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本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置方法，包括以下步骤：确定砝码的初始重量；对芯片进行保压；对芯片的保压质量进行检测；反馈检测结果；根据反馈结果调整砝码重量。本发明还提供了一种用于芯片镀膜工艺的砝码重量配置系统，包括：保压设备，测...
该专利属于深圳市海铭德科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市海铭德科技有限公司授权不得商用。

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