本实用新型专利技术提供一种TO管座固定装置，TO管座固定装置至少包括：共晶台、固定块、真空吸管、真空泵、支架及限位组件；共晶台上设置有第一通孔，第一通孔的面积大于TO管座的管芯区域面积，且小于TO管座的底座面积；固定块与共晶台固定连接，固定块上设置有第二通孔，第二通孔与第一通孔对齐；真空吸管的一端置于第二通孔内，另一端与真空泵连接，真空吸管的外直径与第二通孔的直径相等；固定块固定在支架的顶面上，限位组件安装在支架上且位于共晶台下方，限位组件的限位部设置于第一通孔的正下方。本实用新型专利技术的TO管座固定装置采用真空吸附底座，未采用机械结构固定，进而大大减小了产品贴装过程中产生划痕的可能性，提升产品品质。质。质。
【技术实现步骤摘要】
一种TO管座固定装置
[0001]本技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种TO管座固定装置。
技术介绍
[0002]如图1所示为一种TO管座(TO：TRANSISTOR OUTLINE，表示晶体管外壳或基座)，TO管座用于贴装芯片和热沉，TO管座包括管芯1a、底座1b及管帽1c。如图2所示为一种TO管座的夹装装置，主要包括机械夹爪夹紧结构1d，通过机械夹爪夹紧结构1d固定TO管座的底座1b；机械夹爪夹紧结构1d至少包括限位杆1e，然后通过限位杆1e调节底座1b的角度；然而通过机械压紧结构压紧TO管座，底座1b上容易产生划痕，进而在TO管座贴装芯片和热沉时，芯片产品有较大的可能也会产生划痕，降低产品品质。
[0003]因此，如何解决TO管座在使用时会产生划痕的问题，已经成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。
技术实现思路
[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种TO管座固定装置，用于解决现有技术中TO管座在使用时会产生划痕的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种TO管座固定装置，包括共晶台、固定块、真空吸管、真空泵、支架及限位组件；
[0006]所述共晶台上设置有第一通孔，所述第一通孔的面积大于TO管座的管芯区域面积，且小于所述TO管座的底座面积；其中，所述TO管座的管芯设置在所述管芯区域内；
[0007]所述固定块与所述共晶台固定连接，所述固定块上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对齐；
[0008]所述真空吸管的一端置于所述第二通孔内，另一端与所述真空泵连接，所述真空吸管的外直径与所述第二通孔的直径相等；
[0009]所述固定块固定在所述支架的顶面上，所述限位组件安装在所述支架上且位于所述共晶台下方，所述限位组件的限位部设置于所述第一通孔的正下方。
[0010]可选地，所述限位组件包括顶杆气缸、直线滑轨、滑块、下压块、压杆弹簧及顶针；
[0011]所述顶杆气缸固定在所述支架上，所述顶杆气缸的活塞杆垂直设置；
[0012]所述直线滑轨垂直安装于所述支架上；
[0013]所述滑块设置于所述直线滑轨上；
[0014]所述顶针固定在所述滑块上，所述顶针靠近所述第一通孔的一端为限位部；
[0015]所述顶针的下侧还设置有第一连接件，所述直线滑轨的上侧设置有第二连接件；所述压杆弹簧一端连接所述第一连接件，另一端连接所述第二连接件；
[0016]所述下压块的一端与所述顶针固定，另一端与所述顶杆气缸的活塞杆连接。
[0017]更可选地，所述共晶台上设置有限位凹槽，所述限位凹槽位于所述第一通孔的正下方。
[0018]更可选地，所述共晶台上还设置有至少两个定位销，所述定位销位于所述第一通孔的上侧，所述定位销到所述第一通孔的轴向中心线的距离等于TO管座的底座半径。
[0019]更可选地，所述第一连接件及所述第二连接件均为螺栓。
[0020]可选地，所述共晶台通过螺栓与所述固定块固定连接。
[0021]可选地，所述固定块通过螺栓与所述支架连接。
[0022]可选地，所述固定块上还设置有限位凸起，所述限位凸起位于所述第一通孔的下方，所述限位凸起与所述共晶台接触。
[0023]可选地，所述直线滑轨通过直线滑轨安装块安装于所述支架的顶面内侧。
[0024]如上所述，本技术的TO管座固定装置，具有以下有益效果：
