印刷线路板处理方法技术

一种处理印刷线路板的方法，为形成一个孔，用于把印刷线路板（１）的绝缘层（１０）的上部导体层（１１）和绝缘层（１０）的下部导体层（１２）电连接入绝缘层（１０），以便把下部导体层（１２）暴露给孔底（１３），包括在下部导体层（１２）和绝缘层（１０）之间形成处理层（１４），在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波。测量从印刷线路板（１）的处理层（４）发射的信号的变化，确定绝缘层（１０）的剩余状态。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板的处理方法，特别涉及在多层布线板内用于通孔处理的处理方法。通过激光处理，在绝缘层内形成一个孔(通孔)，用于电连接印刷线路板的绝缘层的上下部的导体层，以便把下部导体层暴露在孔底，该孔必须只形成在绝缘层内，而绝缘层的剩余物不能留在下部导体层上。未审查日本专利公开10-322034公开了一种方法，其改变材料的颜色或把紫外光或电子束发射的光照到绝缘层并与绝缘层混合，在孔处理和化学蚀刻之后，紫外光或电子束被照到孔底，并从孔底部表面的光发射面积判断孔处理情况。然而，在这种情况中，在激光处理期间，不能够检测孔底是否到达下部导体层。另一方面，日本专利JP-A-10-85976公开了一种利用绝缘层和下部导体层之间的反射率差测量激光的激光强度的反射。从而检测孔底到达下部导体层。在这种情况中，在激光处理期间，可以检测孔底到达下部导体层，所以，根据检测结果控制处理激光，因此，适当的孔只形成在绝缘层内。因为下部导体层的反射率和热传导率很高，因此下部导体层的表面上的树脂的温度没有升高，所以它也公开了额外施加激光，用于除去在下部导体层的表面上的树脂的剩余物。然而，因为激光的反射有很强的方向性，所以限制了激光反射的检测方向，此外，孔底表面的粗糙度和倾斜影响了反射的激光的检测方向，以及绝缘层的上部导体层和下部导体层使用相同的材料，所以完成准确性检查是很困难的。因此，本专利技术的目的是提供一种印刷线路板的处理方法，其能够精确地和容易地检测在绝缘层上钻的孔。为此目的，按照本专利技术，提供一种印刷线路板的处理方法，其中，为了产生一个孔，用于把印刷线路板的绝缘层的上部导体层和绝缘层的下部导体层电连接入绝缘层，以便把下部导体层暴露给孔底，当使用激光在印刷线路板的绝缘层内形成孔时，包括位于下部导体层和绝缘层之间的处理层，在激光处理期间，发射与激光处理不同波长的电磁波，测量从印刷线路板的处理层发射的信号的变化，确定绝缘层的剩余状态。由于激光处理，使用放置在下部导体层和绝缘层之间的处理层发射的电磁波而不是激光的反射，所以，可以精确地检测到在绝缘层上钻的孔。作为处理层，印刷线路板最好包括由下部导体层的氧化表面提供的处理层，通过激光处理，由导电材料提供的处理层用于在下部导体层的表面上发射电磁波，通过激光处理，由树脂提供了处理层，其包括一个成分，该成分在下部导体层的表面上发射很强的电磁波。检查光源可以应用到该孔，同时，在激光处理期间，检测处理层发射电磁波的信号变化，测量下部导体层的激光反射强度或处理层发射的光，以确定绝缘层的剩余状态。印刷线路板包括树脂，作为绝缘层用于屏蔽处理层发射的电磁波。为在下部导体层确定剩余树脂的厚度，在激光处理期间，可以测量处理层发射的电磁波的峰值强度，测量的峰值强度与预置的参考值比较，因此，在下部导体层检测到剩余树脂厚度；下部导体层的剩余树脂厚度可以根据如下事实检测，处理层发射的电磁波的峰值强度超过预置上限参考值，那么，减少峰值强度，并使其落在预置下限参考值之下；当测量处理层发射电磁波时，同时测量处理激光的反射，下部导体层的剩余树脂厚度可以根据如下事实检测，激光强度的反射等于或大于激光反射的参考值，电磁波强度等于或小于发射强度参考值；下部导体层的剩余树脂厚度可以根据如下事实检测，在激光照射结束之前，衰减处理层发射电磁波的波形，并检测到峰值；或通过测量处理层发射电磁波的强度，检测下部导体层的剩余树脂厚度，为每一个孔计算发射强度的积分值，并把积分值与预置参考值进行比较。然而，本专利技术不局限于这些方法。在激光处理期间，测量处理层发射的电磁波的波长范围最好是在500纳米至2000纳米；然而，可以采用任何其它波段，取决于处理层发射的电磁波。