【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯粒清洗装置
本技术涉及微电子封装
,具体为一种半导体芯粒清洗装置。
技术介绍
随着社会的发展,科学技术的进步,在电子
中的成就越来越高,使得电子设备对精密元件的要求越来越严格,在对精密元件进行生产加工的过程中,需要对其进行水洗,去除表面吸附的杂质和粉尘,才能投入到生产实践中。随着社会的发展,科学技术的进步,在电子
中的成就越来越高,使得电子设备对精密元件的要求越来越严格,在对精密元件进行生产加工的过程中,需要对其进行水洗,去除表面吸附的杂质和粉尘,才能投入到生产实践中。超声波在液体中传播,使液体与清洗槽在超声波频率下一起振动,液体与清洗槽振动时有自己固有频率,这种振动频率是声波频率,所以人们就听到嗡嗡声。随着清洗行业的不断发展,越来越多的行业和企业运用到了超声波清洗机。目前半导体小芯粒小于5mm×5mm的芯粒清洗没有适用的专门设备,一般是手工逐一操作,很容易对芯粒造成损伤,而且体积过小的芯粒更是无法操作。传统的清洗方法效率低、效果差。经检索,现有技术中芯粒的清洗方法需要将 ...
【技术保护点】
1.一种半导体芯粒清洗装置,其特征在于:包括超声波清洗箱(1)、所述超声波清洗箱(1)中竖直开设有清洗槽(12),超声波发生器(13)围绕所述清洗槽(12)设置,所述清洗槽(12)中活动安装有多个清洗模具盘(3),所述超声波清洗箱(1)上固定有自动伸缩架(2),所述自动伸缩架(2)设置在所述清洗模具盘(3)正上方,并与所述自动伸缩架(2)连接,所述超声波清洗箱(1)一侧固定安装的烘干装置(4)以及控制装置(5),所述超声波清洗箱(1)、所述自动伸缩架(2)、所述烘干装置(4)均与所述控制装置(5)电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯粒清洗装置,其特征在于:包括超声波清洗箱(1)、所述超声波清洗箱(1)中竖直开设有清洗槽(12),超声波发生器(13)围绕所述清洗槽(12)设置,所述清洗槽(12)中活动安装有多个清洗模具盘(3),所述超声波清洗箱(1)上固定有自动伸缩架(2),所述自动伸缩架(2)设置在所述清洗模具盘(3)正上方,并与所述自动伸缩架(2)连接,所述超声波清洗箱(1)一侧固定安装的烘干装置(4)以及控制装置(5),所述超声波清洗箱(1)、所述自动伸缩架(2)、所述烘干装置(4)均与所述控制装置(5)电连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯粒清洗装置,其特征在于:所述超声波清洗箱(1)包括箱体(11),所述箱体(11)中均布有多个超声波发生器(13),所述清洗槽(12)的槽壁上开设有注水口(14)以及所述清洗槽(12)底部开设有出水口(15),所述出水口(15)上设有电阀(16)。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯粒清洗装置,其特征在于:所述自动伸缩架(2)包括设置在所述清洗槽(12)正上方的固定架(21),所述固定架(21)通过支撑杆与所述超声波清洗箱(1)固定连接,所述固定架(21)上均布有多个固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员:李忠宁,
申请(专利权)人:南京鑫昌电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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