本发明专利技术公开了一种导电银浆生产粘度调节装置，具体涉及导电银浆生产技术领域，包括调节箱，所述调节箱顶部设置有定量下料机构；所述定量下料机构包括稀释剂添加管，所述稀释剂添加管安装在调节箱顶部，所述稀释剂添加管与调节箱之间连接有连接管，所述连接管一侧安装有阀门，所述调节箱顶部靠近稀释剂添加管一侧安装有存料管，所述稀释剂添加管和存料管前侧均设置有刻度。本发明专利技术通过设置定量下料机构，便于存料管中物料落入导电银浆中进行中和，通过刻度可以保证稀释剂或者物料的量，进行定量添加，从而使导电银浆的浓度可以进行调节，通过定量添加稀释剂或者银浆物料提高银浆粘度调节效果，同时可以快速进行搅拌，提高银浆粘度调节效率。度调节效率。度调节效率。
【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆生产粘度调节装置
[0001]本专利技术涉及导电银浆生产
，更具体地说，本专利技术涉及一种导电银浆生产粘度调节装置。
技术介绍
[0002]银浆由导电相银粉、无机粘结剂玻璃料、有机载体及改善电池性能的微量添加剂组成，银浆主要由高纯度(99.9％)的金属银微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料，在导电银浆生产过程中，需要使用到粘度调节装置，对银浆的粘度进行调节，保证银浆的粘度符合标注。
[0003]现有的用于导电银浆生产的粘度调节装置在使用过程中，一般通过添加稀释剂或者添加银浆物料来调节银浆的浓度，从而完成银浆粘度的调节，但是无法保证稀释剂或者银浆物料的定量添加，导致银浆粘度的调节准确度不高，同时银浆与稀释剂或者银浆物料的混合较慢，导致粘度调节效率较低。
技术实现思路
[0004]本专利技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种导电银浆生产粘度调节装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导电银浆生产粘度调节装置，包括调节箱，所述调节箱顶部设置有定量下料机构；
[0006]所述定量下料机构包括稀释剂添加管，所述稀释剂添加管安装在调节箱顶部，所述稀释剂添加管与调节箱之间连接有连接管，所述连接管一侧安装有阀门，所述调节箱顶部靠近稀释剂添加管一侧安装有存料管，所述稀释剂添加管和存料管前侧均设置有刻度，所述存料管顶部设置有入料管，所述调节箱一侧安装有第一固定壳，所述第一固定壳内壁一侧安装有第一电机，所述第一电机输出端设置有螺纹杆，所述螺纹杆一端外侧螺纹连接有螺纹套筒，所述螺纹套筒一侧设置有连接板，所述连接板一侧设置有移动挡板。
[0007]优选地，所述调节箱底部设置有排料管，所述排料管内部安装有电磁阀门，所述调节箱底部设置有第二固定壳，所述第二固定壳内壁底部安装有第二电机，所述第二电机输出端设置有旋转轴。
[0008]优选地，所述旋转轴顶部贯穿调节箱并延伸至调节箱内部，所述旋转轴两侧均设置有转动刮板，所述转动刮板与调节箱内壁之间贴合，所述旋转轴两侧均设置有刮板，所述旋转轴与刮板之间连接有搅拌杆，所述刮板与调节箱内壁之间相互贴合。
[0009]优选地，所述调节箱外侧设置有晃动机构，所述晃动机构包括底板，所述底板顶部设置有支撑柱，所述调节箱两侧均设置有转动轴，所述支撑柱和转动轴的数量均设置为两个，其中一个所述转动轴与支撑柱之间安装有轴承，另一个所述转动轴一端设置有齿轮。
[0010]优选地，所述齿轮一侧啮合有齿板，所述齿板底部设置有移动板，所述转动轴与支
撑柱之间转动连接，所述移动板底部设置有气缸。
[0011]优选地，所述气缸底部设置有固定架，所述固定架安装在支撑柱一侧。
[0012]优选地，所述连接管和存料管底部均贯穿调节箱并延伸至调节箱内部，所述移动挡板与存料管底部之间滑动连接，所述螺纹套筒顶部设置有限位滑杆，所述调节箱内壁顶部表面开设有限位滑槽，所述限位滑杆与限位滑槽之间滑动连接。
[0013]优选地，所述入料管顶部一侧铰接有盖板，所述盖板一侧底部设置有固定板，所述固定板内部滑动连接有移动卡杆，所述移动卡杆外侧套设有弹簧，所述入料管一侧固定有卡块。
[0014]优选地，所述移动卡杆一端设置有挡板，所述弹簧一端与挡板之间固定连接，所述弹簧另一端与固定板之间固定连接，所述移动卡杆与卡块之间活动卡接。
[0015]本专利技术的技术效果和优点：
[0016]1、通过设置定量下料机构，在导电银浆浓度过高时，通过开启阀门，使稀释剂添加管内部的稀释剂定量的落入到调节箱内部，通过搅拌杆和转动刮板转动进行搅拌混合，降低导电银浆浓度，在导电银浆浓度过低时，通过第一电机驱动螺纹杆旋转，使移动挡板移动，便于存料管中物料落入导电银浆中进行中和，通过刻度可以保证稀释剂或者物料的量，进行定量添加，从而使导电银浆的浓度可以进行调节，通过定量添加稀释剂或者银浆物料提高银浆粘度调节效果，同时可以快速进行搅拌，提高银浆粘度调节效率；
