一种电子元器件电镀槽水位微调装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件电镀槽水位微调装置，包括电镀槽以及安装在电镀槽侧壁上的液位调节装置，电镀槽内设有将电镀槽分隔成若干小槽的隔板，电镀槽上部的侧壁加工有多个溢流口，每个溢流口内均设有滑板，溢流口下方的外壁上设有溢流槽，溢流槽连接有水箱，所述液位调节装置包括漫流罐以及置于漫流罐内的搅拌轴，漫流罐安装在溢流口上方的电镀槽上，漫流罐上设有伸入电镀槽内的排料管，漫流罐上设有与水箱连接的补料管，水箱内设有与补料管连接的水泵，搅拌轴顶端穿过搅拌轴后连接有电机。本实用新型专利技术通过加工溢流口，并在溢流口上设置滑板，可根据电镀元器件的体积调整电镀液的高度，使电镀工序的操作更方便。

A water level fine adjustment device for electroplating tank of electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件电镀槽水位微调装置
本技术涉及电镀设备领域，特别是涉及一种电子元器件电镀槽水位微调装置。
技术介绍
电子元器件需要进行电镀工艺，用于提高电子元器件的使用寿命，现有电子元器件电镀时，是将电子元器件的引脚放入电镀槽内，然后对电镀槽通电对电子元器件进行电镀加工。有与电镀槽内液体的液面高度与电镀时间对电子元器件成型有很大影响，因此需要实时调整电镀槽内的液面高度，现有的调整方法是每次将电子元器件放入电镀槽后，工人先观察电镀液的高度是否达标，才能进行通电对电镀槽内的电子元器件进行电镀加工，若液面高度不一，则会导致电子元器件的性能难以保持一致。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便控制电镀液高度的电子元器件电镀槽水位微调装置。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种电子元器件电镀槽水位微调装置，包括电镀槽以及安装在电镀槽侧壁上的液位调节装置，所述电镀槽内设有将电镀槽分隔成若干小槽的隔板，电镀槽上部的侧壁加工有多个溢流口，每个溢流口内均设有滑板，溢流口下方的外壁上设有溢流槽，溢流槽连接有水箱，所述液位调节装置包括漫流罐以及置于漫流罐内的搅拌轴，所述漫流罐安装在溢流口上方的电镀槽上，漫流罐上设有伸入电镀槽内的排料管，所述漫流罐上设有与水箱连接的补料管，所述水箱内设有与补料管连接的水泵，所述搅拌轴顶端穿过搅拌轴后连接有电机。溢流口处的电镀槽内壁上加工有限位槽，限位槽内安装有可上下滑动的滑板，所述限位槽上加工有与滑板上表面相配合的刻度尺。所述溢流槽呈C型或U型，溢流槽顶部铰接有挡板，挡板远离溢流槽的一端与溢流口上方的电镀槽侧壁靠接。所述溢流槽内设有水流传感器，所述水流传感器与水泵的控制电路连接。所述水箱上设有进水管。所述排料管上设有沉水弯头，沉水弯头与溢流口等高。本技术具有如下效果：(1)通过加工溢流口，以及在溢流口上设置滑板，可根据电镀元器件的体积调整电镀液的高度，使电镀工序的操作更方便；(2)通过设置溢流槽，可将从溢流口漫出的电镀液进行回收利用，节约了生产成本，同时通过溢流槽顶部设置的挡板，可防止灰尘等杂质落入溢流槽内；(3)通过在溢流槽内设置水流传感器，可实时检测电镀槽内电镀液的高度，以便于补充电镀液；(4)通过在液位调节装置上设置搅拌轴，可使电镀液的成分均匀混合以提高电镀质量；(5)通过在排料管上设置与溢流口等高的沉水弯头，可避免排料管内的电镀液堆积在排料管内，使电镀液的高度稳定，同时减缓电镀液的流动速度，提高了电镀的质量。附图说明图1为本技术的俯视图图2为图1中A—A线的剖视图。图3为图2中B处的放大图。附图标记：1、电镀槽；11、隔板；12、溢流口；13、限位槽；14、刻度尺；2、滑板；3、溢流槽；31、挡板；4、水箱；41、进水管；42、水泵；5、液位调节装置；51、漫流罐；52、搅拌轴；53、排料管；54、沉水弯头；55、补料管；56、电机；6、水流传感器。