下载一种半导体芯粒清洗装置的技术资料

文档序号:24823963

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本实用新型涉及微电子封装技术领域,具体为一种半导体芯粒清洗装置;包括超声波清洗箱、自动伸缩架、清洗模具盘、烘干装置以及控制装置,所述超声波清洗箱、所述自动伸缩架、所述烘干装置均与所述控制装置电连接;实际应用中,将清洗液或水注入超声波清洗箱,...
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