本发明公开了一种具有两种导电结构的导电胶膜及其制备方法，具体涉及导电胶膜制备技术领域，包括导电层a和导电层b，所述导电层a与导电层b设置有导电胶基层；所述导电胶基层包括以下成分及其重量份：导电粒子0.5

本发明公开了一种高回弹性的导电硅橡胶的制备方法，具体涉及导电硅胶技术领域，包括步骤一、导电材料的改性，步骤二、导电硅胶改性，步骤三、导电硅胶与导电材料混合，步骤四、导电硅胶挤出并硫化，步骤五、导电硅胶涂布。本发明所制备的导电硅胶具有良好...

本发明公开了一种低密度非硅导热组合物制备方法，具体涉及导热材料制备技术领域，包括具体步骤如下：S1、金属混合物制备，S2、碳基混合物制备，S3、聚合物基体制备，S4、混合制备，S5、脱液干燥，S6、烧结加固，S7、范围检测，S8、干燥保...

本发明公开了一种导电银浆生产有机载体添加剂混合装置，具体涉及导电银浆生产装置技术领域，包括初步混合箱，所述初步混合箱安装在添加剂混合箱内部，所述初步混合箱底部设置有出料管，所述出料管内部安装有第一电磁阀门，所述盖板顶部设置有第一固定壳，...

本发明公开了一种导电银浆生产粘度调节装置，具体涉及导电银浆生产技术领域，包括调节箱，所述调节箱顶部设置有定量下料机构；所述定量下料机构包括稀释剂添加管，所述稀释剂添加管安装在调节箱顶部，所述稀释剂添加管与调节箱之间连接有连接管，所述连接...

本发明公开了一种低银含量复合导电银浆制备方法，具体涉及导电银浆技术领域，包括步骤一：有机载体的配置，步骤二：镀银玻璃粉的制备，步骤三：称取原料，步骤四：导电银浆初步制取，步骤五：导电银浆二次混合，步骤六：银浆粘度及其导电性能调节测试。本...

本发明公开了一种高透光率高雾度的封装胶膜制备方法，具体涉及太阳能组件封装胶膜制备技术领域，包括步骤一：原材料准备，步骤二：EVA树脂原材料混炼静置，步骤三：POE树脂原材料混炼静置，步骤四：EVA混合物及其POE混合物的挤出成膜，步骤五...

本发明公开了一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物制备方法，具体涉及导热性树脂制备技术领域，包括以下成分及其重量份：对苯二甲酸20

本发明公开了一种透明导电胶膜的制备方法，具体涉及导电胶膜制备技术领域，包括具体步骤如下：S1、制备导电液可以将金属氧化物粉末30—50份、π共轭系导电性高分子中的聚阴离子20—30份，加入到搅拌机内，S2、混合材料，S3、模具清理，S4...

本发明揭示了一种柔性导热胶膜及其制备方法，柔性导热胶膜包括如下质量比组分，导热填料50

本发明揭示了一种高透光率胶膜及其制备方法，高透光率胶膜包括如下质量比组分，球形填充材料8.4

本发明属于导热填充料技术领域，特别涉及一种低密度非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：32

本发明属于导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：60

本发明提供了一种基于杂化填料改性的低温烧结导电胶及其制备方法，以质量百分比计，包括以下组分：树脂1

本发明提供了一种基于多导电网络结构填料的低温烧结铜浆的制备方法，包括以下步骤：制备MXene纳米片分散液；向MXene纳米片分散液中加入多巴胺溶液，搅拌处理，之后离心处理，制得的沉淀分散在去离子水中，制得聚多巴胺修饰的MXene纳米片分...

本发明提供了一种可用于构造无线通信功能电路的导电材料的制备方法，包括以下步骤：制备MOF衍生多孔碳/碳纳米管复合材料；将导电金属填料置于硅烷偶联剂的乙醇溶液中，搅拌处理，之后加入上述制得的MOF衍生多孔碳/碳纳米管复合材料，继续搅拌处理...

本发明提供了一种含有多级结构纳米填料的导电银浆的制备方法，包括以下步骤：制备银包覆球形铜颗粒、银包覆片状铜颗粒；制备氧化锌/石墨烯杂化材料；将环氧树脂和增韧树脂溶于稀释剂中，制得预混树脂；将偶联剂、固化剂、纳米银粉、银包覆球形铜颗粒、银...

本发明提供了一种5G手机移印天线银浆，以重量百分比计，包括以下组分：银粉0.01‑80%，纳米镍粉0.01‑30%，纳米银包铜粉0.01‑20%，二氧化硅0.01‑20%，氧化锆0.01‑30%，环氧树脂0.01‑20%，稀释剂0.01...

本实用新型公开了一种具有散热结构的薄膜，第一低温银浆层及其上的P型油墨层形成的第一内芯，第二低温银浆层及其上的N型油墨层形成的第二内芯，第一隔热绝缘油墨层夹设于第一内芯和第二内芯之间，第三低温银浆层覆盖于第一、二内芯及第一隔热绝缘油墨层...

本发明公开了一种低温烧结铜浆、制备方法及应用，铜浆按照重量份由以下组分组成：0.01‑80份纳米铜粉，0.01‑10份稀释剂，0.01‑2份分散剂，0.01‑10份环氧树脂，0.01‑8份增韧树脂，0.01‑5份固化剂，0.01‑2份助...