一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
本专利技术涉及芯片镀膜工艺
，尤其涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法。
技术介绍
在将芯片从电镀治具中取出时，由于芯片是胶粘在电镀治具上，取出极为不方便，需要通过顶针将芯片顶出，但是在顶出时，如果顶针用力过大，容易直接导致芯片损坏，需要对芯片受到顶针的力进行实时监测。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种方便监测NG芯片的用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。进一步的，在顶针顶出芯片时，芯片取料机械手同步拾取芯片，通过PLC控制器使得芯片取料机械手和顶针同步。进一步的，芯片取料机械手通过连接真空发生器的真空吸盘吸取芯片，所述真空吸盘与所述顶针对应设置；确定芯片取料机械手和顶针均与芯片稳定接触后，顶针抵持芯片的同时芯片取料机械手夹持芯片，将芯片取出，工控机通过力传感器绘制每个顶针的实时力度曲线。进一步的，每个真空吸盘均连接有一个控制阀；检测到每个真空吸盘均与芯片稳定接触后，顶针抵持芯片的同时芯片取料机械手夹持芯片，将芯片取出，工控机通过力传感器绘制每个顶针的实时力度曲线。进一步的，力传感器依次通过放大器、滤波器和数据采集卡连接至工控机。进一步的，在顶针顶出芯片的过程中，CCD相机进行检测，并记录NG产品。进一步的，所述力传感器连接有过力保护机构，所述过力保护机构对所述顶针的顶出力的最大阈值进行机械限定。进一步的，所述顶针、所述力传感器和所述过力保护机构固定在顶针盒内，所述顶针盒和Z轴移动机构可拆卸连接。进一步的，所述芯片取料机械手至少包括Z轴位移机构，真空吸盘固定在Z轴位移机构上。进一步的，所述芯片取料机械手还包括Y轴位移机构，CCD相机固定在所述Z轴位移机构上。本专利技术的有益效果在于：通过力传感器对芯片受到顶针的力进行实时监测，通过二维码、驱动顶针的Z轴移动机构的运动次数、力传感器的编号和工控机确定每个芯片及其位置，当遇到NG产品时能直接记录该芯片及其位置，避免NG产品流出。附图说明图1是本专利技术实施例一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例顶针、定位台、芯片取料机械手的结构示意图；图3是本专利技术实施例顶针盒和定位台的结构示意图；图4是本专利技术实施例顶针盒的结构示意图；图5是本专利技术实施例吸附头的结构示意图；图6是本专利技术实施例电镀治具的结构示意图。图7是本专利技术实施例过力保护机构的结构示意图。图8是本专利技术实施例顶针盒与Z轴移动机构的结构示意图。标号说明：100、顶针盒；110、顶针；111、顶针头；120、力传感器；130、Z轴移动机构；131、升降板；132、导轨；133、固定板；134、轴承座；141、滑柱；142、弹簧；143、导向柱；151、滑孔；152、导向孔；200、芯片取料机械手；210、Y轴位移机构；220、Z轴位移机构；230、吸附头；231、真空吸盘；232、折弯接头；300、CCD相机；400、定位台；410、顶出孔；420、定位槽；500、X轴调整机构；510、滑轨；600、电镀治具；610、预留孔。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参见图1-图8，一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具600进行扫码，记录扫码编号；顶针110呈排设置，每个顶针110连接一个力传感器120，每个力传感器120连接至工控机，工控机对每个力传感器120进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针110顶出芯片的过程中记录每个顶针110的顶出力形成力度曲线；比较力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针110的Z轴移动机构130的运行次数、S型力传感器120的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。通过力传感器120对芯片受到顶针110的力进行实时监测，通过二维码、驱动顶针110的Z轴移动机构130的运动次数、力传感器120的编号和工控机确定每个芯片及其位置，当遇到NG产品时能直接记录该芯片及其位置，避免NG产品流出。Z轴移动机构130的运行次数可以记录总次数，也可以记录取出一个电镀治具600的所有芯片所用的全部次数中的次数，如取出一个电镀治具600的所有芯片需要运行Z轴移动机构130三十九次，即以三十九为一个周期，记录Z轴移动机构130在该周期中的次序即可。根据Z轴移动机构130的运行次数可以确定芯片在电镀治具600上的排数，根据力传感器120的编号可以确定芯片在电镀治具600的列数，从而确定该芯片在电镀治具600的位置。由于每个电镀治具600均进行编码，并通过扫码进行扫码记录，从而可以确定芯片及其位置。可以理解的。顶针110可以设置成一排、两排或多排，力传感器120与顶针110对应设置，优选的为顶针110设置为一排，方便控制，稳定性强，良率高，Z轴移动机构130和Z轴位移机构220的负担重量低。在顶针110顶出芯片时，芯片取料机械手200同步拾取芯片，通过PLC控制器使得芯片取料机械手200和顶针110同步。顶针110和芯片取料机械手200同步，顶针110顶出芯片的同时芯片取料机械手200拾取芯片远离电镀治具600，可以保证芯片的稳定取出。芯片取料机械手200通过连接真空发生器的真空吸盘231吸取芯片，真空吸盘231与顶针110对应设置；确定芯片取料机械手200和顶针110均与芯片稳定接触后，顶针110抵持芯片的同时芯片取料机械手200夹持芯片，将芯片取出，工控机通过力传感器120绘制每个顶针110的实时力度曲线。简单的可以通过真空吸盘231的吸力检测确定芯片取料机械手200与芯片接触，一般的，在真空吸盘231与真空发生器的气管上设置气压检测表，通过气压变化确定取料机械手与芯片接触。也可以设置传感器，如力传感器120、光传感器或者红外传感器。每个真空吸盘231均连接有一个控制阀；检测到每个真空吸盘231均与芯片稳定接触后，顶针110抵持芯片的同时芯片取料机械手200夹持芯片，将芯片取出，工控机通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，包括以下步骤：/n对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；/n顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；/n比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，包括以下步骤：
对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；
顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；
比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，在顶针顶出芯片时，芯片取料机械手同步拾取芯片，通过PLC控制器使得芯片取料机械手和顶针同步。


3.根据权利要求2所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，芯片取料机械手通过连接真空发生器的真空吸盘吸取芯片，所述真空吸盘与所述顶针对应设置；确定芯片取料机械手和顶针均与芯片稳定接触后，顶针抵持芯片的同时芯片取料机械手夹持芯片，将芯片取出，工控机通过力传感器绘制每个顶针的实时力度曲线。


4.根据权利要求3所述的一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，其特征在于，每个真空吸盘均连接有一个控制阀；检测到每个真空吸盘均与芯片稳...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44