一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法技术

本发明专利技术公开了一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法，涉及芯片测试领域，包括安装座

【技术实现步骤摘要】
一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体为一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法
。

技术介绍

[0002]根据现有资料可知：芯片在进行组装和引脚焊接等组装环节后封装成成品，然后需要经过测试，测试是芯片出厂的非常重要的一个环节，芯片检测的重要性和成本可与研发成本相比较，其中包括功能检测
、
性能检测
、
可靠性检测等，全部检测环节完成并合格后才能顺利出厂；
[0003]现有授权专利以及现有相同技术的设备
、
同类型相近技术设备在日常的使用中还存在以下问题：
[0004]1：接触式芯片多用于
IC
卡，如银行卡，身份证，这类物品在实际使用中可能会受到挤压导致卡片和芯片弯折，理论上，卡片中的芯片为软性金属材料，在正常封装的情况下，芯片内部安装和焊接位置处的结构，可能会在受到外部折弯的情况下无法发生损坏，使得芯片无法继续使用；
[0005]2：银行卡使用的过程中，在
ATM
机或
POS
机中插拔也是对芯片的一种刮擦，插拔的过程中，机器中的芯片与卡片上的芯片相互摩擦，当摩擦达到一定次数后，芯片上出现划痕或磨损，芯片也会出现接触不良的情况，影响用户的正常使用，需对芯片进行插拔测试，记录芯片实际使用中具体插拔的使用寿命
。

