【技术实现步骤摘要】
具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置及测试方法
[0001]本专利技术涉及激光器芯片测试
，具体为具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置及测试方法
。
技术介绍
[0002]根据现有资料可知：半导体激光器芯片一般需要通过封装成半导体激光器
bar
条呈现，在组装成完整的激光器前，需要对半导体激光器
bar
条进行测试，功能完成性测试，只需要通电测试是否可以正常运行，性能测试，抽样对半导体激光器
bar
条的极限性能进行测试；
[0003]现有授权专利以及现有相同技术的设备
、
同类型相近技术设备在日常的使用中还存在以下问题：
[0004]1：半导体激光器
bar
条测试时需要将其逐个在测试装置中手动安装，且需要将半导体激光器
bar
条与散热鳍片紧密贴合，使得半导体激光器
bar
条完全符合实际使用时配备的散热条件，但半导体激光器
bar
条抽样检测时，单次检测样本数量较多才能使得测试数据更准确，大量半导体激光器
bar
条需要依次手动安装的话效率极慢，极大地延长了测试完成所需的时间；
[0005]2：现有的测试装置对半导体激光器
bar
条通电运行，仅营造出测试时的高温环境来测试高温情况下半导体激光器
bar
条的运行稳定性，但是实际组装时，散热鳍片与半导体激光器
bar
条之间的接触面...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，包括：基座
(1)
，其特征在于，所述基座
(1)
顶端的两侧皆固定安装有放置仓
(2)
，所述基座
(1)
的内部开设有安装腔
(3)
，所述放置仓
(2)
的内部设置有装夹组件，装夹组件包括分隔架
(4)
，所述分隔架
(4)
的数量为两个，两个所述分隔架
(4)
分别安装于放置仓
(2)
的内部，所述分隔架
(4)
将放置仓
(2)
内部的空间等分为六部分，所述分隔架
(4)
的底端均匀固定连接有橡胶条
(5)。2.
根据权利要求1所述的具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述放置仓
(2)
内部的下方均设置有六个驱动辊
(6)
，所述驱动辊
(6)
的表面均匀开设有卡槽
(7)
，所述放置仓
(2)
的内部设置有转杆
(8)
，所述转杆
(8)
将六个驱动辊
(6)
串联固定，所述转杆
(8)
的两端皆穿过放置仓
(2)
延伸至放置仓
(2)
的外部，所述放置仓
(2)
与转杆
(8)
之间转动连接
。3.
根据权利要求1所述的具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述放置仓
(2)
的左侧设置有摇把一
(9)
，所述摇把一
(9)
与其中一个转杆
(8)
的端头处固定连接，所述放置仓
(2)
的右侧设置有两个转轮
(10)
，所述转轮
(10)
分别与两个转杆
(8)
右侧的端头固定连接，所述转轮
(10)
的表面套设有皮带圈
(11)
，所述皮带圈
(11)
与转轮
(10)
之间相互拉扯紧绷，所述皮带圈
(11)
扭转呈“8”字状
。4.
根据权利要求1所述的具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述基座
(1)
的两侧设置有玻璃测试盒
(13)
，所述玻璃测试盒
(13)
与基座
(1)
之间卡合固定，所述放置仓
(2)
靠近基座
(1)
的一侧皆开设有出料口
(12)
，所述玻璃测试盒
(13)
的顶端固定连接有导流板
(14)
，所述导流板
(14)
分别位于同侧出料口
(12)
的正下方，所述玻璃测试盒
(13)
靠近基座
(1)
的一侧皆均匀开设有装夹槽
(15)。5.
根据权利要求4所述的具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述玻璃测试盒
(13)
的内部等距固定有分隔板
(16)
，所述分隔板
(16)
将玻璃测试盒
(13)
内部的空间等分为六个单独空间，所述玻璃测试盒
(13)
中六个单独空间的位置分别与放置仓
(2)
中被分隔的六个单独空间相对应
。6.
根据权利要求1所述的具备装夹功能的半导体激光器芯片测试装置，其特征在于：所述安装腔
(3)
的内部设置有测试组件，测试组件包括散热框
(17)
，所述散热框
(17)
位于玻璃测试盒
(13)
靠近安装腔
(3)
的一侧，所述散热框
(17)
靠近玻璃测试盒
(13)
的一侧均匀固定连接有导热块
(18)
，所述导热块
(18)
分别与装夹槽
(15)
的数量和位置相对应，所述导热块
(18)
皆延伸至装夹槽
(15)
的内部，所述散热框
(17)
相互靠近的一侧均匀固定有散热鳍片
(21)
，所述导热块
(18)
的...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱志东，
申请(专利权)人：深圳市芯都半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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