此外，设置处理层的厚度最好等于或小于树脂的厚度，该树脂可以由下一处理步骤的化学蚀刻除去，当测量处理层发射电磁波信号时，停止激光处理。在激光处理期间，处理层发射电磁波的发射强度最好是绝缘层发射电磁波的发射强度的两倍或更大。在这种情况中，特殊波长的发射强度比绝缘层发射电磁波的特殊波长的发射强度大两倍或更大。在激光处理期间，可以在波长上测量电磁波，提供了处理层发射电磁波的最大强度，并在波长上测量到处理层发射电磁波的强度小，而绝缘层发射电磁波的强度大，绝缘层的剩余状态可以根据两个波长的电磁波强度确定，或在多个波长上测量处理层发射的电磁波，绝缘层的剩余状态可以根据波长上的峰值强度比测量。因此，为检测多个波长的电磁波，在激光处理期间，发射的电磁波由分光镜分离，使用两个或多个检测器检测后分离的电磁波。在激光处理期间，如果分光镜被放置在透镜之间，用于把处理激光聚光到处理位置和印刷线路板，由分光镜把发射的电磁波提取到激光光轴的外部，并被引入检测器，就可以检测电磁波而不受透镜材料的影响。这时，如果使用光传感器阵列作为检测器，或聚光镜被放置在分光镜和检测器之间，当激光光束扫描时，就可获得非常好的结果。为使用激光处理在绝缘层内形成一个孔，测量印刷线路板处理层发射信号中的变化，以确定绝缘层的剩余状态，当绝缘层的剩余厚度大于设定值时，可以使用附加的激光脉冲。附图说明图1是本专利技术实施例的处理状态的剖面图。图2是本专利技术实施例的处理装置的示意图；图3是本专利技术另一个实施例的处理状态的剖面图；图4是测定操作的示意图；图5是另一个测定操作的示意图；图6是另一个测定操作的示意图；图7A到7C是另一个测定操作的示意图；图7A是激光的第一次发射的示意图；图7B是激光的第二次发射的示意图；图7C是激光的第三次发射的示意图；图8A到8D是另一个测定操作的示意图；图8A是激光的第一次发射的示意图；图8B是激光的第二次发射的示意图；图8C是激光的第三次发射的示意图；图8D按照累计的积分值的测定操作的示意图；图9A到9C描述了另一个例子的操作；图9A是绝缘层的发射强度波长特性图；图9B是孔到达处理层时的绝缘层的发射强度波长特性图；图9C是处理层的发射强度波长特性图；图10描述另一个例子操作的发射强度波长特性图；图11是另一个例子的示意图；图12是另一个例子的示意图；图13是图12中的另一个例子的示意图；图14是图12中的另一个例子的示意图；图15是激光处理的操作流程示意图；现在参考显示本专利技术实施例的附图。在本专利技术中，为了在绝缘层10中形成通孔，用于把印刷线路板1的绝缘层10的上部导体层11和绝缘层10的下部导体层12电连接为在绝缘层10中导电，以便把下部导体层12暴露给孔底，当使用激光处理在绝缘层10内形成孔13时，印刷线路板1包括放置在下部导体层12和绝缘层10之间的处理层14，在激光处理期间，处理层发射与激光波长不同波长的电磁波，测量印刷线路板1的处理层发射信号的变化，确定绝缘层10的剩余状态。图2显示了激光处理装置的一个例子。掩膜21由激光投影在印刷线路板1上，从而形成孔。使用电流测定镜，所以激光可以扫描以加速处理，也可以使用X-Y平板23进行移动。在图中，24表示f-θ镜。为处理孔13，用于系统中的印刷线路板1的层间传导，通过激光照射的除去处理，孔13形成在绝缘层内，当孔13的孔底到达下部导体层12的表面时，停止激光处理。然而，使用二氧化碳激光器处理，下部导体层12的热传导率很高，因此，下部导体层表面上的树脂温度没有升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种处理印刷线路板的方法，其中，印刷线路板有一个孔，用于在绝缘层中把印刷线路板的绝缘层的上部导体层和绝缘层的下部导体层电连接，以便把下部导体层暴露给孔底，包括步骤： 在下部导体层和绝缘层之间形成处理层，在激光处理期间，处理层发射与处理激光不同波长的电磁波； 当使用激光处理在绝缘层内形成孔时，测量从印刷线路板的处理层发射的信号的变化，确定绝缘层的剩余状态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内田雄一，久保雅男，田中健一郎，宫本勇，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，宫本勇，
类型：发明
国别省市：JP[日本]