技术实现思路

[0006]为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案：一种接触式芯片性能检测设备及其检测方法，包括安装座
、
读卡器，所述安装座的顶端设置有传动板，所述安装座的侧面均匀固定连接有十组安装杆，单组所述安装杆的数量为两个，所述安装座的侧面设置有插拔组件，插拔组件包括卡盒，所述卡盒的数量为十个，十个所述卡盒分别位于十组安装杆的中间处，所述卡盒的内部开设有卡槽
。
[0007]优选的，所述卡盒的两侧皆固定连接有连接块，所述安装杆的表面皆贯穿开设有连接槽，所述连接块延伸至连接槽的内部，所述连接槽和连接块之间滑动连接，所述读卡器的数量为十个，十个所述读卡器分别安装于安装座的侧面，所述读卡器的位置与卡槽的位置相对应
。
[0008]优选的，所述卡盒的两侧皆开设有插槽，所述卡盒的下方设置有传动杆一，所述传动杆一的两端分别延伸至插槽的内部，所述传动杆一与插槽之间垂直滑动连接，所述卡槽的两侧设置有橡胶压杆，所述橡胶压杆与传动杆一位于插槽内部的表面固定连接
。
[0009]优选的，所述传动杆一的表面固定连接有磁铁一，所述卡盒的底端固定连接有磁铁二，所述磁铁一与磁铁二之间相互排斥
。
[0010]优选的，所述卡盒的上方设置有推杆，所述推杆下方的两端皆滑动连接有插杆，所
述插杆分别与两侧对应的连接块之间转动连接，所述推杆的内壁与安装杆之间转动连接
。
[0011]优选的，所述传动板的上方呈环形设置有十个传动杆二，所述传动杆二的位置与推杆的位置相对应，所述传动杆二的两端皆滑动连接有拉杆，靠近所述推杆的拉杆与推杆之间铰接连接，靠近所述传动板的拉杆与传动板之间铰接连接
。
[0012]优选的，所述安装座的下方设置有折弯组件，折弯组件包括安装圈，所述安装圈的顶端固定连接有两个支撑柱，所述支撑柱的顶端延伸至安装座的内部，所述支撑柱的顶端固定连接有活塞板，所述安装座的底端固定并连通有气囊带阀，所述安装圈的周围均匀固定连接有十个连接杆，所述连接杆远离安装圈的一端固定连接有弯折盒，所述弯折盒位于卡盒和读卡器中间处的正下方，所述弯折盒呈大角度的“V”形，所述弯折盒的内部开设有弯折槽，所述弯折槽的开口处等距转动连接有三个修复辊
。
[0013]优选的，一种接触式芯片性能检测方法，包括以下步骤：
[0014]步骤1：开始测试，对接触式芯片封装处理至其合格，并将芯片卡片装载至性能检测设备中，将性能检测设备外接电动推杆，将电动推杆单次伸缩时间设定为两秒；
[0015]步骤2：观察卡片芯片的被读取情况，并观察卡片芯片插拔过程中芯片的摩擦情况，通过电动推杆控制，使得卡片芯片不断插拔，直至芯片无法被正常读取；
[0016]步骤3：当卡片芯片无法正常读取，通过记录使用时间计算出插拔次数，直至所有样本完全失效，计算出样本卡片的插拔次数并取平均值，获取卡片芯片的使用寿命参数；
[0017]步骤4：将卡片芯片弯折，模拟实际使用中卡片芯片的弯折状态，并在弯折后对卡片芯片校正，使其恢复正常状态，供再次测试；
[0018]步骤5：将卡片芯片再次进行读取，查看是否可正常被读取设备读取，完成检测；
[0019]优选的，计算卡片芯片失效时间，通过计时，可得知卡片芯片从开始测试至失效的具体时间，已知拉片芯片完成一次插拔测试的时间为两秒，将测试的时间单位换算成秒并除以二，可以得到样本卡片芯片的极限插拔次数，将所有样本极限插拔次数全部记录完毕后，除以样本数量，即可得到拉片芯片的平均插拔次数，通过上传数据至数据库，及时通知用户更换卡片；
[0020]优选的，外观检测：检查芯片本身是否存在明显影响芯片正常工作的划痕或损坏；
[0021]电学检测：通过万用表，检测芯片引脚电压
、
电阻
、
电流参数是否符合标准参数；
[0022]功能检测：芯片插入到电路中，测试芯片的输入输出信号
、
时钟信号
、
复位信号等是否正常
。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0024]1、
通过设置卡盒
、
卡槽和橡胶压杆，将卡片紧密安装于其中，避免在对卡片进行插拔的过程中，卡片受摩擦或抵触导致卡片自身发生偏移或形变，且卡片本身的材料为
PVC
塑料，自身具有韧性，通过橡胶压杆对卡片压制，避免卡片在插入读卡器的过程中发生形变从而弹开，使得插拔测试过程无法顺利完成；
[0025]2、
通过设置传动板，将传动板与外部电动推杆连接，可准确的控制电动推杆单次伸缩的时间，从而准确的控制卡片在读卡器中完成一次插拔过程的时间，即可通过计算得出卡片中芯片的极限插拔次数，并可同时进行十个样本的插拔测试，使得用户可以计算出卡片芯片的平均使用寿命，后续通过联网的
ATM
机或
POS
机对用户的使用情况进行监控，可在快达到使用寿命时及时通知用户去更换卡片，避免卡片芯片超过使用寿命后出现故障，
影响用户的正常使用；
[0026]3、
通过设置弯折盒和弯折槽，用户通过重复插拔测试，将卡片插入弯折槽的过程中，通过弯折槽的形状将卡片弯折，使得卡片弯折成与弯折槽相同的形状，模拟实际使用中，卡片芯片受外力影响发生弯折形变，在拔出卡片的过程中，通过修复辊对卡片滚动校正，使得卡片再次恢复至正常状态，避免卡片无法通过自身的韧性恢复正常状态，通过修复辊与卡片之间抵触本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种接触式芯片性能检测设备，包括：安装座
(1)、
读卡器
(16)
，其特征在于，所述安装座
(1)
的顶端设置有传动板
(2)
，所述安装座
(1)
的侧面均匀固定连接有十组安装杆
(3)
，单组所述安装杆
(3)
的数量为两个，所述安装座
(1)
的侧面设置有插拔组件，插拔组件包括卡盒
(4)
，所述卡盒
(4)
的数量为十个，十个所述卡盒
(4)
分别位于十组安装杆
(3)
的中间处，所述卡盒
(4)
的内部开设有卡槽
(5)。2.
根据权利要求1所述的一种接触式芯片性能检测设备，其特征在于：所述卡盒
(4)
的两侧皆固定连接有连接块
(6)
，所述安装杆
(3)
的表面皆贯穿开设有连接槽
(7)
，所述连接块
(6)
延伸至连接槽
(7)
的内部，所述连接槽
(7)
和连接块
(6)
之间滑动连接，所述读卡器
(16)
的数量为十个，十个所述读卡器
(16)
分别安装于安装座
(1)
的侧面，所述读卡器
(16)
的位置与卡槽
(5)
的位置相对应
。3.
根据权利要求1所述的一种接触式芯片性能检测设备，其特征在于：所述卡盒
(4)
的两侧皆开设有插槽
(8)
，所述卡盒
(4)
的下方设置有传动杆一
(9)
，所述传动杆一
(9)
的两端分别延伸至插槽
(8)
的内部，所述传动杆一
(9)
与插槽
(8)
之间垂直滑动连接，所述卡槽
(5)
的两侧设置有橡胶压杆
(12)
，所述橡胶压杆
(12)
与传动杆一
(9)
位于插槽
(8)
内部的表面固定连接
。4.
根据权利要求3所述的一种接触式芯片性能检测设备，其特征在于：所述传动杆一
(9)
的表面固定连接有磁铁一
(10)
，所述卡盒
(4)
的底端固定连接有磁铁二
(11)
，所述磁铁一
(10)
与磁铁二
(11)
磁极相反
。5.
根据权利要求2所述的一种接触式芯片性能检测设备，其特征在于：所述卡盒
(4)
的上方设置有推杆
(13)
，所述推杆
(13)
下方的两端皆滑动连接有插杆
(17)
，所述插杆
(17)
分别与两侧对应的连接块
(6)
之间转动连接，所述推杆
(13)
的内壁与安装杆
(3)
之间转动连接
。6.
根据权利要求5所述的一种接触式芯片性能检测设备，其特征在于：所述传动板
(2)
的上方呈环形设置有十个传动杆二
(14)
，所述传动杆二
(14)
的位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱志东，
申请(专利权)人：深圳市芯都半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：