一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统技术方案

本发明专利技术揭示了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：确定砝码的初始重量；对芯片进行保压；对芯片的保压质量进行检测；反馈检测结果；根据反馈结果调整砝码重量。本发明专利技术还提供了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置系统，包括：保压设备，测试装置和工控机。本发明专利技术采用了自动反馈并根据反馈结果进行调整的方法确定最优砝码的最优重力，完美解决不同类型芯片保压所对应的压力不同且压力克数难以确定的问题，确保保压使用的砝码的压力克数是最合适的，保证了芯片贴胶保压的质量，有效降低芯片镀膜时的NG率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统
本专利技术涉及到芯片镀膜工艺时保压压力的确定方法及系统，特别是涉及到一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统。
技术介绍
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。在进行溅镀时，需要将芯片固定在治具上，目前一般采用粘贴的方式进行固定，由于芯片的底面不需要且不能镀膜，因此芯片在治具上的粘贴质量尤为重要，若粘贴不牢固或者粘贴发生歪斜，极有可能导致治具的污染以及芯片底面的污染，因此一块芯片的粘贴出现问题，会导致治具上所有产品的NG，因此对芯片粘贴的保压工作十分重要。在面对一些新型号的芯片的时候，我们不清楚它最合适的保压压力是多少，因此无法对保压砝码进行重量配置，因此现在需要一种方法解决砝码重量配置的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法。一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：S100、确定砝码的初始重量；S200、对芯片进行保压；S300、对芯片的保压质量进行检测；S400、反馈检测结果；S500、根据反馈结果调整砝码重量。作为本专利技术的进一步方案：S200具体包括以下步骤：S210、将承载芯片的治具放入保压设备中；S220、对治具上贴好的芯片进行机器视觉检查；S230、进行保压。作为本专利技术的进一步方案：S300具体包括以下步骤：S310：将承载芯片的治具移送至测试装置处；S320、使用测试装置将芯片顶出；S330、记录顶出力；S340、依据顶出力判断NG率，并记录。作为本专利技术的进一步方案：S500具体包括以下步骤：S510、增加砝码重量，重复S200-S400；S520、将S400中获取的NG率与上一次检测的NG率进行对比，若第二次的NG率大于第一次的，则重复步骤S510。作为本专利技术的进一步方案：S520之后还包括：S530、若第二次的NG率小于第一次，减小砝码重量，重复S200-S400。作为本专利技术的进一步方案：S500还包括以下步骤：S540、若两次检测的NG率相差在0.1％以内，结束砝码重量调整。本专利技术还提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置系统，包括：保压设备，用于对芯片进行保压及保压前检测；测试装置，用于检测芯片保压质量；工控机，与所述保压设备及测试装置信号连接，用于控制系统运作。作为本专利技术的进一步方案：所述保压设备包括：砝码模组，设置于保压设备的机台上，用于对芯片进行保压；机器视觉检测装置，设置于砝码模组旁，用于芯片的保压前检测。作为本专利技术的进一步方案：所述测试装置包括：顶针盒，所述顶针盒内设有若干顶针，所述顶针从所述顶针盒的顶部穿设而出，所述顶针从所述电镀治具的下方顶出芯片；力传感器，配置于所述顶针盒内、与所述顶针连接。作为本专利技术的进一步方案：还包括砝码重量调整装置，所述砝码重量调整装置与所述工控机信号连接。本专利技术的有益效果：本专利技术采用了自动反馈并根据反馈结果进行调整的方法确定最优砝码的最优重力，完美解决不同类型芯片保压所对应的压力不同且压力克数难以确定的问题，确保保压使用的砝码的压力克数是最合适的，保证了芯片贴胶保压的质量，有效降低芯片镀膜时的NG率。