本实用新型专利技术涉及芯片测试技术领域，具体公开了一种半导体芯粒分选装置，包括：第一传送带、第二传送带、旋转工作台、第一吸附组件、转移组件和第二吸附组件；所述旋转工作台包括内工位和外工位，所述第一传送带设置在所述内工位上方，所述第二传送带设置在所述外工位上方，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件分别靠近内工位和外工位设置，所述第二吸附组件设置在所述转移组件上，所述第二吸附组件设置有多个吸附头，所述吸附头边沿设置有一可充气紧固圈。本实用新型专利技术能够加快芯粒分选效率，将不合格芯粒和合格产品快速分离，确保芯粒迅速夹紧和松开。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯粒分选装置
本技术涉及芯片测试
，具体地说，涉及一种半导体芯粒分选装置。
技术介绍
芯粒是一种商品化的、具有功能特征的裸芯片，即晶圆经过切割测试后没有经过封装的芯片。裸芯片在封装后成为半导体元件、集成电路或者更复杂的电路的组成部分。芯粒在经过测试之后，需要对芯粒是否合格进行检测，然后对合格的产品和不合格的产品进行分选。现有技术中的芯粒分选通过摆臂取放装置上的吸嘴，吸附单个芯粒将其转移至另一位置，异常芯粒则留在工作台上，从而完成分选，但是这样进行分选周期长，吸嘴在吸取芯粒之后，芯粒很有可能粘连在吸嘴上，不能放置到对应的位置；同时，芯粒在吸嘴上转移过程中可能会出现掉落情形，掉落芯片就可能产生损坏，导致芯片损失，且现有芯粒分选设备效率低且不能够满足大批量生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯粒分选装置，能够加快芯粒分选效率，将不合格芯粒和合格产品快速分离，确保芯粒迅速夹紧和松开。为实现上述目的，本技术提供了一种半导体芯粒分选装置，包括：第一传送带、第二传送带、旋转工作台、第一吸附组件、转移组件和第二吸附组件；所述旋转工作台包括内工位和外工位，所述第一传送带设置在所述内工位上方，所述第二传送带设置在所述外工位上方，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件分别靠近内工位和外工位设置，所述第二吸附组件设置在所述转移组件上，所述第二吸附组件设置有多个吸附头，所述吸附头边沿设置有一可充气紧固圈。进一步地，所述第一传送带和第二传送带出料端均向下倾斜，并分别朝向内工位和外工位设置，所述第一传送带和第二传送带进料端连接有同一个检测组件。进一步地，所述第一吸附组件包括：吸附嘴、储存盒、吸气泵和连接管；所述连接管连通所述吸附嘴和所述储存盒，所述吸气泵与所述储存盒连接，所述吸附嘴的进气口朝向所述内工位设置。进一步地，所述吸气泵设置有输入管，所述输入管穿入所述储存盒，所述输入管管口设置有隔网。进一步地，所述转移组件包括：机械臂和安装座，所述机械臂固定在所述安装座上，所述第二吸附组件与所述机械臂连接固定。进一步地，所述第二吸附组件还包括：抽吸泵、真空发生器和安装管，所述安装管固定在所述转移组件上，所述吸附头固定在所述安装管上，所述吸附头朝向所述外工位设置，所述真空发生器与所述安装管连通，所述抽吸泵与所述可充气紧固圈连通。进一步地，所述吸附头设置有若干个吸附孔。进一步地，还包括：步进电机和旋转轴，所述旋转轴一端与所述旋转工作台连接，所述旋转轴另一端与所述步进电机的输出轴连接。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术公开的一种半导体芯粒分选装置，通过第一传送带和第二传送带分别将不合格的芯粒和合格的芯粒输送至旋转工作台的内工位和外工位，第一吸附组件和第二吸附组件分别靠近内工位和外工位设置，第一吸附组件可以吸附不合格芯粒，第二吸附组件可以吸附合格芯粒，第二吸附组件设置在转移组件上，转移组件带动第二吸附组件移动，第二吸附组件上设置有多个吸附头，可以同时吸附多个芯粒，吸附头边沿设置有一可充气紧固圈，在吸附之前可充气紧固圈充有气体，在吸附头吸附上芯粒之后，快速抽掉其中气体，可充气紧固圈抽气后固定住芯粒，在到达放置位置之后，吸附头停止吸附，可充气紧固圈快速充满气体，将芯粒挤压出去。附图说明图1是本技术的一种半导体芯粒分选装置的结构示意图；图2是本技术的一种半导体芯粒分选装置的俯视示意图；图3是本技术的吸附头的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请一并参阅图1至图3，本技术的一种半导体芯粒分选装置，包括：检测组件10、第一传送带20、第二传送带30、旋转工作台40、第一吸附组件50、转移组件60和第二吸附组件70；旋转工作台40包括内工位42和外工位41，第一传送带20设置在内工位42上方，第二传送带30设置在外工位41上方，第一吸附组件50和第二吸附组件70分别靠近内工位42和外工位41设置，第二吸附组件70设置在转移组件60上，第二吸附组件70设置有多个吸附头71，吸附头71边沿设置有一可充气紧固圈72。