一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
本专利技术涉及芯片镀膜工艺
，尤其涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法。
技术介绍
在将芯片从电镀治具中取出时，由于芯片是胶粘在电镀治具上，取出极为不方便，需要通过顶针将芯片顶出，但是在顶出时，如果顶针用力过大，容易直接导致芯片损坏，需要对芯片受到顶针的力进行实时监测。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种方便监测NG芯片的用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；/n顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；/n比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，包括以下步骤：
对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；
顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；
比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，在顶针顶出芯片时，芯片取料机械手同步拾取芯片，通过PLC控制器使得芯片取料机械手和顶针同步。


3.根据权利要求2所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，芯片取料机械手通过连接真空发生器的真空吸盘吸取芯片，所述真空吸盘与所述顶针对应设置；确定芯片取料机械手和顶针均与芯片稳定接触后，顶针抵持芯片的同时芯片取料机械手夹持芯片，将芯片取出，工控机通过力传感器绘制每个顶针的实时力度曲线。


4.根据权利要求3所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，每个真空吸盘均连接有一个控制阀；检测到每个真空吸盘均与芯片稳...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44