【技术实现步骤摘要】
一种行星轮晶控装置
本技术涉及到电镀
，尤其涉及一种行星轮晶控装置。
技术介绍
在电镀
，因为不同产品，不同镀膜工艺，不同产品镀膜厚度不同。常见的镀膜行星轮上安装两个晶控仪探头在行星轮周围。两个晶控仪探头增加了成本，而且晶控仪探头的安装位置远离镀膜区域，膜厚检测结果与镀膜区域结果偏差大，从而影响的产品的镀膜质量。有鉴于上述的缺陷，本公司积极加以研究创新，以期创设一种行星轮晶控装置，该行星轮晶控装置的中心设置一个晶控仪探头，该晶控仪探头能够实时检测镀膜区域的膜厚，减少了多个晶控检测的经济成本，同时也大大提高了监控精度。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中存在的缺陷，本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种行星轮晶控装置，包括基片夹具、行星轮旋转盘和晶控仪探头支架，所述行星轮旋转盘的中部设有中心杆，所述中心杆的顶部固定有晶控仪探头支架，所述晶控仪探头支架上设有晶控仪探头，所述行星轮旋转盘上以中心杆为中心均匀设有有四个基片限位套，所述基片限位套通过基片限位套固定螺钉固定在行星轮旋转盘上，所述基...
【技术保护点】
1.一种行星轮晶控装置，包括基片夹具（1）、行星轮旋转盘（2）和晶控仪探头支架（3），其特征在于，所述行星轮旋转盘（2）的中部设有中心杆（5），所述中心杆（5）的顶部固定有晶控仪探头支架（3），所述晶控仪探头支架（3）上设有晶控仪探头（4），所述行星轮旋转盘（2）上以中心杆（5）为中心均匀设有有四个基片限位套（7），所述基片限位套（7）通过基片限位套固定螺钉（8）固定在行星轮旋转盘（2）上，所述基片夹具（1）固定在基片转轴（6）的一端，所述基片转轴（6）从基片限位套（7）和行星轮旋转盘（2）内穿过，所述基片转轴（6）的另一端固定有齿轮（9）。/n
【技术特征摘要】
1.一种行星轮晶控装置，包括基片夹具（1）、行星轮旋转盘（2）和晶控仪探头支架（3），其特征在于，所述行星轮旋转盘（2）的中部设有中心杆（5），所述中心杆（5）的顶部固定有晶控仪探头支架（3），所述晶控仪探头支架（3）上设有晶控仪探头（4），所述行星轮旋转盘（2）上以中心杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：常洪兴，徐胜，
申请(专利权)人：杰莱特苏州精密仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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