本申请提供一种芯片按压通电测试装置及芯片检测设备，其中，芯片按压通电测试装置包括基座、导向轴、驱动组件、测试座和按压组件。基座上设置多个由上表面垂直贯穿至下表面的导向孔。每个导向孔内安装一可滑动导向轴。驱动组件包括连接板和安装在基座下表...

本技术提供一种传感器实验箱系统包括：在箱体一侧上部设置有转动连接的箱盖；在箱体内部设置有定位组件，在定位组件安装电磁感应模块、谐振模块及应变与流速模块，其中，在所述箱体一侧上部设置有转动连接的箱盖；在所述箱体内部设置有定位组件，在所述定...

本技术提供一种固晶机银胶盘，包括固定件、驱动装置、存胶盘、刮胶装置和升降装置。存胶盘通过连接件与驱动装置连接，存胶盘底部设置有凹槽，连接件表面设置有凸块，凹槽与凸块配合作用以使存胶盘安装在连接件上，安装方便且拆卸简单，有助于提高工作效率...

本申请提供一种载料装置及固晶设备，载料装置包括承载模块，承载模块包括用于放置待分拣的芯片的载料台和位于载料台中间区域用于调整芯片角度的定位台；抓取模块，用于将载料台上的芯片移至定位台；检测模块，位于承载模块上方，用于识别芯片角度，产生并...

本实用新型提供一种所述BOSA光器件夹具及半自动堆胶机，所述BOSA光器件夹具至少包括：旋转柱、固定块、限位片及限位组件；所述固定块固定在所述旋转柱上；所述固定块具有放置BOSA光器件主体的主体槽；所述限位片固定在所述固定块上，所述限位...

本实用新型提供一种TO管座加热装置，包括共晶台、加热块、加热棒、送气装置及热风盖板；共晶台固定在加热块的第一侧面上，共晶台上设置有第一通孔；加热块上设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔对齐；加热块上还设置有至少一个加热腔，加热棒放置于加热...

本实用新型提供一种晶圆夹持装置，包括安装托盘、承载台和传动装置，承载台上放置有晶圆，传动装置能够带动承载台旋转，从而实现晶圆的旋转；且安装托盘上设置有限位传感器，承载台上设置有感应板，限位传感器与感应板配合作用，从而能够将晶圆准确旋转到...

本实用新型公开了一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备，芯片拾取头组件包括拾取头，及压力缓冲部件，压力缓冲部件包括第一固定端及缓冲端，缓冲端包括自第一固定端沿第一方向延伸的中间部，以及自中间部远离第一固定端的一侧沿第一方向延伸的第二固定端，第...

本实用新型公开了一种管座定位夹紧机构，该管座定位夹紧机构包括载物台、驱动装置、第一夹紧块、第二夹紧块、移动定位块及固定定位块。其中，载物台用于放置待处理的管座。第一夹紧块沿第一方向设置在载物台的一侧；第二夹紧块沿第一方向设置，并且与第一...

本实用新型提供一种TO管座固定装置，TO管座固定装置至少包括：共晶台、固定块、真空吸管、真空泵、支架及限位组件；共晶台上设置有第一通孔，第一通孔的面积大于TO管座的管芯区域面积，且小于TO管座的底座面积；固定块与共晶台固定连接，固定块上...