附图说明图1是本专利技术实施例一提供的流程图；图2是本专利技术实施列二提供的流程图；图3是本专利技术实施例三提供的流程图；图4是本专利技术实施例四提供的流程图；图5是本专利技术实施例五提供的流程图；图6是本专利技术实施例六提供的流程图；图7是本专利技术实施例提供的砝码模组的主视图；图8是本专利技术实施例提供的砝码模组的侧视图；图9是本专利技术实施例提供的砝码模组的俯视图；图10是图7中A处的局部放大图；图11是图7中B处的局部放大图；图12是本专利技术实施例提供的砝码模组结构示意图；图13是本专利技术XYZ三轴运动平台的爆炸图第一视角；图14是本专利技术XYZ三轴运动平台的爆炸图第二视角；图15是本专利技术保压设备的结构示意图；图16是本专利技术提供的压力/良率变化曲线图。附图标记：1-底座；2-治具；3-砝码组件；301-下固定架；302-砝码压头；303-固定砝码；304-延长杆；305-浮动砝码；306-上固定架；307-压头胶套；308-凹孔；4-X轴；410-X轴轨道；420-X轴滑块；430-X轴气缸；5-Y轴；510-Y轴轨道；520-Y轴滑块；530-Y轴气缸；6-Z轴；610-Z轴轨道；620-Z轴气缸；630-Z轴滑块；7-气缸安装架；8-砝码组件安装板；9-机器视觉模组；901-CCDX轴；902-CCDY轴；903-CCD；10-运载模块；101-光电传感器；102-阻挡气缸；103-推拉气缸；11-微调装置；12-微调轨道。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一：如图1所示，本专利技术提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：S100、确定砝码的初始重量；本步骤中，确定最初始的砝码重量，可以根据芯片的型号进行确定，该初始重量应小于理想重量，由于理想重量未知，因此该初始重量应当确定的足够小，假设当前需要进行保压砝码重量确认的是A芯片，确定砝码的初始重量为200g。S200、对芯片进行保压；使用200g的砝码对芯片进行保压，保压时间为3-10s，优选为5s。需要知道的是，保压时间与保压质量也存在一定的线性关系，理想状态下，保压时间相对长时，保压效果最好。S300、对芯片的保压质量进行检测；在本步骤中，使用测试装置对芯片的保压质量进行测量，该测试装置的工作原理是将芯片从治具上顶出，测量顶出力的大小，以顶出力的大小对保压质量进行判断，分析其是否为NG产品。S400、反馈检测结果；测量装置在获取到顶出力之后，将顶出力数据传输到工控机，由工控机进行具体分析。S500、根据反馈结果调整砝码重量；工控机获取到具体顶出力数据之后，分析NG率，控制砝码重量调整装置对砝码的重量进行调整，增大或者减小砝码的重量。实施例二：如图二所示，更进一步地，S200具体包括以下步骤：S210、将承载芯片的治具放入保压设备中；S220、对治具上贴好的芯片进行机器视觉检查；在本步骤中，机器视觉检查通过CCD相机实现，以确保在进行保压前，没有存在漏贴芯片或者芯片贴歪等情况，降低NG率，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS100、确定砝码的初始重量；/nS200、对芯片进行保压；/nS300、对芯片的保压质量进行检测；/nS400、反馈检测结果；/nS500、根据反馈结果调整砝码重量。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，其特征在于：包括以下步骤：
S100、确定砝码的初始重量；
S200、对芯片进行保压；
S300、对芯片的保压质量进行检测；
S400、反馈检测结果；
S500、根据反馈结果调整砝码重量。


2.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S200具体包括以下步骤：
S210、将承载芯片的治具放入保压设备中；
S220、对治具上贴好的芯片进行机器视觉检查；
S230、进行保压。


3.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S300具体包括以下步骤：S310：将承载芯片的治具移送至测试装置处；
S320、使用测试装置将芯片顶出；
S330、记录顶出力；
S340、依据顶出力判断NG率，并记录。


4.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S500具体包括以下步骤：
S510、增加砝码重量，重复S200-S400；
S520、将S400中获取的NG率与上一次检测的NG率进行对比，若第二次的NG率大于第一次的，则重复步骤S510。


5.如权利要求4所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S520之后还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44