【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体封装，特别是涉及一种载料装置及固晶设备。
技术介绍
1、固晶机是led、芯片半导体、摄像头贴装的封装工艺中的关键设备，由于半导体芯片通常已由供应厂商集中粘在蓝膜或芯片包装盒(gel-pak)上，因此在提取芯片的过程中，抓取机构首先需要从蓝膜或芯片包装盒上抓取单个芯片，再进行旋转操作，使芯片的角度与贴装角度一致，最后芯片沿平面平移至预定工作区进行封装。
2、随着半导体产业的发展，一方面芯片的尺寸日渐缩小，现有的固晶机贴装精度难以满足生产需求；另一方面生产过程中需要贴装的芯片的数量及种类也大幅增加，固晶过程中需要转移更多芯片，常规的固晶机需要多次停机更换或补充放置芯片的料盘或蓝膜，带来生产效率降低的问题。现有的固晶机已难以满足市场对半导体产品生产的需求，只有兼顾固晶速度、固晶精度和产品良率三大方面，才能适应目前芯片封装产业生产节奏。
3、因此，需要提供一种针对上述现有技术中的不足的改进技术方案。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种载料装置及固晶设备，通过合理设置芯片的载料装置，优化其结构布局，兼顾固晶速度、固晶精度和产品良率，满足了目前芯片封装产业生产节奏。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种载料装置，包括：
3、承载模块，包括载料台和定位台；所述载料台用于放置待分拣的芯片，所述定位台位于载料台的中间区域，用于承载并调整所述芯片的角度；
4、抓取模块，用于将位于
5、检测模块，位于所述承载模块上方，用于识别所述芯片角度，产生并传输所述芯片角度的电信号；
6、转向模块，位于所述承载模块的底部，用于接收来自所述检测模块的所述电信号，并根据所述电信号驱动所述定位台旋转，以调整所述芯片的角度。
7、在一个实施方案中，位于所述定位台上的芯片完成角度调整后，所述抓取模块将完成旋转定位的芯片移出所述承载模块。
8、在一个实施方案中，所述载料装置还包括：
9、第一位移模块，位于所述转向模块的下方，并驱动所述承载模块上的芯片沿第一方向位移；
10、第二位移模块，位于所述第一位移模块的下方，并驱动所述承载模块上的芯片沿第二方向位移；
11、其中，所述第一方向和所述第二方向垂直相交，并垂直于所述转向模块的转轴所在的方向。
12、在一个实施方案中，所述承载模块还包括：
13、料盘基板组，包括两个料盘基板，两个所述料盘基板以所述定位台为中心，沿第一方向对称设置于所述载料台的两端。
14、在一个实施方案中，所述承载模块还包括：
15、料盘基板组，包括四个料盘基板，四个所述料盘基板以定位台为中心，沿所述第一方向和所述第二方向呈十字交叉结构对称设置于所述载料台的四周。
16、在一个实施方案中，所述承载模块还包括：
17、料盘基板组，包括六个料盘基板，六个所述料盘基板以定位台为中心，等角度间隔环绕设置于所述载料台的外周；
18、其中，所述料盘基板组包括两个沿所述第一方向对称设置的所述料盘基板。
19、在一个实施方案中，所述料盘基板通过负压吸附方式以固定芯片包装盒。
20、在一个实施方案中，所述料盘基板包括：
21、基板气路，以凹槽结构呈环形排布于所述料盘基板上表面；
22、主气路，位于所述基板气路的中心处，所述主气路向上与所述基板气路连通，所述主气路向下贯穿所述料盘基板连接至负压控制系统。
23、在一个实施方案中，所述定位台通过负压吸附的方式以固定芯片位置
24、本申请还提供一种固晶设备，包括如上述技术方案中所述的载料装置。
25、与现有技术相比，本申请提供的技术方案具有以下有益效果：
26、1、本申请通过改进现有载料装置，增加转向模块，通过转向模块配合检测模块独立驱动芯片的角度调整，抓取模块仅需完成平面内直线位移实现芯片的转移过程，使得芯片的角度调整更加精确；另外，芯片的载料台和定位台一体化集成于承载模块上，缩短了芯片移动的直线距离，加快了产品制造节拍。
27、2、本申请中的载料装置通过优化芯片包装盒的数量、安装位置和安装角度，以对称或环绕的方式设置多个芯片包装盒，减少了停机更换或补充芯片的次数，提高了固晶效率；并且多个芯片包装盒呈对称设置或紧密环绕设置，优化了抓取模块的移动轨迹，进一步保证了芯片的抓取精度，缩短了抓取模块的往复移动时间。
28、3、本申请中的芯片包装盒通过负压吸附固定于料盘基板上，主气路位于基板气路的中心处，基板气路凹槽结构呈环形排布于所述料盘基板上表面，使负压抽吸过程更加均匀，芯片包装盒更稳定的卡合于料盘基板上。
29、4、本申请中的固晶设备通过使用本申请提供的载料装置，提高了芯片转移的效率和精度，进而提高了固晶设备整体运行效率，满足了目前芯片封装产业的生产节奏。
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1.一种载料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载料装置，其特征在于，位于所述定位台(103)上的芯片完成角度调整后，所述抓取模块(6)将完成旋转定位的所述芯片移出所述承载模块(1)。
3.根据权利要求1所述的载料装置，其特征在于，所述载料装置还包括：
4.根据权利要求3所述的载料装置，其特征在于，所述承载模块(1)还包括：
5.根据权利要求3所述的载料装置，其特征在于，所述承载模块(1)还包括：
6.根据权利要求3所述的载料装置，其特征在于，所述承载模块(1)还包括：
7.根据权利要求4～6任一所述的载料装置，其特征在于，所述料盘基板(102)通过负压吸附方式以固定芯片包装盒。
8.根据权利要求7所述的载料装置，其特征在于，所述料盘基板(102)包括：
9.根据权利要求1～6任一所述的载料装置，其特征在于，所述定位台(103)通过负压吸附的方式以固定芯片位置。
10.一种固晶设备，其特征在于，包括如权利要求1～9任一所述的载料装置。
【技术特征摘要】
1.一种载料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的载料装置，其特征在于，位于所述定位台(103)上的芯片完成角度调整后，所述抓取模块(6)将完成旋转定位的所述芯片移出所述承载模块(1)。
3.根据权利要求1所述的载料装置，其特征在于，所述载料装置还包括：
4.根据权利要求3所述的载料装置，其特征在于，所述承载模块(1)还包括：
5.根据权利要求3所述的载料装置，其特征在于，所述承载模块(1)还包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊敬闽，燕晓睿，
申请(专利权)人：斯微迪上海精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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