一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热填充料技术领域，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，由以下质量百分含量的组分组成：60

【技术实现步骤摘要】
一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热填充料
，特别涉及一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法。

技术介绍

[0002]在很多用电设备当中会应用到绝缘的导热材料，这些材料需要能够保护内部的电路，但是不能导致电的泄漏。在一些高科技产品的使用场合中会对此类物质提出更多的要求。
[0003]新能源汽车电源的电源模块的电池、光驱，直流换向器电动机中的连接器，继电器、光纤模块等场合需要遇到频繁的插拔问题，材料在满足导热性需求以外，还需要具有良好的耐磨性能，避免插拔损坏。
[0004]因此本专利技术提供一种导热组合物配方来解决以上问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是为了提供一种耐磨非硅导热组合物及其制备方法，能够具有较高的导热系数但质量较轻，保证散热效果。
[0006]本专利技术通过如下技术方案实现上述目的：
[0007]一种耐磨非硅导热组合物，由以下质量百分含量的组分组成：60
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90％导热粉体、3
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30％耐磨粉体、1<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐磨非硅导热组合物，其特征在于：由以下质量百分含量的组分组成：60
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90％导热粉体、3
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30％耐磨粉体、1
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1.5％树脂、2
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4％丙烯酸酯单体、2.1
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4.5％增塑剂和0.4
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0.6％的抗氧剂，所述耐磨粉体包含氮化硅、碳化硅、氧化锆中的一种或多种，所述树脂包括MDI5005、CN1073 NS型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯或EB4150型NCO封端脂肪族聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种，所述丙烯酸酯单体为HEA丙烯酸酯单体或IBOA丙烯酸酯单体。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜训，赵洪军，
申请(专利权)人：苏州博濬新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：