一种芯片耐高温测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片耐高温测试装置，包括检测箱，以及设于检测箱上的支板、控制盒、温控器、电流传感器、开关电源、隔热套环，检测箱内设有加热罩组，检测箱的顶端设有箱盖，箱盖上设有报警器、气缸、螺栓，箱盖上滑动设有工字滑架，检测箱的下端设有隔热插口，隔热插口内插设有线路板，线路板上设有芯片，检测箱的两侧板转动设有托板，托板上设有螺丝。实现了对芯片与线路板之间分隔并进行包覆式加热检测，实现对芯片的独立包覆式加热检测，提高了对处理器芯片耐高温检测的精度质量，实现对加热罩组整体以及检测箱内部相关部件的定期方便维护，避免拿取线路板造成烫伤的情况。避免拿取线路板造成烫伤的情况。避免拿取线路板造成烫伤的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片耐高温测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，具体为一种芯片耐高温测试装置。

技术介绍

[0002]在科技发达的时段，电脑的使用越来越多，电脑主板上的贴片处理器芯片时核心部件，电脑在使用过程中，处理器芯片工作过程需要产生高温。
[0003]因此，当贴片处理器芯片生产出来后，就需要对其进行耐高温测试。
[0004]可是，现有的用于电脑的贴片处理器芯片的检测箱，其对处理器芯片耐高温检测的精度质量较低，而且不方便对加热罩组整体以及检测箱内部相关部件进行方便维护，另外，当检测完毕，如果手取时，具有高温的线路板可能造成手部烫伤情况。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种芯片耐高温测试装置，以解决现有技术中对处理器芯片耐高温检测的精度质量较低、不方便对加热罩组整体以及检测箱内部相关部件进行方便维护、手取时具有高温的线路板可能造成手部烫伤情况的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片耐高温测试装置，包括检测箱，以及设于检测箱上的支板、控制盒、温控器、电流传感器、开关电源、隔热套环，相关高温检测设备均为现有技术，所述检测箱内设有加热罩组，所述检测箱的顶端设有箱盖，所述箱盖上设有报警器、气缸、螺栓，所述箱盖上滑动设有工字滑架，所述检测箱的下端设有隔热插口，所述隔热插口内插设有线路板，所述线路板上设有芯片，所述检测箱的两侧板转动设有托板，所述托板上设有螺丝，隔热套环以及隔热插口均为硬质PUR隔热棉板，配合隔热插口，可实现对插入到检测箱内的线路板和芯片的独立分隔，实现对芯片的独立高温精度检测。
[0007]优选的，所述托板的上端设有绝缘垫，避免承托线路板时，金属材质托板与线路板出现短路现象。
[0008]优选的，所述加热罩组由罩体、隔热罩、探头、加热丝、导热板、缓冲垫组成，加热丝和导热板均内腔设于罩体内，所述隔热罩设于罩体的外壁，所述缓冲垫设于隔热罩的折弯下端面上，隔热罩为膨胀珍珠岩板，具有优良的隔热保温性，避免温度外散。
[0009]优选的，所述支板的内壁设有接料板，所述接料板内开设有接料槽，接料槽的内壁设有耐高温弹垫，实现对高温线路板的缓冲接住。
[0010]优选的，所述工字滑架分别与气缸和加热罩组固定设置，所述工字滑架的上端设有握柄，所述箱盖通过螺栓与检测箱固定设置，方便将加热罩组整体方便的从检测箱中取出。
[0011]优选的，所述支板、托板均为对称的两组，所述支板的内壁设有磁吸块，磁吸块为人造磁铁。
[0012]优选的，所述罩体的截面为倒U字状结构且下端为开口式，实现对芯片的整体罩接
加热，提高了对处理器芯片耐高温检测的精度质量。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1.本技术通过设置的包覆罩体式加热结构，并在检测箱底部设置隔热插口以及隔热套环结构，实现了对芯片与线路板之间分隔并进行包覆式加热检测，进而实现对芯片的独立包覆式加热检测，大大提高了对处理器芯片耐高温检测的精度质量。
[0015]2.本技术通过设置的工字滑架连接结构并设置握柄，实现了将箱盖拆卸的同时，即可将内部加热罩组整体方便的从检测箱中取出，进而实现对加热罩组整体以及检测箱内部相关部件的定期方便维护。
