一种芯片摆盘方法及摆盘机构技术

本发明专利技术涉及的一种芯片摆盘方法及摆盘机构，通过变间距机械手使得变间距机械手抓取的芯片距离与收料盘上的芯片放置位置相适应；先放置好OK芯片，再放置NG芯片，避免了变间距机械手重复往返收料盘和NG接料平台，效率高；收料盘上，NG芯片所对应的芯片放置位置留空，OK芯片所对应的芯片放置位置放满后再补充之前留空的NG芯片所对应的芯片放置位置，这样操作可以提高效率，芯片放置的动作简单快速，无须重复取OK芯片去补齐NG芯片所对应的芯片放置位置。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片摆盘方法及摆盘机构
本专利技术涉及半导体芯片加工制造
，尤其涉及一种芯片摆盘方法及摆盘机构。
技术介绍
半导体芯片加工过程中需要将检测完毕的芯片放置到收料盘中，但是由于客户要求不同、芯片型号不同等原因收料盘与中转盘难以统一，收料盘与中转盘规格不同，中转盘上的芯片与收料盘上的芯片放置位置之间的间隔、数量均不相同，放置过程不方便。现有的技术是一个一个的取放芯片，这种方式效率十分低下，收料节奏跟不上前面的工序，造成产品堆积，极大的影响了生产。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种高效率的芯片摆盘方法及一种芯片摆盘机构。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种芯片摆盘方法，包括以下步骤：步骤S110，变间距机械手从中转盘取料，移动到收料盘位置并改变间距使所述变间距机械手与所述收料盘上的芯片放置位置间距相当；步骤S120，变间距机械手将OK芯片放置到所述收料盘上的芯片放置位置，当遇到NG芯片时所述芯片放置位置留空；步骤S130，放置完OK芯片后将NG芯片放置到NG接料平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片摆盘方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤S110，变间距机械手从中转盘取料，移动到收料盘位置并改变间距使所述变间距机械手与所述收料盘上的芯片放置位置间距相当；/n步骤S120，变间距机械手将OK芯片放置到所述收料盘上的芯片放置位置，当遇到NG芯片时所述芯片放置位置留空；/n步骤S130，放置完OK芯片后将NG芯片放置到NG接料平台；/n步骤S140，判断是否放置至所述收料盘的最后一个芯片放置位置，若否，变间距机械手改变间距与中转盘相适应，重复步骤S110、步骤S120和步骤S130，若是，检查所述收料盘，将OK芯片补充到留空的芯片放置位置；/n步骤S150，所述收料盘放满后切换...

【技术特征摘要】
1.一种芯片摆盘方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S110，变间距机械手从中转盘取料，移动到收料盘位置并改变间距使所述变间距机械手与所述收料盘上的芯片放置位置间距相当；
步骤S120，变间距机械手将OK芯片放置到所述收料盘上的芯片放置位置，当遇到NG芯片时所述芯片放置位置留空；
步骤S130，放置完OK芯片后将NG芯片放置到NG接料平台；
步骤S140，判断是否放置至所述收料盘的最后一个芯片放置位置，若否，变间距机械手改变间距与中转盘相适应，重复步骤S110、步骤S120和步骤S130，若是，检查所述收料盘，将OK芯片补充到留空的芯片放置位置；
步骤S150，所述收料盘放满后切换一个空盘收料盘。


2.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述变间距机械手上成排设置有若干个吸爪，所述吸爪连接有真空发生器，每个所述吸爪连接有一控制阀，所述芯片放置位置阵列设置；所述步骤S120还包括：
步骤S121，变间距机械手将一端的吸爪与首端的所述芯片放置位置对齐，将对齐的OK芯片一次性放置到所述芯片放置位置，对齐的NG芯片保持吸附；
步骤S122，变间距机械手上超出收料盘该排芯片放置位置的芯片与下一排的芯片放置位置对齐；
步骤S123，重复步骤S121和S122直至所述变间距机械手上的OK芯片释放完毕。


3.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述步骤S150包括：步骤S151，满盘收料盘沿滑台从装料位置移动至码垛位置，码垛第二Z轴升降机构推动满盘收料盘上升，活动挂扣固定满盘收料盘；步骤S152，空盘料仓通过伸缩气缸释放空盘收料盘，被释放的空盘收料盘沿滑台到达装料位置。


4.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述步骤S130包括:步骤S131，变间距机械手根据NG类型将NG芯片分别放置到相应位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44