一种电流传感器的封装结构及封装工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种电流传感器的封装结构及封装工艺，该电流传感器的封装结构安装有具有开口的磁芯和磁敏感器件，包括基体，其上设置有第一安装部与第二安装部以及设于两者之间的第一连接部，其中，第一安装部用于安装磁芯，且磁芯的开口端穿过第一连接部朝第二安装部方向延伸并与第二安装部形成容纳腔，磁敏感器件安装于容纳腔内，分别与磁芯和第二安装部连接；涂抹层，设置于基体、磁芯以及磁敏感器件三者之间，对基体与磁芯以及磁敏感器件三者之间连接处的缝隙进行填充，实现基体与磁芯以及磁敏感器件之间的无间隙连接。本发明专利技术提供的一种电流传感器的封装结构及封装工艺，适用于大电流检测、性能稳定且可批量生产的电流传感器。器。器。

【技术实现步骤摘要】
一种电流传感器的封装结构及封装工艺


[0001]本专利技术属于电流传感器
，特别涉及一种电流传感器的封装结构及封装工艺。

技术介绍

[0002]在传统组装方式下生产的电流检测产品,具有高精度、量程高、可靠性高等优点，但该类产品体积偏大且偏重，使得其在新能源汽车电机、电池电流控制及检测领域的应用效果较差；随着封装技术的发展，通过EMC封装的电流检测产品应运而生，其具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，但该类产品量程及带宽较小，难以满足大电流及高频信号测量的需求。
[0003]对此，专利文献CN215118942U公开了一种“霍尔电流传感器封装结构”，其包括具有C型缺口的磁芯件，设置于磁芯件的C型缺口处的检测芯片，以及穿过磁芯件的C型缺口，并与检测芯片贴合，作为霍尔电流传感器原边导线的引线框架。该封装结构通过取消限位槽卡扣，内置磁芯件，将引线框架作为原边电流导线，改变磁芯件等方式减小霍尔电流传感器封装结构的体积，减少装配步骤，且其将引线框架作为原边电流导线可以实现大电流检测；同时，该检测芯片由绝缘塑封体包裹置于芯片框架结构，芯片框架结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流传感器的封装结构，安装有具有开口的磁芯（400）和磁敏感器件（500），其特征在于，包括：基体（100），其上设置有第一安装部（110）与第二安装部（120）以及设于两者之间的第一连接部（130），其中，所述第一安装部（110）用于安装磁芯（400），且所述磁芯（400）的开口端穿过所述第一连接部（130）朝所述第二安装部（120）方向延伸并与所述第二安装部（120）形成容纳腔，所述磁敏感器件（500）安装于所述容纳腔内，分别与所述磁芯（400）和所述第二安装部（120）连接；涂抹层（200），设置于所述基体（100）、所述磁芯（400）以及所述磁敏感器件（500）三者之间，用以对所述基体（100）与所述磁芯（400）以及所述磁敏感器件（500）三者以及三者中任意两者连接处的缝隙进行填充，实现所述基体（100）与所述磁芯（400）以及所述磁敏感器件（500）之间的无间隙连接。2.根据权利要求1所述的一种电流传感器的封装结构，其特征在于，涂抹层（200）包括设置于所述磁芯（400）与所述第一安装部（110）连接处的第一涂抹层（210），设于所述第二安装部（120）与所述磁敏感器件（500）连接处的第二涂抹层（220），以及设于所述磁芯（400）、所述第一连接部（130）和所述磁敏感器件（500）三者连接处的第三涂抹层（230）。3.根据权利要求1所述的一种电流传感器的封装结构，其特征在于，所述第一安装部（110）与所述第二安装部（120）上设置有开口（150），且所述开口（150）的两侧内壁之间的距离为6mm。4.根据权利要求1所述的一种电流传感器的封装结构，其特征在于，所述第一安装部（110）的开口（150）端设置有倾斜面（111），且所述倾斜面（111）与所述第一安装部（110）内壁的夹角为120
°±2°
。5.根据权利要求1所述的一种电流传感器的封装结构，其特征在于，所述第一安装部（110）与所述第二安装部（120）的封闭端设置有圆角（112）。6.根据权利要求1所述的一种电流传感器的封装结构，其特征在于，还包括用以包覆所述磁芯（400）、所述磁敏感器件（500）以及所述第一连接部（130）的外壳（300），且所述外壳（300）上设置有拔模面（310），所述拔模面...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕阳，叶明盛，吴明明，孙炎，黄文斌，侯晓伟，时亚南，
申请(专利权)人：宁波中车时代传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：