导热相变组合物、其制造方法、和包含所述组合物的制品技术

导热相变组合物包含以下的混合物：5重量百分比至25重量百分比的热塑性聚合物；20重量百分比至45重量百分比的相变材料；和30重量百分比至65重量百分比的导热颗粒，其中重量百分比基于组合物的总重量并且总计为100重量百分比，以及其中在低于相变材料的转变温度的温度下组合物的热导率为至少3.0W/m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热相变组合物、其制造方法、和包含所述组合物的制品
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年7月16日提交的美国申请第63/052575号的权益，其通过引用整体并入本文。

技术介绍

[0003]本公开内容涉及导热相变组合物、其制造方法和包含所述组合物的制品。
[0004]在各种各样的设备(包括电池、包括发光二极管(LED)的设备和包括电路的设备)中都需要热管理。例如，用于诸如电视机、收音机、计算机、医疗器械、商用机器和通信设备的电子设备的电路设计变得越来越小且越来越薄。这样的电子组件的功率增加导致热产生增加。此外，较小的电子组件被密集地封装在越来越小的空间中，导致热产生更强。
[0005]同时，电子设备可能对过热非常敏感，从而不利地影响部件的寿命、可靠性二者，以及使用者体验和安全性。电子设备中的温度敏感元件可能需要被保持在规定的工作温度内，以避免显著的性能下降或甚至系统故障。因此，制造商一直面临使电子设备中产生的热消散即热管理的挑战。此外，电子设备的内部设计可能包括不规则形状的组件和腔，这对已知的热管理方法提出了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导热相变组合物，以组合包含：5重量百分比至25重量百分比的热塑性聚合物；20重量百分比至45重量百分比的相变材料；和30重量百分比至65重量百分比的导热颗粒，其中重量百分比基于所述组合物的总重量并且总计为100重量百分比，以及其中在低于所述相变材料的转变温度的温度下所述组合物的热导率为至少3.0W/m
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K，以及在高于所述相变材料的所述转变温度的温度下所述组合物的热导率为至少2.0W/m
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K，其中热导率根据ASTM E1530确定。2.根据权利要求1所述的相变组合物，其中所述热塑性聚合物包含弹性体嵌段共聚物、弹性体接枝共聚物、弹性体无规共聚物、或其组合。3.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，其中所述热塑性聚合物包含苯乙烯类嵌段共聚物。4.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，其中所述相变材料包含烷烃、脂肪酸、脂肪酸酯、植物油、或其组合。5.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，其中所述相变材料的所述转变温度为10℃至95℃。6.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，其中所述导热颗粒包括氮化硼、二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化镁、碳纤维、石墨、氮化铝、或其组合。7.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，还包含0.5重量百分比至5重量百分比的碳纤维，其中重量百分比基于所述组合物的总重量并且总计为100重量百分比。8.根据前述权利要求中任一项所述的相变组合物，还包含添加剂组合物，其中所述添加剂组合物包含阻燃剂、热稳定剂、抗氧化剂、绝热填料、磁性填料、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭奎天，大卫，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：