测试设备、测试系统，以及测试方法技术方案

一种测试设备、测试系统，以及测试方法。测试设备包含测试工具的插座用以提供测试信号。受测装置(DUT)板用以提供电气路由。集成电路(IC)晶粒安置在该插座与该DUT板之间。该些测试信号通过该DUT板电气地路由至该IC晶粒。该IC晶粒包括基板，多个晶体管形成在该基板中。第一结构含有多个第一金属化组件。第二结构含有多个第二金属化组件。该第一结构安置在该基板的第一侧之上。该第二结构安置在与该第一侧相反的该基板的第二侧之上。沟槽延伸穿过该DUT板且自该第二侧部分地延伸至该IC晶粒中。信号侦测工具用以侦测通过该IC晶粒产生的电气信号或光学信号。气信号或光学信号。气信号或光学信号。

【技术实现步骤摘要】
测试设备、测试系统，以及测试方法


[0001]本揭露是关于一种测试设备、测试系统，以及测试方法。

技术介绍

[0002]半导体集成电路(semiconductor integrated circuit，IC)工业已经历指数增长。IC材料及设计中的技术进步已产生每一世代具有相较于先前世代的较小及较复杂电路的IC的世代。在IC进化的过程中，功能密度(亦即，每晶片面积互连装置的数目)已大体上增加，而几何形状大小(亦即，可使用制造工艺创造的最小组件(或接线)已减小。此按比例缩小工艺通常通过提高生产效率及降低相关成本来提供效益。
[0003]然而，在按比例缩小工艺继续时，该按比例缩小工艺已引起某些制造挑战。例如，可作为除错工艺的一部分而测试已经历故障或其他效能问题的IC晶片以识别故障或效能问题的来源。然而，因为IC晶片是在愈来愈小的技术节点下制造，所以IC晶片的除错可变得日益困难。通常，IC晶片上的现有电路组件(例如，现有金属化组件)可阻挡或以其他方式干扰除错工艺。因此，尽管现有IC晶片除错工艺已大体上适用于这些现有IC晶片除错工艺的预期目的，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试设备，其特征在于，包含：一测试工具的一插座，该插座用以提供测试信号；一受测装置板，用以提供电气路由；以及一集成电路晶粒，安置在该插座与该受测装置板之间，其中所述测试信号经由该受测装置板电气地路由至该集成电路晶粒，且其中该集成电路晶粒包括其中形成多个晶体管的一基板、含有多个第一金属化组件的一第一结构，及含有多个第二金属化组件的一第二结构，其中该第一结构安置在该基板的一第一侧之上，且其中该第二结构安置在与该第一侧相反的该基板的一第二侧之上。2.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，其中：该受测装置板安置在一信号侦测工具与该集成电路晶粒之间；该集成电路晶粒回应于经馈送通过该插座提供的所述测试信号而发射多个电气信号或光学信号；以及该信号侦测工具用以：侦测通过该集成电路晶粒发射的所述电气信号或所述光学信号；分析侦测的所述电气信号或侦测的所述光学信号；以及基于侦测的所述电气信号或侦测的所述光学信号的一分析来识别正经历或已经历一或多个故障条件的该集成电路晶粒的一或多个区域。3.如权利要求2所述的测试设备，其特征在于，其中一沟槽延伸穿过该受测装置板且自该第二侧部分地延伸至该集成电路晶粒中。4.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，进一步包含一印刷电路板基板，该印刷电路板基板接合在该集成电路晶粒与该受测装置板之间。5.一种测试系统，其特征在于，包含：一集成电路封装组件，包括一集成电路晶粒及一印刷电路板基板，该印刷电路板基板接合至该集成电路晶粒；一测试工具的一插座，该插座安置在该集成电路封装组件的一第一侧之上；一受测装置板，安置在该集成电路封装组件的一第二侧之上，其中该受测装置板用以将通过该测试工具提供的测试信号自该插座路由至该集成电路封装组件，其中该集成电路封装组件回应于接收所述测试信号而产生电气信号或光学信号，且其中一沟槽延伸穿过该受测装置板，穿过该印刷电路板基板，且自该第二侧部分地延伸至该集成电路晶粒中；以及一信号侦测工具，安置在该集成电路封装组件的该第二侧之上，其中该信号侦测工具用以侦测通过该集成电路封装产生的所述电气信号或所述光学信号，且其中所述电气信号或所述光学信号经由该沟槽朝向该第二侧传播。6.如权利要求5所述的测试系统，其特征在于，其中该集成电路晶粒包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建宜，刘高志，林家弘，林裕庭，顾旻峰，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：