[0017]2、通过设置晃动机构，通过气缸驱动齿板上下移动，从而使齿板带动齿轮来回转动，从而通过转动轴带动调节箱来回晃动，便于调节箱内部银浆与稀释剂或者物料的混合效果，物料混合更加均匀，进一步提高银浆浓度调节效率，同时可以使连接管内部残留的稀释液通过晃动落入到调节箱中，提高银浆粘度调节的精确性和准确度；
[0018]3、通过旋转轴带动转动刮板、刮板转动，从而使刮板和转动刮板在对银浆进行搅拌过程中，能够对调节箱内部进行刮动，防止银浆粘连在调节箱内壁，避免银浆长时间堆积在调节箱内壁，保证银浆排出效果，同时便于对调节箱内壁进行清理，防止调节箱内壁银浆堆积造成调节箱内部可使用空间缩小，同时可以拉动挡板使移动卡杆移动，通过弹簧回弹力卡入到卡块中，提高存料管的密封效果，防止灰尘进入到存料管中影响银浆生产质量。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的整体结构示意图。
[0020]图2为本专利技术的侧面结构示意图。
[0021]图3为本专利技术的存料管立体结构示意图。
[0022]图4为本专利技术的入料管立体结构示意图。
[0023]图5为本专利技术的图1中A处放大结构示意图。
[0024]图6为本专利技术的图1中B处放大结构示意图。
[0025]附图标记为：1、调节箱；2、稀释剂添加管；3、连接管；4、阀门；5、存料管；6、刻度；7、入料管；8、第一固定壳；9、第一电机；10、螺纹杆；11、螺纹套筒；12、连接板；13、移动挡板；14、排料管；15、电磁阀门；16、第二固定壳；17、第二电机；18、旋转轴；19、转动刮板；20、刮板；21、搅拌杆；22、底板；23、支撑柱；24、转动轴；25、轴承；26、齿轮；27、齿板；28、移动板；29、气缸；30、固定架；31、限位滑杆；32、限位滑槽；33、盖板；34、固定板；35、移动卡杆；36、弹
簧；37、挡板；38、卡块。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]如附图1
‑
6所示的一种导电银浆生产粘度调节装置，包括调节箱1，调节箱1顶部设置有定量下料机构；
[0028]定量下料机构包括稀释剂添加管2，稀释剂添加管2安装在调节箱1顶部，稀释剂添加管2与调节箱1之间连接有连接管3，连接管3一侧安装有阀门4，调节箱1顶部靠近稀释剂添加管2一侧安装有存料管5，稀释剂添加管2和存料管5前侧均设置有刻度6，存料管5顶部设置有入料管7，调节箱1一侧安装有第一固定壳8，第一固定壳8内本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电银浆生产粘度调节装置，包括调节箱(1)，其特征在于：所述调节箱(1)顶部设置有定量下料机构；所述定量下料机构包括稀释剂添加管(2)，所述稀释剂添加管(2)安装在调节箱(1)顶部，所述稀释剂添加管(2)与调节箱(1)之间连接有连接管(3)，所述连接管(3)一侧安装有阀门(4)，所述调节箱(1)顶部靠近稀释剂添加管(2)一侧安装有存料管(5)，所述稀释剂添加管(2)和存料管(5)前侧均设置有刻度(6)，所述存料管(5)顶部设置有入料管(7)，所述调节箱(1)一侧安装有第一固定壳(8)，所述第一固定壳(8)内壁一侧安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)输出端设置有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)一端外侧螺纹连接有螺纹套筒(11)，所述螺纹套筒(11)一侧设置有连接板(12)，所述连接板(12)一侧设置有移动挡板(13)。2.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产粘度调节装置，其特征在于：所述调节箱(1)底部设置有排料管(14)，所述排料管(14)内部安装有电磁阀门(15)，所述调节箱(1)底部设置有第二固定壳(16)，所述第二固定壳(16)内壁底部安装有第二电机(17)，所述第二电机(17)输出端设置有旋转轴(18)。3.根据权利要求2所述的一种导电银浆生产粘度调节装置，其特征在于：所述旋转轴(18)顶部贯穿调节箱(1)并延伸至调节箱(1)内部，所述旋转轴(18)两侧均设置有转动刮板(19)，所述转动刮板(19)与调节箱(1)内壁之间贴合，所述旋转轴(18)两侧均设置有刮板(20)，所述旋转轴(18)与刮板(20)之间连接有搅拌杆(21)，所述刮板(20)与调节箱(1)内壁之间相互贴合。4.根据权利要求1所述的一种导电银浆生产粘度调节装置，其特征在于：所述调节箱(1)外侧设置有晃动机构，所述晃动机构包括底板(22)，所述底板...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈喜训，赵洪军，
申请(专利权)人：苏州博濬新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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