【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光学，特别是涉及一种发光单元和发光器件。
技术介绍
1、发光器件一般由多个阵列的发光单元构成，所述发光单元的核心是发光芯片，为了调节出光角度，有效充分利用光源，通常需要将发光芯片用环氧树脂等树脂材料设计成透镜结构，并将所述发光芯片封装起来，形成发光单元。
2、如图1所示，图1为现有技术中一种发光单元封装方式，所述发光单元包括基板1、设置基板1上的发光芯片2和覆盖发光芯片2的发光面的第一透镜3，所述第一透镜3和基板1直接形成有空腔4。所述发光单元在其上方的照射面的w区域内为有效照明，照射面的w区域外侧为无效照明。为了提升发光单元的光线的有效利用率，通过所述第一透镜3将发光芯片2出射的光向照射面的w区域内聚集，提升发光单元的光源利用率。然而，如图1所示，从发光芯片2上方以光轴为中心的一定角度范围出射的光线l1可以到达照射面的w区域内，超过该角度范围的出射的光线l2仍然不能到达照射面的w区域内，这部分光线无法得到有效利用。
3、为了解决上述问题，如图2所示，为了增加发光芯片2出射的光向照射面的w区域内聚集，图2为现有技术中另一种发光芯片封装方式，所述发光单元同样包括基板1、设置基板1上的发光芯片2和覆盖发光芯片2的发光面的第一透镜3，所述第一透镜3和基板1直接形成有空腔4，所述空腔4内设有第二透镜5，所述第二透镜5覆盖发光芯片2的上表面，所述第二透镜5通过设计可以进一步提升发光芯片2出射的光向照射面的w区域内聚集。然而，图2的方案也只是比图1方案进一步提升，而且提升幅度有限，还有许多从发光芯片2出射的
4、基于上述问题，在发光芯片封装生产中，如何充分利用发光芯片发射的光源为本领域重要技术问题之一。
技术实现思路
1、本申请提供一种发光单元和发光器件，旨在实现充分利用光源，提升发光芯片出光效率的技术效果。
2、该发光单元可以包括：基板、设置基板上的发光芯片和第一透镜，所述第一透镜和基板之间形成有收容所述发光芯片的空腔，所述空腔内还设有第二透镜，所述第二透镜至少覆盖发光芯片的发光面，所述第二透镜具有侧面，所述发光芯片的发光面和侧面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。
3、在更优选的方案中，所述发光单元还可以增设含有反射颗粒的树脂层，所述树脂层位于基板上，且环绕覆盖第二透镜的侧面。由于侧面和发光面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度，且所述树脂层内含有反射颗粒，经过侧面的光线在侧面处大多发生了向中央偏折的反射，可以大大提升发光芯片出射的光向照射面的w区域内聚集。
4、本申请还提供一种发光器件，该发光器件中包括如上所述的发光单元，且发光单元的数量为多个，各个发光单元之间阵列排布。
5、由于本申请的发光单元通过第二透镜覆盖发光芯片的发光面，且所述第二透镜具有侧面，所述发光芯片的发光面和侧面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。上述设计可以有利于发光芯片发射的经过侧面的光线向照射面w区域内聚集。此外，所述发光单元还可以包括一含反射颗粒的树脂层，所述树脂层位于基板上，且环绕覆盖第二透镜的侧面。由于第二透镜的侧面和发光芯片的发光面在开口向上的方向上的夹角θ≥90度，且所述树脂层内含有反射颗粒，可以大大提升发光芯片出射的光向照射面的w区域内聚集。
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1.一种发光单元，其特征在于，包括：基板(1)、设置基板(1)上的发光芯片(2)和第一透镜(3)，所述第一透镜(3)和基板(1)之间形成有收容所述发光芯片(2)的空腔(4)，所述空腔(4)内还设有第二透镜(5)，所述第二透镜(5)至少覆盖发光芯片(2)的发光面，所述第二透镜(5)具有侧面(51)，所述发光芯片(2)的发光面(2a)和侧面(51)在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。
2.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还设有含有反射颗粒的树脂层(6)，所述树脂层(6)位于基板(1)上，且环绕覆盖第二透镜(5)的侧面(51)。
3.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述树脂层(6)含的反射颗粒为白色颗粒。
4.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述树脂层(6)内还含有导热颗粒，所述导热颗粒为钻石粉、类钻石粉、陶瓷粉中的一种或者多种，所述树脂层(6)环绕所述发光芯片(2)，且与所述发光芯片(2)的侧面直接接触。
5.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述第二透镜(5)还具有一上表面(52)，所述上表面(52)为凸
6.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还包括与发光芯片(2)电连接的第一电极(81)和第二电极(82)，所述第一电极(81)和第二电极(82)之间绝缘间隔设置，所述第一电极(81)和发光芯片(2)之间直接电连接，所述第二电极(82)和发光芯片(2)之间通过金线(7)电连接。
7.如权利要求4所述的发光单元，其特征在于，基板(1)具有第一表面(1a)和第二表面(1b)，所述基板(1)的第一表面(1a)上具有凹槽(11)，所述发光芯片(2)和树脂层(6)设于所述凹槽(11)内。
8.如权利要求7所述的发光单元，其特征在于，所述基板(1)包括第一导热件(101)和第二导热件(102)，所述第一电极(81)位于第一导热件(101)上，所述第二电极(82)位于第二导热件(102)上，所述第一导热件(101)和第二导热件(102)之间具有间隙槽(105)。
9.如权利要求8所述的发光单元，其特征在于，还包括第一固定件(103)和第二固定件(104)，所述第一固定件(103)位于所述第一导热件(101)的外侧，与第一导热件(101)卡扣连接，所述第二固定件(104)位于所述第二导热件(102)的外侧，与第二导热件(102)卡扣连接，所述第一固定件(103)和第二固定件(104)相连设置。
10.一种发光单元器件，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的发光单元，其中所述发光单元的数量为多个，各个所述发光单元呈阵列分布。
...【技术特征摘要】
1.一种发光单元，其特征在于，包括：基板(1)、设置基板(1)上的发光芯片(2)和第一透镜(3)，所述第一透镜(3)和基板(1)之间形成有收容所述发光芯片(2)的空腔(4)，所述空腔(4)内还设有第二透镜(5)，所述第二透镜(5)至少覆盖发光芯片(2)的发光面，所述第二透镜(5)具有侧面(51)，所述发光芯片(2)的发光面(2a)和侧面(51)在开口向上的方向上的夹角θ≥90度。
2.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还设有含有反射颗粒的树脂层(6)，所述树脂层(6)位于基板(1)上，且环绕覆盖第二透镜(5)的侧面(51)。
3.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述树脂层(6)含的反射颗粒为白色颗粒。
4.如权利要求2所述的发光单元，其特征在于，所述树脂层(6)内还含有导热颗粒，所述导热颗粒为钻石粉、类钻石粉、陶瓷粉中的一种或者多种，所述树脂层(6)环绕所述发光芯片(2)，且与所述发光芯片(2)的侧面直接接触。
5.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，所述第二透镜(5)还具有一上表面(52)，所述上表面(52)为凸弧面。
6.如权利要求1所述的发光单元，其特征在于，还包括与发光芯片(2)电连接的第一电极(81)和第二电极(82)，所述第一电极(81)和第...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，曹宇星，汪洋，周威云，李向阳，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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