具体实施方式实施例如图1～图3所示，本实施例提供的电子元器件电镀槽1水位微调装置包括电镀槽1以及安装在电镀槽1侧壁上的液位调节装置5，所述电镀槽1内设有将电镀槽1分隔成若干小槽的隔板11，电镀槽1上部的侧壁加工有多个溢流口12，每个溢流口12处的电镀槽1内壁上加工有限位槽13，限位槽13内安装有可上下滑动的滑板2，限位槽13上加工有与滑板2上表面相配合的刻度尺14，溢流口12下方的外壁上设有溢流槽3，所述溢流槽3呈C型或U型，溢流槽3顶部铰接有挡板31，挡板31远离溢流槽3的一端与溢流口12上方的电镀槽1侧壁靠接，溢流槽3下方连接有水箱4，水箱4上设有进水管41，水箱4上方设有液位调节装置5，液位调节装置5包括漫流罐51以及置于漫流罐51内的搅拌轴52，所述漫流罐51安装在溢流口12上方的电镀槽1上，漫流罐51上设有伸入电镀槽1内的排料管53，排料管53上设有沉水弯头54，沉水弯头54与溢流口12等高，所述漫流罐51上设有与水箱4连接的补料管55，所述水箱4内设有与补料管55连接的水泵42，所述搅拌轴52顶端穿过搅拌轴52后连接有电机56，所述溢流槽3内设有水流传感器6，所述水流传感器6与水泵42的控制电路连接。本技术的使用方法是：工人根据待电镀的电子元器件体积调整滑板2的高度，然后通过进水管41在水箱4内加满电镀液，并启动水泵42，水泵42将水箱4内的电镀液泵送至漫流罐51，此时电机56带动搅拌轴52转动，使电镀液中各组分原料均匀搅拌，以提高电镀产品的质量，当电镀槽1内的电镀液漫过滑板2时，电镀液流入溢流槽3，此时溢流槽3内的水流传感器6检测到电镀液后，控制水泵42关闭，接着工人将待电镀的电子元器件放入电镀槽1内，并接通电镀槽1的电源，当电镀完成后，工人取出电镀完成电子元器件，同时启动水泵42，水泵42将水箱4内的电镀液加入漫流罐51内，重复上诉流出，对下批次待电镀产品进行电镀加工。以上所述仅是本技术优选的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何基于本技术所提供的技术方案和专利技术构思进行的改造和替换都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件电镀槽水位微调装置，其特征在于：包括电镀槽以及安装在电镀槽侧壁上的液位调节装置，所述电镀槽内设有将电镀槽分隔成若干小槽的隔板，电镀槽上部的侧壁加工有多个溢流口，每个溢流口内均设有滑板，溢流口下方的外壁上设有溢流槽，溢流槽连接有水箱，所述液位调节装置包括漫流罐以及置于漫流罐内的搅拌轴，所述漫流罐安装在溢流口上方的电镀槽上，漫流罐上设有伸入电镀槽内的排料管，所述漫流罐上设有与水箱连接的补料管，所述水箱内设有与补料管连接的水泵，所述搅拌轴顶端穿过搅拌轴后连接有电机。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件电镀槽水位微调装置，其特征在于：包括电镀槽以及安装在电镀槽侧壁上的液位调节装置，所述电镀槽内设有将电镀槽分隔成若干小槽的隔板，电镀槽上部的侧壁加工有多个溢流口，每个溢流口内均设有滑板，溢流口下方的外壁上设有溢流槽，溢流槽连接有水箱，所述液位调节装置包括漫流罐以及置于漫流罐内的搅拌轴，所述漫流罐安装在溢流口上方的电镀槽上，漫流罐上设有伸入电镀槽内的排料管，所述漫流罐上设有与水箱连接的补料管，所述水箱内设有与补料管连接的水泵，所述搅拌轴顶端穿过搅拌轴后连接有电机。


2.根据权利要求1所述的电子元器件电镀槽水位微调装置，其特征在于：溢流口处的电镀槽内壁上加工有限位槽，限位槽内安装有可上下滑动的滑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏晓江，
申请(专利权)人：中江立江电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51