【技术实现步骤摘要】
本文中公开了用于立体光刻(光固化立体造型)的可光固化组合物、形成所述可光固化组合物的方法、使用所述组合物的立体光刻方法、立体光刻通过所述立体光刻方法形成的组件、以及包含所述组件的装置。
技术介绍
1、增材制造(additive manufacturing，am)(其包括3维(3d)打印和实体自由成形制造)允许由数字模型生产实际上任何形状的三维物体。通常，这通过用计算机辅助设计(cad)建模软件创建期望结构的数字蓝图，然后将该虚拟蓝图切割成数字截面来实现。这些截面在顺序的成层过程中成形或沉积以创建3d结构。
2、am的一种应用是形成用于高频无线传输的电子组件，例如天线元件、天线罩和透镜。立体光刻设备(stereolithography apparatus，sla)打印由于高打印速度和高分辨率能力而成为用于形成这些组件的am的优选方法。已经开发了用于sla打印的各种各样的材料，但是当在高频例如10吉赫下测量时，这些材料具有大于0.01的高的介电损耗因子(df)。因此，在本领域中仍然需要改善的材料以提供在10吉赫下的df小于0.0
【技术保护点】
1.一种用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中
2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.008。
3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.004。
4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯基官能团。
5.根据权利要求4所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯丙基、乙烯基或烯丙醚官能团、或者其组合。<...
【技术特征摘要】
1.一种用于立体光刻三维打印的可光固化组合物，其中
2.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.008。
3.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述经光固化的组合物的在23℃下在10吉赫下通过分离式介电谐振器测试确定的介电损耗小于0.004。
4.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯基官能团。
5.根据权利要求4所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含烯丙基、乙烯基或烯丙醚官能团、或者其组合。
6.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体为异氰脲酸三烯丙酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、季戊四醇二烯丙醚、季戊四醇三烯丙醚、季戊四醇四烯丙醚、二烯丙醚、四烯丙氧基乙烷、四烯丙氧基丙烷、四烯丙氧基丁烷、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基甲苯、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基二甲苯、三乙烯基苯、二乙烯醚，二炔丙基、苯基炔丙醚、苄基炔丙醚、苯甲酸炔丙酯、炔丙醚、或氰脲酸三炔丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸炔丙酯、乙烯基乙炔、烯丙基乙烯基乙炔、n,n-亚甲基双丙烯酰胺、n,n-亚甲基双甲基丙烯酰胺、烯丙基乙烯醚，或其组合。
7.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性单体包含炔基官能团。
8.根据权利要求1所述的可光固化组合物，包含
9.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯衍生的聚酯。
10.根据权利要求1所述的可光固化组合物，其中所述光反应性低聚物组分的所述疏水性低聚物包含(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物。
11.根据权利要求10所述的可光固化组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯氨基甲酸酯衍生的聚丁二烯低聚物包括(甲基)丙烯酸酯氨基...
【专利技术属性】
技术研发人员：特雷弗·波利多尔，迪尔克·巴尔斯，托马斯·A·库斯，布鲁斯·菲茨，穆拉利·塞瑟马达范，
申请(专利权)人：罗杰斯公司，
类型：发明
国别省市：
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