一种在陶瓷基材上涂覆铜膜的方法，包括以下步骤：在陶瓷基材上形成含铜的底涂层，在氧化气氛中对覆有底涂层的陶瓷基材进行热处理，在底涂层中得到氧化铜层，在还原溶液池中将氧化铜层还原成为金属铜层，最后在金属铜层上再形成附加的铜层，就得到了铜膜。...

本发明提供了一种可用于印刷线路板基材的玻纤织物，该玻纤织物具有１５－３０ｇ／ｍ↑［２］的质量，不必增加该玻纤织物厚度即可增大其撕破强力，其特征在于，所述的玻纤织物的经纱或纬纱中的任一种纱由７５或更大旦尼尔数的股线提供，并粗于另一种纱，另...

一种用于制造层压板的方法和装置，利用该方法可通过一层叠工作把多块层压板堆叠成一层压块，即，从卷绕在卷筒１和２上的片卷５和６的引出端１６拉出连续的金属片３和４，并依次地来回折叠，同时在金属片之间交替地设置合成树脂片９和绝缘中间板１０，把它...

在具有精致和独立导体电路图案的布线电路板中，在独立导体电路图案所需的位置上形成一金属沉积涂层，而不会对图案的导电电路造成损坏，这是本发明的目的。在布线电路板上形成由导电的且可由加热、溶剂和碱液中任一种方式剥离的材料制成的导电层，以至少与...

这样形成多层印刷电路板，即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，该孔被形成为在其轴向剖面图中，至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径...

一种薄分层板绝缘层的边缘处不含导体材料。薄分层板在将作成ＰＣＢ前可进行生产缺陷检测。将未加工的薄分层板剪切为所需的薄分层板不把导体材料涂覆在绝缘层上。为此，在板被切割时，垂直安装的切割钻头的旋转面与板面确定的平面吻合。一种固定装置将未加...

一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板（１）的绝缘层（１０）的上部导体层（１１）和绝缘层（１０）的下部导体层（１２）电连接入绝缘层（１０），以便把下部导体层（１２）暴露给孔底（１３），包括在下部导体层（１２）和绝缘层（...

一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由１００质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了２０－１５０质量份的平均...

一种铜包裹层压板卷，其展开并且直线地延伸通过送料辊，其连续地经过下列用于制造印制电路板的（ａ）至（ｄ）步骤中的一个或多个处理步骤：（ａ）将光致抗蚀剂沉淀在压板上；（ｂ）通过一个光掩膜有选择性地使光致抗蚀剂曝光并使其硬化；（ｃ）对该光致抗...

提供一种具有减小厚度的多层电路的模制互连器件（ＭＩＤ）作为多层电路板，在多层电路中高可靠性地形成层与层的互连。多层电路板包括具有第一表面和以第一表面为基准以所需角度从第一表面的端部延伸的第二表面的基板，形成在第一表面上并构成多个电路层的...

本发明公开了一种用作多层电路板的具有内层电路的叠层体、用于测量叠层体的电路阻抗的方法以及测量设备，能够非破坏地精确测量阻抗。具有内层电路的叠层体具有介质基片、设置在介质基片上表面上以形成高频电路的第一导电层、设置在介质基片下表面上的第二...

本发明提供了一种有效制造印刷电路板的方法。在该方法中，金属薄膜形成在具有凸起的基板上。然后，把金属薄膜作成图案，从而在基板上形成原始电路图案。原始电路图案包括相互隔离的第一和第二电路图案和形成在凸起上以在第一和第二电路图案之间构成临时电...

一种浸焊方法及浸焊装置，能够对被浸焊部提供足量的焊料而得到良好的焊脚形状，确保良好的浸润性，而不产生跨接，从而可实现生产率高的浸焊处理。该方法是一种喷流式浸焊方法，把从喷流导向器喷出的熔融焊料喷向板状被浸焊工件的行进方向的相反方向的斜上...

本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层（４）内搭载电气部件（１０），可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法...

本发明提供一种降低用预浸材料粘接金属箔或内层用印刷电路布线板等的薄板材料彼此而制造层压板时的成形不良，有效地制造没有薄板材料的偏移的层压板用的方法。即，以在邻接的２张金属制隔板间交替地配置预浸材料和薄板材料的方式，形成由隔板、预浸材料及...

使包括四个开关元件（Ｑ１至Ｑ４）的全桥电路以高的转换频率交替转换，和使得包括一个电感器（Ｌ２）和一个电容器（Ｃ２）的串联连接谐振电路以全桥电路的转换频率乘以整数（例如，乘以３的频率）的频率谐振，从而产生用于启动的高压。在高压放电灯被启动...

本发明公开一种等离子体处理装置，该等离子体处理装置能够每次处理较大面积，并具有良好的处理均匀性。该装置包括具有通孔的一对电极板和具有通孔的绝缘板。该绝缘板被设置于电极板之间，从而使得电极板的通孔位置对应于绝缘板的通孔位置。从而，由电极板...

在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。...

一种用于制造外观及阻燃性等良好的印刷线路板用半固化片且由环氧树脂和酚清漆树脂及固化催化剂组成的环氧树脂组成物，其中，该环氧树脂由环氧树脂ａ及环氧树脂ｂ来组成，环氧树脂ａ是一种溴化环氧树脂，该溴化环氧树脂通过使双酚Ａ型环氧树脂与四溴双酚Ａ...

一种多层印刷布线板和其制造方法，通过使用多层印刷布线板用铜箔叠层板（１）而制造多层印刷布线板，使得在重叠对齐多张具有粘接剂层的单面电路基板时的位置对齐变得容易，从而，提供能够降低错位不良情况发生的多层印刷布线板和其制造方法。其中，所述多...