一种芯片按压通电测试装置及芯片检测设备制造方法及图纸

本申请提供一种芯片按压通电测试装置及芯片检测设备，其中，芯片按压通电测试装置包括基座、导向轴、驱动组件、测试座和按压组件。基座上设置多个由上表面垂直贯穿至下表面的导向孔。每个导向孔内安装一可滑动导向轴。驱动组件包括连接板和安装在基座下表面上的直线行程装置，直线行程装置输出端与连接板上表面固连，连接板与所有导向轴下方端部固连。测试座安装在基座上表面，测试座上设置有用于与芯片自身触点相接触的测试触点区域。按压组件包括按压架和测试头，按压架与所有导向轴上方端部固连，测试头安装在按压架上且其下方与测试触点区域相对。本申请方案能实现对芯片自动按压，按压力控制较准确，且装置为一个组装整体，集成度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及芯片测试的，具体而言，涉及一种芯片按压通电测试装置及芯片检测设备。

技术介绍

1、为了把控芯片的质量，在芯片成品后，且在进入市场之前，一般需要进行通电测试，通电测试合格的芯片才能进入市场。

2、芯片按压通电测试装置是用来测试芯片是否能正常使用的一种装置，它用于将芯片与外部测试设备连接起来，使芯片能够被测试和调试。在现有技术中，进行芯片按压通电测试时，测试人员会先准备一测试座，测试座上具有与芯片的触点相对应的测试触点，测试座上的测试触点与外部的芯片测试设备电连接。开始测试时，测试人员将芯片安放在测试座上，然后测试人员借助辅助工具手动给测试头施力，进而使测试头按压芯片，使芯片自身的触点与测试座上的触点进行接触，进而实现芯片的按压通电，并且芯片会通过测试座的测试触点与外部的测试设备连接起来，从而能够进行芯片的通电测试。

3、但是，现有技术中的芯片按压通电测试，至少存在以下弊端：1)假使手动施加的按压作用力过小或者按压位置偏离芯片中心过远，可能导致本来属于良品的芯片的自身触点与测试座的测试触点接触不良，导致测试结果出现较大偏差，影本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片按压通电测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第一移动装置，所述第一移动装置用于使所述测试头(52)沿第一直线方向往复移动。

3.根据权利要求2所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第二移动装置，所述第二移动装置用于使所述测试头(52)沿第二直线方向往复移动，所述第二直线方向与所述第一直线方向垂直。

4.根据权利要求3所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述第一移动装置包括支撑杆(501)、引导轴(502)、横杆(503)和带传动组件(504...

【技术特征摘要】

1.一种芯片按压通电测试装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第一移动装置，所述第一移动装置用于使所述测试头(52)沿第一直线方向往复移动。

3.根据权利要求2所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述按压架(51)包括第二移动装置，所述第二移动装置用于使所述测试头(52)沿第二直线方向往复移动，所述第二直线方向与所述第一直线方向垂直。

4.根据权利要求3所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述第一移动装置包括支撑杆(501)、引导轴(502)、横杆(503)和带传动组件(504)；

5.根据权利要求4所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)以可沿所述横杆(503)延伸方向滑动和固定的方式安装在所述横杆(503)上，所述横杆(503)以及其与所述测试头(52)的滑动配合结构构成所述第二移动装置。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的芯片按压通电测试装置，其特征在于，所述测试头(52)包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：燕晓睿，周楠，
申请(专利权)人：斯微迪上海精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：