【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试的，具体而言，涉及一种芯片按压通电测试装置及芯片检测设备。
技术介绍
1、为了把控芯片的质量，在芯片成品后，且在进入市场之前，一般需要进行通电测试，通电测试合格的芯片才能进入市场。
2、芯片按压通电测试装置是用来测试芯片是否能正常使用的一种装置，它用于将芯片与外部测试设备连接起来，使芯片能够被测试和调试。在现有技术中，进行芯片按压通电测试时，测试人员会先准备一测试座，测试座上具有与芯片的触点相对应的测试触点，测试座上的测试触点与外部的芯片测试设备电连接。开始测试时，测试人员将芯片安放在测试座上，然后测试人员借助辅助工具手动给测试头施力，进而使测试头按压芯片，使芯片自身的触点与测试座上的触点进行接触，进而实现芯片的按压通电，并且芯片会通过测试座的测试触点与外部的测试设备连接起来，从而能够进行芯片的通电测试。
3、但是，现有技术中的芯片按压通电测试，至少存在以下弊端：1)假使手动施加的按压作用力过小或者按压位置偏离芯片中心过远，可能导致本来属于良品的芯片的自身触点与测试座的测试触点接触不良，导致测试结果出现较大偏差，影响芯片通电测试的准确性；2)假使手动施加的按压作用力过大，可能对芯片造成损伤，因此在按压通电测试环节反而会增加芯片的废品率；3)用于芯片通电测试的测试座、测试头及按压施力辅助工具等基本都为相互分离的部件，测试前势必要进行校正和定位，降低了测试效率，也不便于装载到芯片的生产线设备上，不利于集成化发展。
技术实现思路
1、本申请实施例
2、第一方面，提供了一种芯片按压通电测试装置，包括基座、导向轴、驱动组件、测试座和按压组件。基座包括上表面和下表面，基座上设置有多个由基座上表面垂直贯穿至下表面的第一导向孔。在每个第一导向孔内安装一导向轴，导向轴与第一导向孔滑动配合。驱动组件包括直线行程装置和连接板；直线行程装置安装在基座的下表面上，直线行程装置的输出端与连接板上表面固定连接，且连接板与所有导向轴位于基座下方的端部固定连接。测试座安装在基座的上表面，且测试座上设置有用于与芯片自身触点相接触的测试触点区域。按压组件包括按压架和测试头，按压架与所有导向轴位于基座上方的端部固定连接，测试头安装在按压架上且测试头的下方与测试触点区域相对应。
3、在一种可实施的方案中，按压架包括第一移动装置，第一移动装置用于使测试头沿第一直线方向往复移动。
4、在一种可实施的方案中，按压架包括第二移动装置，第二移动装置用于使测试头沿第二直线方向往复移动，第二直线方向与第一直线方向垂直。
5、在一种可实施的方案中，第一移动装置包括支撑杆、引导轴、横杆和带传动组件；其中，两根支撑杆平行布置且分别固定在导向轴的上部端部，两根引导轴平行设置在两根支撑杆之间，且每根引导轴的两端分别与两根支撑杆固定连接，横杆上设置有两个通孔，横杆的两个通孔分别与两根引导轴滑动配合；带传动组件安装在支撑杆上，且带传动组件包括同步带，同步带与横杆连接，同步带带动横杆在引导轴上滑动。
6、在一种可实施的方案中，测试头以可沿横杆延伸方向滑动和固定的方式安装在横杆上，横杆以及其与测试头的滑动配合结构构成第二移动装置。
7、在一种可实施的方案中，测试头包括固定座、滑轨、活动座、按压头和弹簧。固定座可拆卸的安装在按压架上，固定座包括相互垂直的竖直面和顶面，滑轨安装在竖直面上且沿竖直方向直线延伸，活动座滑动安装在滑轨上，按压头安装在活动座上且朝向下方，弹簧设置在活动座和顶面之间，弹簧给予活动座和顶面相互远离的作用力。
8、在一种可实施的方案中，测试头还包括导向柱，导向柱竖直设置且导向柱上端与顶面固定连接；活动座上设置有由其上表面向下贯穿的第二导向孔，第二导向孔的预定深度处设置有台阶结构，导向柱的下端伸入第二导向孔内，弹簧套在导向柱上，且弹簧的底端顶在台阶结构的表面，弹簧的顶端顶在顶面上。
9、在一种可实施的方案中，固定座的下表面的中间位置设置有水平延伸至固定座端面的滑槽，滑槽的开口朝下，且滑槽的开口宽度尺寸小于其内部的宽度，按压头上设置有与滑槽配合的凸起部，按压头的凸起部沿滑槽端部滑进滑槽中并固定。
10、在一种可实施的方案中，测试座包括电木板和电路测试板，电路测试板可拆卸的安装在电木板上，电木板可拆卸的安装在基座的上表面。
11、根据本申请的第二方面，还提供了一种芯片检测设备，其包括前述方案中的芯片按压通电测试装置。
12、与现有技术相比，本申请的有益效果至少包括：
