一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统技术方案

本发明专利技术揭示了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：确定砝码的初始重量；对芯片进行保压；对芯片的保压质量进行检测；反馈检测结果；根据反馈结果调整砝码重量。本发明专利技术还提供了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置系统，包括：保压设备，测试装置和工控机。本发明专利技术采用了自动反馈并根据反馈结果进行调整的方法确定最优砝码的最优重力，完美解决不同类型芯片保压所对应的压力不同且压力克数难以确定的问题，确保保压使用的砝码的压力克数是最合适的，保证了芯片贴胶保压的质量，有效降低芯片镀膜时的NG率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统
本专利技术涉及到芯片镀膜工艺时保压压力的确定方法及系统，特别是涉及到一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法与系统。
技术介绍
芯片，作为计算机、手机等电子设备的重要组成部件，是一种内部含有集成电路、体积较小的硅片结构。芯片多为立方体结构，在制作的过程中需要对芯片除底面以外的其余五个表面进行溅镀金属薄膜，以保护芯片，底面作为焊接面，不需要溅镀薄膜。在进行溅镀时，需要将芯片固定在治具上，目前一般采用粘贴的方式进行固定，由于芯片的底面不需要且不能镀膜，因此芯片在治具上的粘贴质量尤为重要，若粘贴不牢固或者粘贴发生歪斜，极有可能导致治具的污染以及芯片底面的污染，因此一块芯片的粘贴出现问题，会导致治具上所有产品的NG，因此对芯片粘贴的保压工作十分重要。在面对一些新型号的芯片的时候，我们不清楚它最合适的保压压力是多少，因此无法对保压砝码进行重量配置，因此现在需要一种方法解决砝码重量配置的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法。...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS100、确定砝码的初始重量；/nS200、对芯片进行保压；/nS300、对芯片的保压质量进行检测；/nS400、反馈检测结果；/nS500、根据反馈结果调整砝码重量。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，其特征在于：包括以下步骤：
S100、确定砝码的初始重量；
S200、对芯片进行保压；
S300、对芯片的保压质量进行检测；
S400、反馈检测结果；
S500、根据反馈结果调整砝码重量。


2.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S200具体包括以下步骤：
S210、将承载芯片的治具放入保压设备中；
S220、对治具上贴好的芯片进行机器视觉检查；
S230、进行保压。


3.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S300具体包括以下步骤：S310：将承载芯片的治具移送至测试装置处；
S320、使用测试装置将芯片顶出；
S330、记录顶出力；
S340、依据顶出力判断NG率，并记录。


4.如权利要求1所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S500具体包括以下步骤：
S510、增加砝码重量，重复S200-S400；
S520、将S400中获取的NG率与上一次检测的NG率进行对比，若第二次的NG率大于第一次的，则重复步骤S510。


5.如权利要求4所述的砝码重量配置方法，其特征在于：S520之后还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44