一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备，芯片拾取头组件包括拾取头，及压力缓冲部件，压力缓冲部件包括第一固定端及缓冲端，缓冲端包括自第一固定端沿第一方向延伸的中间部，以及自中间部远离第一固定端的一侧沿第一方向延伸的第二固定端，第二固定端自中间部延伸形成叉状结构；缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，缓冲部与固定侧壁之间形成有贯穿槽。缓冲部位于中间部的一端形成弹性端，弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动，拾取头固定于缓冲部的弹性端。当拾取头在受到贴片力时，能够通过缓冲部的弹性端进行缓冲，提高贴片压力的稳定性、可靠性及可重复性。可靠性及可重复性。可靠性及可重复性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备。

技术介绍

[0002]芯片拾取头是一种用于转移芯片的紧密仪器，用于从料带上拾取芯片，并将芯片贴到电路板上。拾取头把芯片贴到电路板上时，会有一个下压的力，由于芯片较为脆弱，容易损坏，所以要求芯片拾取头对下压的力有精准的控制。现有的芯片拾取头通常采用缓冲弹簧实现对施加至拾取头上的贴片力进行控制，由于弹簧是非线性元件，贴片力会跟随弹簧力的变化而变化，难以精准控制施加至拾取头上的压力，并且贴片力的调控也比较困难。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种芯片拾取头组件及芯片贴合设备，以实现芯片拾取头的上下线性弹性特性，提供稳定的贴片压力。
[0004]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种芯片拾取头组件，包括：用于拾取芯片的拾取头，以及用于固定拾取头的压力缓冲部件；其中，垂直于拾取头移动的方向包括第一方向及第二方向，第一方向与第二方向相互垂直，压力缓冲部件包括：第一固定端及缓冲端，缓冲端包括：
[0005]自第一固定端沿第一方向延伸的中间部，以及
[0006]自中间部远离第一固定端的一侧沿第一方向延伸的第二固定端，第二固定端自中间部延伸形成叉状结构；
[0007]并且，缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，缓冲部与固定侧壁之间形成有贯穿槽；贯穿槽一方面在中间部与第一固定端之间沿第二方向贯穿中间部，以形成沿第二方向延伸的纵向槽；另一方面自纵向槽的两端沿第一方向延伸至叉状结构的端部，形成沿第一方向平行的两个横向槽；其中，缓冲部位于中间部的一端形成弹性端，弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动；
[0008]拾取头固定于缓冲部的弹性端。
[0009]可选地，芯片拾取头组件还包括拾取头安装部件，拾取头安装部件包括：
[0010]卡合部，与缓冲部的弹性端固定连接；
[0011]固定部，与卡合部固定连接，并且在远离卡合部的一端设置有沿拾取头移动方向延伸的安装孔，拾取头固定于安装孔内。
[0012]可选地，卡合部包括：
[0013]第一卡和部；
[0014]第二卡合部；
[0015]其中，第一卡合部及第二卡合部分别固定于缓冲部的弹性端的两侧，并且卡合至固定侧壁上。
[0016]可选地，第二固定端形成的叉状结构包括自中间部延伸的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁和第二侧壁在垂直于拾取头的移动方向上平行设置，并且形成容纳拾取头的容置空间。
[0017]可选地，芯片拾取头组件还包括用于测量拾取头的位移量的位移测量装置，其中，位移测量装置包括：
[0018]标尺光栅，与缓冲部的弹性端固定连接；
[0019]光栅尺读头，设置于第一固定端上，且光栅尺读头与标尺光栅相对应。
[0020]可选地，芯片拾取头组件还包括：
[0021]连接件，设置于压力缓冲部件的上方，并与压力缓冲部件固定连接；连接件对应拾取头的位置设置有加压孔，加压孔用于对拾取头施加压力。
[0022]本技术还提供一种芯片贴合设备，包括：
[0023]芯片拾取头组件，芯片拾取头组件为上述的芯片拾取头组件；
[0024]驱动装置，与芯片拾取头组件连接，用于驱动芯片拾取头组件向芯片拾取位置移动；
[0025]加压装置，与芯片拾取头组件的拾取头连接，以对拾取头施加压力。
[0026]可选地，芯片贴合设备还包括：
[0027]压力控制器，一端与加压装置连接，另一端与芯片拾取头组件的光栅尺读头连接，并根据光栅尺读头的读数，控制加压装置施加至拾取头的压力量。
[0028]与现有技术相比，本技术所述的芯片拾取头组件及芯片贴合设备至少具备如下有益效果：
