层压板制造技术

一种层压板，通过用溅射法、真空蒸镀法和离子电镀法中选出任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成被覆的金属层。该层压板的特征为所述绝缘基片是由１００质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了２０－１５０质量份的平均纤维直径０．１－５μｍ、平均纤维长度１０－５０μｍ的纤维状填充料的树脂组合物所形成。这种成型物提高了力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性，降低了集成线路等安装部件的燥音并防止其破损。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可适用于制造MID等树脂成型线路板的、由树脂组合物成型的绝缘基片表面上形成了金属层的层压板。在绝缘基片上进行金属被覆处理而得到的层压板进一步经过半添加法和激光法等形成线路而可以形成作为MID(模制互连器件；立体线路成型)等的树脂成型线路板。以前提出过用专利2714440和特公平7-24328号公报中所述的方法来制造这样的成型物。在这些已有技术中，绝缘基片是由液晶性聚酯配合了平均粒径0.01～100μm、优选0.1～30μm范围的粉末状填充料或纤维直径1～30μm、纤维长度5μm～1mm、优选10～100μm的纤维状填充料的树脂组合物所成型的，而在此绝缘基片的表面上实施金属被覆处理而形成了金属层。不过，在上述的专利2714440号公报中所述的已有技术是“在真空槽内一边加热一边抽走成型物的气体的同时，在可能降低表层部硬度的状态下，通过溅射、离子电镀或真空蒸镀的任一方法来作表面金属处理……”，故在树脂成型物与金属层之间没有化学键为中介。为此，树脂基片与金属层之间的粘附性特别是在受到热负荷之后的粘附性是有问题的。还有，上述特公平7-24328公报中所述的技术是“把液晶性聚酯中含无机填充料的组合物构成的成型物在预先实施蚀刻处理后，脱水干燥，然后由溅射、离子电镀或真空蒸镀的任一方法来作表面金属处理……”，用药液对表面作粗糙化处理(蚀刻)，在由此所形成的凹凸上实施金属被覆，发现有基于机械的锚定效果的粘附性，结果使得成型物的表面平滑性变差，因此限制了线路图形的精密化。再是，由于绝缘基片表面的粗糙化，还出现了使表层强度下降的问题。还有，在不作蚀刻处理的场合，若没有等离子体处理，则其初期的粘附力低，也有所谓不敷实用的问题。为了提高表面平滑性，虽然已经用了规定形状的纤维状和微粉状的无机填充料，但是，对稳定确保粘合力而且抑制其线膨胀率的降低，这里所规定的填充料的形状过大了。例如，在由相对于100质量份的树脂中配合了70质量份的纤维直径11μm、纤维长度3mm的玻璃纤维的树脂组合物成型的绝缘基片的场合，观察此绝缘基片的截面，发现在绝缘基片的表层中形成了平均厚度为13μm的不存在填充料而仅有树脂的层；再是，树脂中的玻璃纤维之间的平均距离也有45μm，在绝缘基片内分散有树脂比较富集的区域。为此，从微观讲，绝缘基片的表层强度只有树脂本身的强度；还有，在向绝缘基片上加载应力的场合，应力集中发生于玻璃纤维那样的大填充料附近，使得绝缘基片与金属层之间得不到良好的粘合强度。再有，在使用纤维状填充剂来提高基片表层部分强度、抑制热膨胀的场合和确保基片的平滑性的场合，填充料的配合量少或纤维状填充料的纤维长度短都得不到充分的增强效果，特别是线膨胀系数变大，在制造工序中加在成型物上的热负荷和由环境温度的变化带来的热负荷使得成型物在膨胀和收缩时其绝缘基片与金属层的粘合力下降，加在在金属层中安装的集成电路等安装部件上的应力变大，导致发生所谓的制品的错误动作的问题。还有，当在为调制树脂组合物而混炼时，或在使树脂组合物构成的绝缘基片成型时，若使纤维状填充料的长度长，则纤维状填充料破损，得不到增强效果。由于相当于单位体积的纤维密度变小，绝缘基片的表层附近的纤维密度也变小，使得在绝缘基片和金属层之间发生纤维破坏时的应力集中，得不到良好的粘附性。再有，由注射成型等来使绝缘基片成型时，沿树脂组合物流动方向上的纤维状填充料容易取向，在此纤维状填充料取向方向上和在与此方向正交的方向上的破坏应力的集中方式不同，结果是绝缘基片与金属层之间的粘合力产生各向异性。在此情况下，发现了由纤维取向导致的各向异性，成型时的翘度和热负荷产生形变，使得表面平滑性受损。进而，在安装集成线路等的场合就有问题了。当相当于单位体积的纤维状填充料的纤维密度小时，存在纤维的部位与没有纤维的部位的收缩率不同，因此在成型时难以得到表面平滑性，在安装搭载部件时所进行的引线键合的场合就有产生不良的问题。