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本发明提供配线板用板材及其制造方法，该配线板用板材通过在绝缘层（４）内搭载电气部件（１０），可以增大电气部件的搭载量、实现配线板的小型化的同时，可靠性高，而且可以无须经过烦杂的制造工序而制作配线板。进一步，提供多层板及其制造方法，该方法通过...
该专利属于松下电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电工株式会社授权不得商用。

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