[0016]2.本技术通过在支板上设置的具有接料槽的接料板以及旋转式托板结构，实现了检测结束的线路板向下落入到接料槽内，避免拿取造成烫伤的情况。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构立面剖视图；
[0018]图2为本技术的图1中包覆罩体式加热结构的局部放大图；
[0019]图3为本技术的框图。
[0020]图中：1检测箱、11隔热插口、12控制盒、13温控器、14电流传感器、15开关电源、2支板、21磁吸块、3接料板、31接料槽、4箱盖、41报警器、42气缸、43螺栓、5加热罩组、51罩体、52隔热罩、53探头、54加热丝、55导热板、56缓冲垫、6工字滑架、61握柄、7托板、71螺丝、72绝缘垫、8隔热套环、9线路板、91芯片。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1、图2、图3，图示中的一种芯片耐高温测试装置，包括检测箱1，以及设于检测箱1上的支板2、控制盒12、温控器13、电流传感器14、开关电源15、隔热套环8，检测箱1内设有加热罩组5，检测箱1的顶端设有箱盖4，箱盖4上设有报警器41、气缸42、螺栓43，箱盖4上滑动设有工字滑架6，检测箱1的下端设有隔热插口11，隔热插口11内插设有线路板9，线路板9上设有芯片91，检测箱1的两侧板转动设有托板7，托板7上设有螺丝71。
[0024]托板7的上端设有绝缘垫72，当托板7旋转至水平并将线路板9托起时，绝缘垫72可避免与金属材质托板7发生短路现象。
[0025]加热罩组5由罩体51、隔热罩52、探头53、加热丝54、导热板55、缓冲垫56组成，加热丝54和导热板55均内腔设于罩体51内，隔热罩52设于罩体51的外壁，缓冲垫56设于隔热罩52的折弯下端面上，当罩体51将芯片罩住后，缓冲垫56可与线路板9上端面紧密贴合，实现密封，提高检测效果。
[0026]支板2的内壁设有接料板3，接料板3内开设有接料槽31，当检测完毕，将螺丝71拆掉，并将两个托板7旋转至垂直，此时，线路板9整体会向下落入到接料槽31内，避免手动拿
取造成烫伤的情况。
[0027]工字滑架6分别与气缸42和加热罩组5固定设置，工字滑架6的上端设有握柄61，箱盖4通过螺栓43与检测箱1固定设置，将螺栓43拆掉，然后握住两侧握柄61向上即可将加热罩组5整体方便的从检测箱1中取出，进而实现对加热罩组5整体以及检测箱1内部相关部件的定期方便维护。
[0028]支板2、托板7均为对称的两组，支板2的内壁设有磁吸块21，当将托板旋转至垂直时，磁吸块21会将金属材质的托板7稳定磁吸定位，避免托板7随意晃动。
[0029]罩体51的截面为倒U字状结构且下端为开口式，实现对芯片91的整体罩接加热，提高了对处理器芯片耐高温检测的精度质量。
[0030]本实施方案中使用时：先将焊接有芯片91的线路板9插入到隔热插口11，并将两侧托板7旋转再通过螺丝71锁紧，将线路板9上的直流导线连接到开关电源15上，然后通过控制盒12启动加热丝54以及气缸42，气缸42通过工字滑架6带动加热罩组5整体向下移动并将芯片91整体包覆进行加热，高温通过导热板55传递至芯片91上，随着温度的升高，当芯片91由于过高温度而短路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片耐高温测试装置，其特征在于，包括：检测箱(1)，以及设于检测箱(1)上的支板(2)、控制盒(12)、温控器(13)、电流传感器(14)、开关电源(15)、隔热套环(8)，所述检测箱(1)内设有加热罩组(5)，所述检测箱(1)的顶端设有箱盖(4)，所述箱盖(4)上设有报警器(41)、气缸(42)、螺栓(43)，所述箱盖(4)上滑动设有工字滑架(6)，所述检测箱(1)的下端设有隔热插口(11)，所述隔热插口(11)内插设有线路板(9)，所述线路板(9)上设有芯片(91)，所述检测箱(1)的两侧板转动设有托板(7)，所述托板(7)上设有螺丝(71)。2.根据权利要求1所述的一种芯片耐高温测试装置，其特征在于：所述托板(7)的上端设有绝缘垫(72)。3.根据权利要求1所述的一种芯片耐高温测试装置，其特征在于：所述加热罩组(5)由罩体(51)、隔热罩(52)、探头(53)、加热丝(54)、导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐斌庆，
申请(专利权)人：深圳市芯都半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：