基板处理设备和方法技术

本发明专利技术公开了一种基板处理设备以及处理基板的方法，该基板处理设备包括：索引模块；和处理模块，被配置为处理所述基板。索引模块包括：装载端口，其中容纳有基板的容器被放置在装载端口上；和传送框架，设置在装载端口与处理模块之间，传送框架中具有传送空间。传送框架包括：风扇单元，设置在传送空间上方并被配置为将下降气流供应到传送空间中；传送机器人，设置在传送空间中，并被配置为在放置于装载端口上的容器与处理模块之间传送所述基板；干涉构件，用于使由风扇单元供应的下降气流与从容器内部导向传送空间的气流之间的碰撞最小化。

【技术实现步骤摘要】
基板处理设备和方法
本文所描述的专利技术构思的实施例涉及一种基板处理设备和一种基板处理方法。
技术介绍
通常，半导体制造工艺包括例如沉积、光刻、蚀刻、灰化、清洁等各种工艺。用于半导体制造工艺的半导体制造设施包括晶片传送模块，也称为设备前端模块(EFEM)。近来，随着半导体器件的高度集成或形成于基板上的图案的关键尺寸(CD)的按比例缩小，需要将基板的周围环境保持在高清洁度水平，以防止基板上有颗粒或水痕。此外，广泛使用在基板周围供应惰性气体或在处理基板的空间中产生真空的方法以防止基板表面的性质和状态的改变(例如，基板表面的氧化)。为了适当地保持基板周围的环境，而将基板置于称作前开口式统一吊舱(FOUP)的密封存储舱中。FOUP充满了惰性气体。前述设备前端模块中的传送机器人在FOUP与处理模块之间传送基板。图1是示出了现有技术中的设备前端模块1的视图。参照图1，现有技术中的设备前端模块1包括风扇2、FOUP4、传送机器人6和排放管线9。风扇2将惰性气体供应到传送空间3，基板被传送到该传送空间中。供应到传送空间3中的惰性气体通过排放管线9被排出。当基板在设备前端模块1中被传送时，门8被打开，并且惰性气体被连续供应到FOUP4中，以防止传送空间3中的气流被引入FOUP4中。然而，这种方法使用大量惰性气体，增加了基板加工成本。将传送空间3保持在惰性气体环境中可被认为是在设备前端模块1中传送基板的另一种方式。例如，如图1所示，风扇2将惰性气体供应到传送空间3中，以将传送空间3保持在惰性气体环境中。但是，为了将传送空间3保持在惰性气体环境中，需要持续地供应惰性气体。即使在这种情况下，也会使用大量惰性气体。因此，作为增加了加工成本的解决方案，这种方法也是不适合的。此外，当风扇2供应惰性气体时，由风扇2供应的惰性气体与从FOUP4释放的惰性气体相互碰撞，从而在传送空间3中产生涡流。涡流与传送空间3中的部件碰撞，导致颗粒。
技术实现思路
根据本专利技术构思的实施例提供了一种基板处理设备和方法，用于有效地处理基板。根据本专利技术构思的实施例提供了一种基板处理设备和方法，用于使索引模块(indexmodule)中颗粒的生成最小化。根据本专利技术构思的实施例提供了一种基板处理设备和方法，用于使颗粒对基板的附着最小化。根据本专利技术构思的实施例提供了一种基板处理设备和方法，用于使传送基板时供应到索引模块中的惰性气体的量最小化。根据本专利技术构思的方面不限于此，并且本专利技术构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文未提及的任何其他方面。根据实施例的一方面，一种用于处理基板的设备包括索引模块和用于处理基板的处理模块。索引模块包括装载端口和传送框架，容纳有基板的容器被放置在装载端口上，传送框架设置在装载端口与处理模块之间并且传送框架中具有传送空间。传送框架包括：风扇单元，设置在传送空间上方，用于将下降气流供应到传送空间中；传送机器人，设置在传送空间中，用于在放置于装载端口上的容器与处理模块之间传送基板；以及干涉构件，用于使下降气流与从容器内部导向传送空间的气流之间的碰撞最小化。传送框架中形成有开口，基板通过该开口在容器和传送框架之间被传送。干涉构件包括上干涉构件，该上干涉构件安装在开口的上端处以便邻近开口。根据一实施例，上干涉构件可以设置成网状形式。根据一实施例，上干涉构件可以沿远离开口的方向向上倾斜。根据一实施例，干涉构件还可包括下干涉构件，该下干涉构件安装在开口的下端处以便邻近开口。根据一实施例，下干涉构件可以设置成网状形式。根据一实施例，下干涉构件可以沿远离开口的方向向下倾斜。根据一实施例，风扇单元可包括：壳体，具有内部空间；和风扇，设置在内部空间中以使气体流入或流出内部空间。传送框架还可包括循环管道，该循环管道将传送空间中的气体循环到内部空间中。根据一实施例，传送框架可以具有长方体形状，并且当从上方观察时，多个循环管道可以安装在传送框架的角部中。根据一实施例，传送框架还可包括多个面板、组合多个面板的联接框架以及设置在面板与联接框架之间的垫圈。传送框架可具有通过将多个面板组合在一起而形成的传送空间。根据一实施例，垫圈可以是橡胶垫圈或液体垫圈。根据一实施例，循环风扇可以安装在循环管道中，以使气体流入或流出循环管道。根据一实施例，该设备还可包括驱动传送机器人的致动器。传送框架还可包括基座，该基座将设置有致动器的空间与传送空间隔开。根据一实施例，索引模块还可包括将气体供应到传送空间中的气体供应构件，并且气体供应构件可包括第一气体供应管线和第二气体供应管线，第一气体供应管线将气体供应到风扇单元所包括的壳体的内部空间中，第二气体供应管线将气体直接供应到传送空间中。根据一实施例，该设备还可包括控制气体供应构件的控制器。控制器可以控制气体供应构件，以在基板被传送的传送时段将气体从第一气体供应管线供应到风扇单元，以及在该传送时段之前的装料时段通过第二气体供应管线供应气体或者通过第一气体供应管线和第二气体供应管线供应气体。根据一实施例，索引模块还可包括设置在传送框架与处理模块之间的装载锁定室，并且气体供应构件还可包括第三气体供应管线，该第三气体供应管线连接到装载锁定室以将气体供应到装载锁定室中。此外，控制器可以控制装载锁定室，并且在装料时段，控制器可以控制装载锁定室和第三气体供应管线以打开门并使得从第三气体供应管线供应到装载锁定室中的气体流入传送空间中，所述门用于打开或关闭基板通过其在装载锁定室和传送框架之间被传送的入口。根据一实施例，索引模块还可包括：排放单元，将传送空间中的气体排放到外部；以及控制器，控制风扇单元和排放单元。控制器可以控制风扇单元和排放单元，以在传送空间与索引模块外部之间保持50Pa至1000Pa的压差。根据一实施例的另一方面，一种用于处理基板的方法包括：在基板被传送的传送时段将气体从第一气体供应管线供应到风扇；以在传送时段之前的装料时段通过第二气体供应管线供应气体或者通过第一气体供应管线和第二气体供应管线供应气体。附图说明参照附图根据以下描述，上述和其他目的和特征将变得显而易见，除非另有说明，否则在各个附图中，相似的附图标记指代相似的零件，其中：图1是示出了现有技术中的设备前端模块的视图；图2是示出了根据本专利技术构思的实施例的基板处理设备的立体图；图3是示出了图2的传送框架的截面图；图4是示出了安装有图3的干涉构件的状态的视图；图5是示出了气体在图3的传送框架中流动的示例的视图；图6是示出了气体在图3的传送框架中流动的另一示例的视图；图7是示出了气体在图2的传送框架中循环的示例的视图；图8是示出了根据本专利技术构思的实施例的基板处理方法的流程图；图9是示出了在图8中的装料时段气体被供应到传送框架中的示例的视图；图10是示出了在图8中的传送时段气体在传送框架中流动的示例的视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：/n索引模块；和/n处理模块，被配置为处理所述基板；/n其中，所述索引模块包括：/n装载端口，其中容纳有所述基板的容器被放置在所述装载端口上；和/n传送框架，设置在所述装载端口与所述处理模块之间，所述传送框架中具有传送空间；/n其中，所述传送框架包括：/n风扇单元，设置在所述传送空间上方，并被配置为将下降气流供应到所述传送空间中；/n传送机器人，设置在所述传送空间中，并被配置为在放置于所述装载端口上的容器与所述处理模块之间传送所述基板；以及/n干涉构件，被配置为使所述下降气流与从所述容器内部被导向所述传送空间的气流之间的碰撞最小化；/n其中，所述传送框架中形成有开口，所述基板通过所述开口在所述容器与所述传送框架之间被传送，并且/n其中，所述干涉构件包括上干涉构件，所述上干涉构件被安置在所述开口的上端处以便邻近所述开口。/n

