配线板用板材及其制造方法、多层板及其制造方法技术

本发明专利技术提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层（４）内搭载电气部件（１０），可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过以这样的配线板用板材制作、以一揽子成型进行多层化，在解消多层的各层中的成型时的热经历的不同的同时，可以简化制造工序，同时，可以实现由于导体电路的细微化.高密度化而带来的小型化和可靠性的提高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于制造配线板的配线板用板材及其制造方法，以及由该配线板用板材制造的多层板及其制造方法。
技术介绍
近年，伴随着电子器械的高性能化、小型薄型化的需求，要求半导体的高集成化、配线距离的缩短化、配线板的小型化。在这样的配线板上，作为电气部件，安装有半导体装置、对偶管、片状电容、片状电感等片状的电气部件。但是，由于这样的电气部件只能安装在配线板的外层的导体电路上，因此，电气部件对配线板的安装量是有极限的，另外，该电气部件设置成从配线板的表面突出，因此，成为妨碍配线板小型化的因素。另外，在电气部件的安装位置仅限于配线板的最外层的场合，配线设计的自由度降低。这样的问题，伴随着配线板的多层化而更加突出。即，越使配线板多层化，配线量越大，但是，由于电气部件只能安装在外层，电气部件对配线量的安装量变小，因此，由于配线板的多层化而带来的小型化由于搭载的电气部件量而受到限制。另外，已往，如特开平11-126978号公报所公开的，提出在绝缘层上设空隙，将半导体元件等安装在该空隙中，进一步，依次层叠成型由感光性树脂组成的绝缘层和配线电路而制作多层配线基板。通过该方式的话，可以在绝缘层内安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
配线板用板材的制造方法，其特征在于，在Ｂ阶段状态的树脂层的一个平面或者两面层叠在表面设导体电路的同时对该导体电路安装或者印刷形成电气部件的复制用基材，其中，导体电路及电气部件与树脂层对向，同时，将导体电路及电气部件埋设在树脂层内，将复制用基材从树脂层剥离的同时使导体电路残留在树脂层侧，将导体电路复制到树脂层，树脂层的外部表面和导体电路的露出面成为一个平面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大三马场，直仁福家，辰雄平林，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]