还有，当纤维状填充料的配合量过多时，填充料露出在绝缘基片的表面，在此场合，填充料与金属层之间的亲和性低时，其绝缘基片与金属层之间的粘合力下降，粘合力的分布不均。而若填充料与金属层之间的亲和性高时，引起绝缘基片的表层中树脂相与填充料相之间的界面的破坏，表观上绝缘基片与金属层之间的粘合力的下降。鉴于上述各点提出本专利技术，其目的在于提供一种层压板，这种层压板在经等离子体处理的表面活化之后，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在所述绝缘基片的表面形成被覆的金属层而制造成型物时可以提高力学强度、热特性、金属层与绝缘基片的粘附性、降低作为树脂成型线路板的成型场合的来自于集成线路等安装部件的噪音、防止LED(发光二极管)和PD元件(受光元件)等安装部件的破损。本专利技术之1的层压板1是由在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法于所述绝缘基片的表面上形成被覆的金属层所构成的层压板，它的所述绝缘基片是由100质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了20～150质量份的平均纤维直径0.1～5μm、平均纤维长度10～50μm的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成的，纤维状填充料的优选范围为平均纤维直径0.3～1.0μm、平均纤维长度10～30μm。本专利技术之2所述的特征是以用1种或2种以上的具有至少1种以上的选自酰胺键、硫醚基、氰基、酯键、砜基、酮基、亚胺基中的键或官能团的树脂来作为基质树脂。本专利技术之3所述的特征是以用1种或2种以上的选自尼龙6、尼龙66、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚醚腈、聚邻苯二甲酸乙酯、聚邻苯二甲酸丁酯、聚砜、聚醚砜、聚醚酮、聚醚亚胺、熔致型液晶性聚酯的树脂来作为基质树脂。本专利技术之4所述的特征是以聚邻苯二甲酰胺作为所述基质树脂。本专利技术之5所述的特征是以熔致型液晶性聚酯作为所述基质树脂。本专利技术之6所述的特征是以钛酸盐作为所述纤维状填充料。本专利技术之7所述的特征是以硼酸盐作为所述纤维状填充料。本专利技术之8所述的特征是以硅灰石作为所述纤维状填充料。本专利技术之9所述的特征是以选自钛酸钾、钛酸钙、钛酸钡中的至少1种以上作为所述钛酸盐。本专利技术之10所述的特征是以选自硼酸铝、硼酸镁中的至少1种以上作为所述硼酸盐。本专利技术之11所述的特征是以选自钛酸盐、硼酸盐、硅灰石中的1种以上作为所述纤维状填充料。本专利技术之12所述的特征是所述树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的无定形粉末填充料作为。本专利技术之13所述的特征是所述的树脂组合物还用平均粒径0.1～20μm的球状填充料。本专利技术之14所述的特征是用硅灰石作为所述纤维状填充料；用高岭土作为无定形粉末填充料。本专利技术之15所述的特征是用硼酸铝作为所述纤维状填充料；用二氧化硅作为球状填充料。还有，本专利技术由芯层5和含有纤维状填充料8以及被覆在芯层5的表面的表面层4构成了绝缘基片2，在此表面层4的表面上形成金属层3也是可能的。再，本专利技术也可在绝缘基片2的芯层5中含有无定形粉末状填充料。还有，本专利技术也可由含有的纤维状填充料8以及其纤维状填充料8的取向方向各异的多个树脂层2a、2b、2c层压所形成的绝缘基生2。还有，本专利技术的树脂层2a、2b、2c中的纤维状填充料8的取向也可与其邻近的其他树脂层2a、2b、2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层压板，用溅射法、真空蒸镀法、离子电镀法中选出的任一方法在经等离子体处理而活化了的绝缘基片的表面上形成覆盖所述绝缘基片表面的金属层，其特征在于，所述绝缘基片是由１００质量份的由热塑性树脂或热固性树脂构成的基质树脂配合了２０～１５０质量份的平均纤维直径０．１～５μｍ、平均纤维长度１０～５０μｍ的纤维状填充料的树脂组合物成型所形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：池川直人，近藤直幸，中田公明，
申请(专利权)人：松下电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]