一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：60

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热填充料
，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]在很多用电设备当中会应用到绝缘的导热材料，这些材料需要能够保护内部的电路，但是不能导致电的泄漏。在一些高科技产品的使用场合中会对此类物质提出更多的要求。
[0003]新能源汽车电源的电源模块的电池、光驱，直流换向器电动机中的连接器，继电器、光纤模块等场合需要遇到频繁的插拔问题，材料在满足导热性需求以外，还需要具有良好的耐磨性能，避免插拔损坏。
[0004]因此本专利技术提供一种导热组合物配方来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是为了提供一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，能够具有较高的导热系数但质量较轻，保证散热效果。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：
[0007]一种耐磨非硅导热组合物，由以下质量百分含量的组分组成：60
‑
90％导热粉体、3
‑
30％耐磨粉体、1
‑
1.5％树脂、2
‑
4％丙烯酸酯单体、2.1
‑
4.5％增塑剂和0.4
‑
0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。
[0008]具体的，所述导热粉体为氧化铝与氮化铝的混合物。
[0009]具体的，所述增韧剂为MX553增韧剂与VORANOL 4701聚醚多元醇的1:14质量比的混合物。
[0010]具体的，所述抗氧剂为1010抗氧剂、445防老剂或Revonox 420抗氧剂中的一种或多种。
[0011]一种耐磨非硅导热组合物的制备方法，步骤包括：按照质量比将耐磨粉体、丙烯酸酯单体和抗氧剂搅拌均匀；然后再按照质量比加树脂和增韧剂，搅拌均匀，最后再按照质量比加入导热材料，混合均匀，得到耐磨非硅导热组合物。
[0012]本专利技术的有益效果在于：
[0013]本专利技术通过将耐磨粉体、树脂、丙烯酸酯单体和增韧剂的混合，得到耐磨性极佳的导热组合物，既满足了导热需要，又解决了目前导热材料多次插拔易损坏问题。
具体实施方式
[0014]一种耐磨非硅导热组合物，由以下质量百分含量的组分组成：60
‑
90％导热粉体、
3
‑
30％耐磨粉体、1
‑
1.5％树脂、2
‑
4％丙烯酸酯单体、2.1
‑
4.5％增塑剂和0.4
‑
0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。
[0015]以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0016]实施例1
‑
7：
[0017]按照表1配方混合制备实施例1
‑
7的耐磨非硅导热组合物材料：
[0018]表1：单位：％
[0019][0020]本专利技术中提到的AL
‑
01氧化铝和SFA
‑
05氧化铝由天津泽希新材料有限公司提供，AIN130NWS氮化铝由竹路应用材料股份有限公司提供，氮化硅和碳化硅由郑州阿尔法化工有限公司提供，氧化锆由宁波众诚新材料有限公司提供，MDI5005由广州市博顺化工有限公司提供，CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯由Sartomer公司提供，EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯由Allnex公司提供，HEA丙烯酸酯单体由巴斯夫(中国)有限公司提供，IBOA丙烯酸酯单体由日本大阪有机化学工业株式会社提供，MX553增韧剂由日本钟化株式会社提供，VORANOL 4701聚醚多元醇由美国陶氏集团提供，1010抗氧剂由巴斯夫(中国)有限公司提供，445防老剂由南通新长化学有限公司提供，Revonox 420抗氧剂由台塑集团提供。
[0021]耐磨非硅导热组合物按如下方式制备：
[0022]按照质量比将耐磨粉体、丙烯酸酯单体和抗氧剂搅拌均匀；然后再按照质量比加树脂和增韧剂，搅拌均匀，最后再按照质量比加入导热材料，混合均匀，得到耐磨非硅导热组合物。
[0023]实施例1
‑
7制成的耐磨非硅导热组合物在真空环境下压延成厚度3mm的垫片，以CN201810753012.X披露的高导热耐磨耐高温复合材料做成片材作为对照例，然后按照以下方法进行比较测试，测试结果见表2。
[0024]测试方法：
[0025]①
导热系数测试：导热系数测试仪测试样品的导热系数值；
[0026]②
RCA耐磨测试：将片材固定在RCA试验机上，连续摩擦，统计磨断次数，并每50次循环检查是否被磨穿。
[0027]表2：
[0028][0029]由表2可知，实施例1
‑
7的组合物得到导热系数不低于对照例，而耐磨性能明显优于对照例。
[0030]本专利技术通过将耐磨粉体、树脂、丙烯酸酯单体和增韧剂的混合，得到耐磨性极佳的导热组合物，既满足了导热需要，又解决了目前导热材料多次插拔易损坏问题。
[0031]以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨非硅导热组合物，其特征在于：由以下质量百分含量的组分组成：60
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90％导热粉体、3
‑
30％耐磨粉体、1
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1.5％树脂、2
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4％丙烯酸酯单体、2.1
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4.5％增塑剂和0.4
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0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜训，赵洪军，
申请(专利权)人：苏州博濬新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：