本申请提供一种三轨输送检测的装置，包括：输送回流机构、第一输送检测机构和第二输送检测机构并列设置，移栽机构位于输送回流机构、第一输送检测机构和第二输送检测机构的进料端；移栽机构，包括：移栽输送机构及平移机构，平移机构垂直于输送回流机构、...

本发明揭示了一种双工位打标设备，包括线体，以及设置在所述线体旁的检测装置、下料装置、打标装置以及取标装置；所述线体上的载板治具在所述线体上按照顺时针方向循环移载，其依次经过上料工位、检测装置、打标装置，最后到达下料装置，完成一个工作循环...

本发明涉及一种等离子清洗设备的上下料装置，包括：移栽对接轨道，沿Y轴对接移栽设备；上料轨道，沿Y轴设置，对接移栽对接轨道；推料机构，包括Y轴移动模组、沿Y轴移动模组移动的滑台、固定在滑台上的旋转气缸，以及固定在滑台上由旋转气缸驱动、Y轴...

本申请提供一种三轨输送检测中移栽输送的装置，包括：平移机构，包括：平移安装架、平移电机、平移导向轴和平移传动轮；移栽输送机构，设置于平移机构上，位于平移块上并与平移连接块相连接，包括：移栽输送安装架、移栽输送构件及移栽输送电机；移栽输送...

本发明涉及一种半导体芯片的溅镀方法，特别的是针对于异形形状和需要选择性区域溅镀的半导体芯片，通过底座、胶框和中框的配合固定半导体芯片，通过遮盖胶遮蔽保护区域，可以保护非溅镀区域，避免出现NG产品；中框可以避免胶框与遮盖胶连接过于紧密导致...

本发明涉及一种半导体芯片的溅镀治具，用于装夹半导体芯片进行溅镀，所述半导体芯片的一面的非溅镀区域向内凹陷形成凹槽，使溅镀区域形成凸体，包括：底座；双面胶框，由双面胶制成、贴合在所述底座上，所述双面胶框上设有若干框口；中框，贴合在所述双面...

本实用新型公开用于柔性电路板自动组装线的盖板及载具转移机构，包括：第一吸附组件，用于吸取输送轨道上的载具上方的盖板；第二吸附组件，用于吸取输送轨道上的载具；以及第一安装架，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均安装在该第一安装架上。通过将...

本发明揭示了一种半导体芯片的镀膜贴胶设备，包括机台，机台上依次设置有上料仓、上料装置、撕底膜装置、压胶转运装置以及撕上膜装置；上料装置从上料仓中取出蓝胶后，经过撕底膜装置撕去蓝胶的底膜，再将撕去底膜的蓝胶贴在放置在压胶转运装置上的镀膜治...

本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，底座上设置有XYZ三轴运动平台，XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；砝码组件还包括砝码的穿透下固定架和上固定架，且砝码在下固定架和上...

本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同...

本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：确定砝码的初始重量；对芯片进行保压；对芯片的保压质量进行检测；反馈检测结果；根据反馈结果调整砝码重量。本发明还提供了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置系统，包括：保压设备...

本发明涉及一种顶针测试头结构，用于取出电镀治具上的被双面胶粘接的芯片，电镀治具上设有与芯片对应的通孔，包括：顶针盒，所述顶针盒内设有若干顶针，所述顶针从所述顶针盒的顶部穿设而出，所述顶针从所述电镀治具的下方顶出芯片；力传感器，配置于所述...

本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码压力检测校验系统及方法,包括以下步骤：将治具整体送入保压设备中；移载治具至CCD相机处，对治具上的芯片进行机器视觉检查；若检测结果合格，则将治具移载至砝码模组处；砝码组件在XYZ三轴移动平台的驱动下移...

本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶...

本发明涉及的一种芯片摆盘方法及摆盘机构，通过变间距机械手使得变间距机械手抓取的芯片距离与收料盘上的芯片放置位置相适应；先放置好OK芯片，再放置NG芯片，避免了变间距机械手重复往返收料盘和NG接料平台，效率高；收料盘上，NG芯片所对应的芯...

本发明涉及一种用于芯片镀膜的合盖拆盖设备，合盖和拆盖方便简单，通过视觉机构的检测能够保证定位精准，配合合盖扫码机构和拆盖扫码机构能够完整的记录下PCBA板、盖板和治具的编号，当出现问题时能够及时定位追踪避免出现大批量的NG产品，并且可以...

本实用新型公开用于柔性电路板自动组装线的自动贴合机，包括：机架；用于对载有柔性电路板的料盒进行堆叠供料的升降供料机构；用于对空料盒进行堆叠回收的升降回收机构；用于搬运空料盒的搬运机构；设于机架上的取料机构；以及设于机架上的用于输送覆盖有...

本实用新型公开用于柔性电路板自动组装线的拆翻贴一体式设备，包括：取料机构和翻面机构，取料机构用于从正面载具取正面朝上的柔性电路板，以及用于将反面朝上的柔性电路板定位放置在反面载具上，翻面机构用于将正面朝上的柔性电路板翻转为反面朝上的柔性...

本实用新型公开用于柔性电路板自动组装线的自动翻面机构，其包括正面放料板，用于承接翻面前的正面朝上的柔性电路板；反面放料板，该反面放料板用于在柔性电路板翻面过程中与所述正面放料板相互配合夹持柔性电路板，该反面放料板还用于承接翻面后的反面朝...

本实用新型公开用于柔性电路板自动组装线的载具料框循环使用装置，该装置包括：反面拆板机收料模块，该反面拆板机收料模块放置有用于逐个接收反面载具的料框；正反面载具料框组件，用于接收堆叠反面载具的料框，并将反面载具从料框送出和将正面载具送入料...