本发明公开了一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法，涉及芯片测试领域，包括安装座

本发明公开了具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置及测试方法，涉及激光器芯片测试领域，包括基座，所述基座顶端的两侧皆固定安装有放置仓，所述基座的内部开设有安装腔，所述放置仓的内部设置有装夹组件，装夹组件包括分隔架，所述分隔架的数量为两个...

本发明公开了一种芯片测试设备及其测试方法，涉及芯片测试技术领域，芯片测试保证良好稳定的连接才是测试前期需要做的必要步骤，其中一些芯片的引脚较长，在进行测试中，芯片堆积受到作用力的挤压会出现弯曲，部分引脚弯角就无法很好的贴合到测试点位上，...

本发明公开了一种半导体芯片晶圆检测用探针台辅助设备及检测方法，涉及晶圆检测技术领域，包括探针台本体，探针台本体内底面转动连接有固定轴，固定轴上端面环形等距固定连接有晶圆放置台，探针台本体上端面开设有两个贯穿槽，贯穿槽之间滑动连接有移动架...

本发明涉及芯片加工技术领域，提出了一种阵列式芯片打标机，包括传送带和激光打标机，所述传送带支架上对称设置有两个所述激光打标机，两个所述激光打标机分别位于所述传送带两侧的支架上，还包括若干个清洁机构，所述传送带支架上架设安装有第一安装架，...

本实用新型公开了一种芯片测试用样品盒，包括盒体，盒体的顶部通过转轴安装有密封盖方便转动盖住，密封盖的顶部设置有把手方便携带转运，密封盖与盒体之间设置有卡扣装置方便扣住不会脱落，分隔板可以方便将芯片安装是否测试进行分类放置，废品盒用于放置...

本实用新型公开了一种高效的芯片测试治具，包括支撑腿，支撑腿的顶部安装有安装架，安装架上安装有辊轮，辊轮上安装有传送带，传送带上安装有固定装置，安装架的顶部安装有支撑柱，支撑柱的顶部安装有螺纹杆，螺纹杆上安装有两个驱动装置，固定台上设置有...

本实用新型公开了一种芯片测试用试验台，包括：台体、输送辊及安装架，所述台体上设置有安装槽，所述安装槽内侧对称安装有输送辊，所述输送辊上连接有承载带，所述台体上固定有安装架，所述台体下端设置有控制器，所述台体上安装有伺服电机。本实用新型通...

本实用新型公开了一种芯片耐高温测试装置，包括检测箱，以及设于检测箱上的支板、控制盒、温控器、电流传感器、开关电源、隔热套环，检测箱内设有加热罩组，检测箱的顶端设有箱盖，箱盖上设有报警器、气缸、螺栓，箱盖上滑动设有工字滑架，检测箱的下端设...

本实用新型公开了一种移动式芯片测试平台，包括：平台本体、测试面板及支撑架，所述平台本体上设置有保护槽，所述保护槽内侧滑动连接有测试面板，所述平台本体上对称设置有缓冲槽，所述缓冲槽内侧滑动设置有支撑架。本实用新型测试面板升降式安装在保护槽...

本实用新型公开了一种芯片焊接质量检测设备，其技术方案要点是：包括设备本体，所述设备本体的外表面两侧设置有散热孔，所述设备本体的外表面位于散热孔的一侧设置有清灰散热装置，所述设备本体的外表面与散热孔相邻的一侧设置有辅助散热装置，所述设备本...

本实用新型涉及电气设备领域，且公开了新型一种接触式芯片检测设备，包括包括测试仪本体，测试仪本体正面一侧的HDIM接口处固定设有接线固定机构，测试仪本体正面一侧的底部开设有两个USB插槽，测试仪本体的外壁两侧均固定连接有两个连接板，置于测...

本实用新型公开了一种用于芯片直流工作电压测量设备，其技术方案要点是：包括主机，所述主机的底端安装有连接孔，且连接孔的中部安装有插头，所述插头的内壁连接有导线头，所述导线头的内壁安装有固定架，且固定架的内壁安装有收缩架，所述固定架的中部穿...

本实用新型公开了一种用于微电子焊点压缩蠕变性能的测试设备，其技术方案要点是：包括设备本体，所述设备本体的一侧开设有便捷放置装置，所述便捷放置装置的内部设置有辅助使用装置，所述便捷放置装置包括第一矩形槽，所述第一矩形槽开设在设备本体的外表...

本实用新型公开了一种基于测试设备的芯片防尘装置，其技术方案要点是：包括芯片安置盒、测试底架和测试传送带，所述芯片安置盒的顶部中心处开设有芯片凹槽，所述芯片凹槽的内部底面中心处设置有控制芯片，所述芯片凹槽的内部底面靠近前表面和后表面边缘处...

本实用新型公开了一种便于芯片快速更替的测试设备，其技术方案要点是：包括主体机构、活动件、活动槽和芯片放置槽，所述主体机构的顶部活动连接有活动件，所述活动件的底面设有芯片放置槽，所述活动槽设置在主体机构的内部；通过设置活动件和活动槽，使得...

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片检测工装，括检测机主体，检测机主体内侧设置有滑轨，滑轨顶端通过传动装置与限位块滑动连接，限位块顶端设置有检测板，检测机主体外侧设置有导线装置，导线装置另一侧通过加固装置与定位块卡合连接，本实用新型一种...