测试，上述装置通过弹簧使测试烧录座进行自动的压合，便于使用，由于弹簧的设置，使得测试烧录座在压合时的力度较大，测试烧录座在压合芯片时，容易导致芯片发生损坏，不便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，对芯片的作用力较大。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在不便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，对芯片的作用力较大，容易导致芯片发生损坏的缺点，而提出的一种芯片测试烧录座自动压合装置。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]设计一种芯片测试烧录座自动压合装置，包括底板，所述底板的顶部一侧固定连接有曲板，所述曲板的顶部内壁间隙配合有曲杆，所述曲杆的底部固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有测试烧录座组件一，所述曲板的一侧下方固定连接有测试烧录座组件二，所述底板的顶部固定连接有块体，所述测试烧录座组件一的前端面通过螺栓螺纹连接有横块一，所述底板的一侧设有压合结构。
[0007]优选的，所述压合结构包括竖杆，所述竖杆的底部与底板的顶部一侧固定连接，所述竖杆的外壁间隙配合有套筒，所述套筒的一端固定连接有壳体，所述壳体的外壁上方固定连接有横块二，所述壳体的内壁底部固定连接有弹簧二，所述弹簧二的底部与块体的顶部固定连接，所述横块二的上方设有弹簧一，所述弹簧一的内壁与曲杆的外壁间隙配合，所述弹簧一的上下两端分别与曲板的底部一侧和横板的顶部一侧固定连接。
[0008]优选的，所述横块二和横块一的一端均固定连接有橡胶垫。
[0009]优选的，两个所述橡胶垫的一端相贴合。
[0010]优选的，所述曲杆的顶部固定连接有圆环。
[0011]本技术提出的一种芯片测试烧录座自动压合装置，有益效果在于：通过底板、测试烧录座组件一、测试烧录座组件二、横块一、螺栓、曲板、横板、圆环、橡胶垫、块体、曲杆和压合结构的配合，使得该装置在使用时，可以通过弹簧一带动横板向下移动，横板带动测试烧录座组件一向下移动，同时横块一向下移动，横块一带动上方的橡胶垫向下移动，上方的橡胶垫与下方的橡胶垫贴合后带动横块二向下移动，横块二带动壳体向下移动，壳体对
弹簧二进行压缩，进而起到缓冲作用，进而使测试烧录座组件一和测试烧录座组件二相贴合，实现测试烧录座的自动压合，便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，避免对芯片的作用力较大，造成芯片发生损坏。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术的底板、曲板和曲杆结构示意图；
[0014]图3为本技术的测试烧录座组件一、横块一和螺栓结构示意图；
[0015]图4为本技术的弹簧一、曲杆和圆环结构示意图；
[0016]图5为本技术的壳体、弹簧二和块体结构示意图。
[0017]图中：1、底板，2、压合结构，201、弹簧一，202、壳体，203、横块二，204、套筒，205、弹簧二，206、竖杆，3、测试烧录座组件一，4、测试烧录座组件二，5、横块一，6、螺栓，7、曲板，8、横板，9、圆环，10、橡胶垫，11、块体，12、曲杆。
具体实施方式
[0018]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0019]参照附图1
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5：本实施例中，一种芯片测试烧录座自动压合装置，包括底板1，底板1的顶部一侧固定连接有曲板7，底板1对曲板7起到支撑作用，曲板7的顶部内壁间隙配合有曲杆12，曲杆12受力时可以在曲板7的顶部内壁上下移动，曲杆12的底部固定连接有横板8，横板8的底部固定连接有测试烧录座组件一3，测试烧录座组件一3和测试烧录座组件二4组成完整的测试烧录座，曲板7的一侧下方固定连接有测试烧录座组件二4，底板1的顶部固定连接有块体11，测试烧录座组件一3的前端面通过螺栓6螺纹连接有横块一5，横块二203和横块一5的一端均固定连接有橡胶垫10，橡胶垫10可以起到一定的缓冲作用，两个橡胶垫10的一端相贴合，曲杆12的顶部固定连接有圆环9，圆环9的设置便于工作人员移动曲杆12，底板1的一侧设有压合结构2，压合结构2便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，避免对芯片的作用力较大，造成芯片发生损坏。
[0020]压合结构2包括竖杆206，竖杆206的底部与底板1的顶部一侧固定连接，竖杆206的外壁间隙配合有套筒204，套筒204受力时可以在竖杆206的外壁上下移动，套筒204的一端固定连接有壳体202，壳体202的外壁上方固定连接有横块二203，壳体202的内壁底部固定连接有弹簧二205，弹簧二205给予壳体202向上的力，弹簧二205的底部与块体11的顶部固定连接，横块二203的上方设有弹簧一201，弹簧一201给予横板8向下的力，弹簧一201给予横板8向下的力大于弹簧二205给予壳体202向上的力，弹簧一201的内壁与曲杆12的外壁间隙配合，弹簧一201的上下两端分别与曲板7的底部一侧和横板8的顶部一侧固定连接，弹簧一201带动横板8向下移动，横板8带动测试烧录座组件一3向下移动，同时横块一5向下移动，横块一5带动上方的橡胶垫10向下移动，上方的橡胶垫10与下方的橡胶垫10贴合后带动横块二203向下移动，横块二203带动壳体202向下移动，壳体202对弹簧二205进行压缩，进而起到缓冲作用，进而使测试烧录座组件一3和测试烧录座组件二4相贴合，实现测试烧录座的自动压合，便于在自动压合时，对测试烧录座起到缓冲作用，避免对芯片的作用力较大，造成芯片发生损坏。
[0021]工作原理：
[0022]首先将芯片放置在下方的测试烧录座组件二4的内部，弹簧一201带动横板8向下移动，横板8带动测试烧录座组件一3向下移动，同时横块一5向下移动，横块一5带动上方的橡胶垫10向下移动，上方的橡胶垫10与下方的橡胶垫10贴合后带动横块二203向下移动，横块二203带动壳体202向下移动，壳体202对弹簧二205进行压缩，进而起到缓冲作用，进而使测试烧录座组件一3和测试烧录座组件二4相贴合，实现测试烧录座的自动压合。
[0023]虽然本技术已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试烧录座自动压合装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部一侧固定连接有曲板(7)，所述曲板(7)的顶部内壁间隙配合有曲杆(12)，所述曲杆(12)的底部固定连接有横板(8)，所述横板(8)的底部固定连接有测试烧录座组件一(3)，所述曲板(7)的一侧下方固定连接有测试烧录座组件二(4)，所述底板(1)的顶部固定连接有块体(11)，所述测试烧录座组件一(3)的前端面通过螺栓(6)螺纹连接有横块一(5)，所述底板(1)的一侧设有压合结构(2)。2.根据权利要求1所述的一种芯片测试烧录座自动压合装置，其特征在于：所述压合结构(2)包括竖杆(206)，所述竖杆(206)的底部与底板(1)的顶部一侧固定连接，所述竖杆(206)的外壁间隙配合有套筒(204)，所述套筒(204)的一端固定连接有壳体(202...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹维，
申请(专利权)人：苏州工业园区凯众通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：