在本实施例中，通过第一传送带20和第二传送带30分别将不合格的芯粒和合格的芯粒输送至旋转工作台40的内工位42和外工位41，第一吸附组件50和第二吸附组件70分别靠近内工位42和外工位41设置，第一吸附组件50可以吸附不合格芯粒，第二吸附组件70可以吸附合格芯粒，第二吸附组件50设置在转移组件60上，转移组件60带动第二吸附组件70移动，第二吸附组件70上设置有多个吸附头71，可以同时吸附多个芯粒，吸附头71边沿设置有一可充气紧固圈72，在吸附之前可充气紧固圈72充有气体，在吸附头71吸附上芯粒之后，快速抽掉其中气体，可充气紧固圈72抽气后固定住芯粒，在到达放置位置之后，吸附头71停止吸附，可充气紧固圈72快速充满气体，将芯粒挤压出去。其中，所述第一传送带20和第二传送带30出料端均向下倾斜，并分别朝向内工位42和外工位41设置，所述第一传送带20和第二传送带30进料端连接有同一个检测组件10。具体地，第一传送带20的末端设置在旋转工作台40的内工位42上方，能够将不合格的芯粒通过第一传送带20传输至内工位42；第二传送带30的末端是设置在外工位41的上方，将合格的芯粒通过第二传送带30输送至外工位41。其中，还包括：步进电机43和旋转轴44，旋转轴44一端与旋转工作台40连接，旋转轴44另一端与步进电机43的输出轴连接。具体地，步进电机43的输出轴与旋转轴44连接，旋转轴44的另一端与旋转工作台40连接，步进电机43带动旋转工作台40旋转；而由于步进电机43能够根据给定的脉冲不同转过不同的角度，可以通过旋转工作台40上外工位41的角度，对步进电机43设置对应的脉冲，使得旋转工作台40能够旋转一个工位的角度，便于第一吸附组件50和第二吸附组件70吸附芯粒。此外，第一传送带20和第二传送带30的传送速度可以根据步进电机43的旋转速度进行调试，确保第一传送带20和第二传送带30的传送速度与旋转工作台40的旋转速度相匹配。其中，第一吸附组件50包括：吸附嘴51、储存盒52、吸气泵53和连接管54；连接管54连通吸附嘴51和储存盒52，吸气泵53与储存盒52连接，吸附嘴51的进气口朝向内工位42设置。具体地，第一吸附组件50的吸附嘴51设置在内工位42的上方，连接管54连接吸附嘴51与储存盒52，吸气泵53与储存盒52连接，连接管54为中空，能够通过吸气泵53吸气，吸附嘴51的进气口朝向内工位42设置，将不合格芯粒从吸附嘴51，经由连接管54进入储存盒52。其中，吸气泵53设置有输入管，输入管穿入储存盒52，输入管管口设置有隔网531。具体地，吸气泵53通过输入管与储存盒52连接，由于储存盒52内有吸进的芯粒，可以在输入管管口本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体芯粒分选装置，其特征在于，包括：第一传送带(20)、第二传送带(30)、旋转工作台(40)、第一吸附组件(50)、转移组件(60)和第二吸附组件(70)；所述旋转工作台(40)包括内工位(42)和外工位(41)，所述第一传送带(20)设置在所述内工位(42)上方，所述第二传送带(30)设置在所述外工位(41)上方，所述第一吸附组件(50)和所述第二吸附组件(70)分别靠近内工位(42)和外工位(41)设置，所述第二吸附组件(70)设置在所述转移组件(60)上，所述第二吸附组件(70)设置有多个吸附头(71)，所述吸附头(71)边沿设置有一可充气紧固圈(72)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯粒分选装置，其特征在于，包括：第一传送带(20)、第二传送带(30)、旋转工作台(40)、第一吸附组件(50)、转移组件(60)和第二吸附组件(70)；所述旋转工作台(40)包括内工位(42)和外工位(41)，所述第一传送带(20)设置在所述内工位(42)上方，所述第二传送带(30)设置在所述外工位(41)上方，所述第一吸附组件(50)和所述第二吸附组件(70)分别靠近内工位(42)和外工位(41)设置，所述第二吸附组件(70)设置在所述转移组件(60)上，所述第二吸附组件(70)设置有多个吸附头(71)，所述吸附头(71)边沿设置有一可充气紧固圈(72)。
2.根据权利要求1所述的半导体芯粒分选装置，其特征在于，所述第一传送带(20)和第二传送带(30)出料端均向下倾斜，并分别朝向内工位(42)和外工位(41)设置，所述第一传送带(20)和第二传送带(30)进料端连接有同一个检测组件(10)。
3.根据权利要求1所述的半导体芯粒分选装置，其特征在于，所述第一吸附组件(50)包括：吸附嘴(51)、储存盒(52)、吸气泵(53)和连接管(54)；所述连接管(54)连通所述吸附嘴(51)和所述储存盒(52)，所述吸气泵(53)与所述储存盒(52)连接，所述吸附嘴(51)的进气口朝向所述内工位(42)设置。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：李忠宁，
申请(专利权)人：南京鑫昌电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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