[0025]本技术的TO管座固定装置与现有的TO管座夹装装置相比，采用真空吸附TO管座的底座，然后通过顶针及定位销进行限位，未采用机械结构固定，进而大大减小了产品贴装过程中产生划痕的可能性，提升产品品质。
附图说明
[0026]图1显示为TO管座的结构示意图。
[0027]图2显示为一种TO管座的夹装装置的结构示意图。
[0028]图3显示为本技术的TO管座固定装置的爆炸结构示意图。
[0029]图4显示为本技术的限位组件的结构示意图。
[0030]图5显示为本技术的TO管座固定装置的组装结构示意图。
[0031]元件标号说明
[0032]1a管芯
[0033]1b底座
[0034]1c管帽
[0035]1d机械夹爪夹紧结构
[0036]1e限位杆
[0037]1共晶台
[0038]11第一通孔
[0039]12限位凹槽
[0040]13定位销
[0041]2固定块
[0042]21第二通孔
[0043]22限位凸起
[0044]3真空吸管
[0045]4支架
[0046]5限位组件
[0047]51顶杆气缸
[0048]511活塞杆
[0049]52直线滑轨
[0050]521直线滑轨安装块
[0051]522第二连接件
[0052]53滑块
[0053]54下压块
[0054]55压杆弹簧
[0055]56顶针
[0056]561顶针安装块
[0057]562限位部
[0058]563第一连接件
具体实施方式
[0059]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0060]请参阅图1至图5，需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0061]本实施例提供一种TO管座固定装置，包括共晶台1、固定块2、真空吸管3、真空泵、支架4及限位组件5。
[0062]如图3所示，所述共晶台1上设置有第一通孔11，所述第一通孔11的面积大于TO管座的管芯区域面积，且小于所述TO管座的底座面积，在工作时TO管座的管芯设置于所述第一通孔11内；其中，所述TO管座的管芯设置在所述管芯区域内(管芯区域指的是包含所有管芯在内的区域，不同的TO管座的管芯数量及位置不同，所述管芯区域包含所有管芯在的区域)；本实施例中当所述TO管座的管芯放置于所述第一通孔11中时，所述第一通孔11的轴向中心线与所述TO管座的轴向中心线重合。作为示例，所述共晶台1为长方体结构，所述共晶台1也可以为其他结构，在此不做限定。
[0063]具体地，所述共晶台1上设置有限位凹槽12，所述限位凹槽12位于所述第一通孔11的正下方；本实施例中，当所述TO管座的管芯放置于所述第一通孔11中时，所述限本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种TO管座固定装置，其特征在于，所述TO管座固定装置至少包括：共晶台、固定块、真空吸管、真空泵、支架及限位组件；所述共晶台上设置有第一通孔，所述第一通孔的面积大于TO管座的管芯区域面积，且小于所述TO管座的底座面积；其中，所述TO管座的管芯设置在所述管芯区域内；所述固定块与所述共晶台固定连接，所述固定块上设置有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔对齐；所述真空吸管的一端置于所述第二通孔内，另一端与所述真空泵连接，所述真空吸管的外直径与所述第二通孔的直径相等；所述固定块固定在所述支架的顶面上，所述限位组件安装在所述支架上且位于所述共晶台下方，所述限位组件的限位部设置于所述第一通孔的正下方。2.根据权利要求1所述的TO管座固定装置，其特征在于：所述限位组件包括顶杆气缸、直线滑轨、滑块、下压块、压杆弹簧及顶针；所述顶杆气缸固定在所述支架上，所述顶杆气缸的活塞杆垂直设置；所述直线滑轨垂直安装于所述支架上；所述滑块设置于所述直线滑轨上；所述顶针固定在所述滑块上，所述顶针靠近所述第一通孔的一端为限位部；所述顶针的下侧还设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊敬闽，周楠，
申请(专利权)人：斯微迪上海精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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