13、(1)本申请的芯片按压通电测试装置在使用时，将芯片置于测试座的测试触点区域中，然后直线行程装置向下输出预定位移，带动连接板向下移动，连接板带动所有导向轴同时向下滑动，进而使导向轴带动按压架向下移动，按压架向下移动带动测试头向下移动，最终使测试头与测试座上的芯片表面接触并给芯片施加向下预定的按压作用力，从而使芯片自身触点与测试座上的测试触点接触，实现芯片的按压通电检测。综上，本申请的方案借助直线行程装置来控制按压距离和按压作用力，不再借助人工按压，因此可以实现对芯片按压作用力较为准确的控制，基本消除按压力度过大损伤芯片的情况发生，同时测试头的位置正对测试座的测试触点区域，因此按压的位置可以得到有效的保证。正是由于对芯片的按压力度得到较为准确控制和按压位置得到较好的保证，因此可以尽可能的保证合格芯片的自身触点与测试触点都形成良好的按压接触，保证后续芯片通电测试的准确性。
14、(2)在本申请中，以基座作为固定基准，施力的驱动组件和用于按压执行的按压组件分别位于基座的下侧和上侧，驱动组件和按压组件借助导向轴实现连接，从而使本实施例的芯片按压通电测试装置形成一个组装的整体，作为独立的功能体来进行芯片按压通电测试时是较为方便的，同时也便于装载到芯片的生产线设备上，进行芯片的流水线式按压通电测试，利于设备的集成化发展。
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1.一种芯片按压通电测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第一移动装置，所述第一移动装置用于使所述测试头(52)沿第一直线方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第二移动装置，所述第二移动装置用于使所述测试头(52)沿第二直线方向往复移动，所述第二直线方向与所述第一直线方向垂直。
4.根据权利要求3所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述第一移动装置包括支撑杆(501)、引导轴(502)、横杆(503)和带传动组件(504)；
5.根据权利要求4所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)以可沿所述横杆(503)延伸方向滑动和固定的方式安装在所述横杆(503)上，所述横杆(503)以及其与所述测试头(52)的滑动配合结构构成所述第二移动装置。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)包括：
7.根据权利要求6所述的芯片
8.根据权利要求6所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述固定座(521)的下表面的中间位置设置有水平延伸至所述固定座(521)端面的滑槽(5211)，所述滑槽(5211)的开口朝下，且滑槽(5211)的开口宽度尺寸小于其内部的宽度，所述按压头(524)上设置有与所述滑槽(5211)配合的凸起部，所述按压头(524)的凸起部沿所述滑槽(5211)端部滑进所述滑槽(5211)中并固定。
9.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试座(40)包括电木板(41)和电路测试板(42)，所述电路测试板(42)可拆卸的安装在所述电木板(41)上，所述电木板(41)可拆卸的安装在所述基座(10)的上表面。
10.一种芯片检测设备，其特征在于，包括至少一个如权利要求1-9中任一项所述的芯片按压通电测试装置。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片按压通电测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第一移动装置，所述第一移动装置用于使所述测试头(52)沿第一直线方向往复移动。
3.根据权利要求2所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第二移动装置，所述第二移动装置用于使所述测试头(52)沿第二直线方向往复移动，所述第二直线方向与所述第一直线方向垂直。
4.根据权利要求3所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述第一移动装置包括支撑杆(501)、引导轴(502)、横杆(503)和带传动组件(504)；
5.根据权利要求4所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)以可沿所述横杆(503)延伸方向滑动和固定的方式安装在所述横杆(503)上，所述横杆(503)以及其与所述测试头(52)的滑动配合结构构成所述第二移动装置。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：燕晓睿，周楠，
申请(专利权)人：斯微迪上海精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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