[0029]本技术的芯片拾取头组件包括用于拾取芯片的拾取头，以及用于固定拾取头的压力缓冲部件。其中，垂直于拾取头移动的方向包括第一方向及第二方向，第一方向与第二方向相互垂直，压力缓冲部件包括第一固定端及缓冲端，缓冲端包括自第一固定端沿第一方向延伸的中间部，以及自中间部远离第一固定端的一侧沿第一方向延伸的第二固定端，第二固定端自中间部延伸形成叉状结构。并且，缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，缓冲部与固定侧壁之间形成有贯穿槽，贯穿槽一方面在中间部与第一固定端之间沿第二方向贯穿中间部，以形成沿第二方向延伸的纵向槽；另一方面自纵向槽的两端沿第一方向延伸至叉状结构的端部，形成沿第一方向平行的两个横向槽。其中，缓冲部位于中间部的一端形成弹性端，弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动，拾取头固定于缓冲部的弹性端。当拾取头在受到贴片力时，能够通过缓冲部的弹性端进行缓冲，避免贴片力过大，对芯片产生损伤。
[0030]进一步地，芯片拾取头组件还包括拾取头安装部件，该拾取头安装部件上的第一卡合部及第二卡合部分别固定于缓冲部的弹性端两侧，并同时卡合在固定侧壁上。拾取头可以在弹性端的弹性作用下沿拾取头移动的方向往复移动，对施加至拾取头上的力进行缓冲。且由于第一卡合部和第二卡合部还卡合在固定侧壁上，能够避免拾取头沿其它方向的偏移。
[0031]进一步地，芯片拾取头组件还包括位移测量装置，该位移测量装置根据拾取头的位移确定施加至拾取头的贴片力，及时对贴片力的大小进行控制，防止贴片力过大对芯片造成损伤，可提高贴片压力的稳定性、可靠性及可重复性。
[0032]本技术所述的芯片贴片设备包括上述芯片拾取头组件，同样地能实现上述效果。
附图说明
[0033]图1为现有技术中芯片拾取头组件的结构示意图；
[0034]图2为本技术实施例所述的芯片拾取头组件的结构示意图；
[0035]图3为本技术实施例所述的芯片拾取头组件的分解结构示意图；
[0036]图4为本技术实施例所述的芯片拾取头组件的压力缓冲部件的结构示意图；
[0037]图5为本技术实施例所述的芯片拾取头组件的俯视结构示意图；
[0038]图6为图5中B
‑
B方向的剖视图；
[0039]图7为本技术实施例所述的芯片拾取头组件的主视图。
[0040]附图标记列表：
[0041]001
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固定架
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拾取头安装部件
[0042]002
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夹持部件
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21
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卡合部
[0043]003
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缓冲弹簧
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211
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第一卡合部
[0044]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片拾取头组件，其特征在于，包括：用于拾取芯片的拾取头，以及用于固定所述拾取头的压力缓冲部件；其中，垂直于拾取头移动的方向包括第一方向及第二方向，所述第一方向与第二方向相互垂直，所述压力缓冲部件包括：第一固定端及缓冲端，所述缓冲端包括：自所述第一固定端沿所述第一方向延伸的中间部，以及自所述中间部远离所述第一固定端的一侧沿所述第一方向延伸的第二固定端，所述第二固定端自所述中间部延伸形成叉状结构；并且，所述缓冲端包括缓冲部及固定侧壁，所述缓冲部与所述固定侧壁之间形成有贯穿槽；所述贯穿槽一方面在所述中间部与所述第一固定端之间沿所述第二方向贯穿所述中间部，以形成沿第二方向延伸的纵向槽；另一方面自所述纵向槽的两端沿第一方向延伸至所述叉状结构的端部，形成沿第一方向平行的两个横向槽；其中，所述缓冲部位于所述中间部的一端形成弹性端，所述弹性端在外力的驱使下沿拾取头的移动方向往复运动；所述拾取头固定于所述缓冲部的所述弹性端。2.根据权利要求1所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述芯片拾取头组件还包括拾取头安装部件，所述拾取头安装部件包括：卡合部，与所述缓冲部的弹性端固定连接；固定部，与所述卡合部固定连接，并且在远离所述卡合部的一端设置有沿所述拾取头移动方向延伸的安装孔，所述拾取头固定于所述安装孔内。3.根据权利要求2所述的芯片拾取头组件，其特征在于，所述卡合部包括：第一卡和部；第二卡合部；其中，所述第一卡合部及所述第二卡合部分别固定于所述缓冲部的弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊敬闽，
申请(专利权)人：斯微迪上海精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：