【技术特征摘要】
20190102 KR 10-2019-00002541.一种用于处理基板的设备，所述设备包括：
索引模块；和
处理模块，被配置为处理所述基板；
其中，所述索引模块包括：
装载端口，其中容纳有所述基板的容器被放置在所述装载端口上；和
传送框架，设置在所述装载端口与所述处理模块之间，所述传送框架中具有传送空间；
其中，所述传送框架包括：
风扇单元，设置在所述传送空间上方，并被配置为将下降气流供应到所述传送空间中；
传送机器人，设置在所述传送空间中，并被配置为在放置于所述装载端口上的容器与所述处理模块之间传送所述基板；以及
干涉构件，被配置为使所述下降气流与从所述容器内部被导向所述传送空间的气流之间的碰撞最小化；
其中，所述传送框架中形成有开口，所述基板通过所述开口在所述容器与所述传送框架之间被传送，并且
其中，所述干涉构件包括上干涉构件，所述上干涉构件被安置在所述开口的上端处以便邻近所述开口。


2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述上干涉构件被设置成网格形式。


3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述上干涉构件沿远离所述开口的方向向上倾斜。


4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述干涉构件还包括下干涉构件，所述下干涉构件被安置在所述开口的下端处以便邻近所述开口。


5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述下干涉构件被设置成网状形式。


6.根据权利要求4或5所述的设备，其中，所述下干涉构件沿远离所述开口的方向向下倾斜。


7.根据权利要求1所述的设备，其中，所述风扇单元包括：
壳体，具有内部空间；和
风扇，设置在所述内部空间中，并被配置成使得气体流入或流出所述内部空间，并且
其中，所述传送框架还包括循环管道，所述循环管道被配置成将所述传送空间中的气体循环到所述内部空间中。


8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述传送框架具有长方体形状，并且
其中，当从上方观察时，多个循环管道被安置在所述传送框架的角部中。


9.根据权利要求8所述的设备，其中，所述传送框架还包括：
多个面板；
联接框架，被配置为组合所述多个面板；和
垫圈，设置在所述面板与所述联接框架之间，并且
其中，所述传送框架具有通过将所述多个面板组合在一起而形成的所述传送空间。


10.根据权利要求9所述的设备，其中，所述垫圈是橡胶垫圈或...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳帝爀，刘在炅，姜正贤，
申请(专利权)人：PSK有限公司，PSK控股公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR