一种智能卡用芯片封装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种智能卡用芯片封装系统，解决了人工安装芯片效率较低的问题。其包括机台，机台上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸，第一无杆气缸的滑块上水平连接有平移板，机台上表面的另一侧设置有振动盘，振动盘的出口连通有送料轨道。机台上表面的一端设置有安装架，安装架上水平设置有第二无杆气缸，第二无杆气缸的活塞杆与第一无杆气缸的活塞杆相垂直，第二无杆气缸的滑块上竖直连接有升降气缸，升降气缸的活塞杆连接有真空吸头，真空吸头连通有真空泵，真空吸头的底部竖直连通有吸嘴，吸嘴与真空泵通过真空吸头相连通。本实用新型专利技术能够自动将芯片安装到内板上，提高了生产效率，节省了大量的时间和人力。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡用芯片封装系统
本技术涉及智能卡包装装置的
，尤其是涉及一种智能卡用芯片封装系统。
技术介绍
智能卡是内部嵌有微芯片的塑料卡的通称，智能卡需要通过读写器进行数据交互，通常配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作，并且还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担，适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。智能卡具有良好的防磁、防机械损坏和防化学破坏能力，安全性好，存储容量大等优点，因而广泛应用于金融财务、交通旅游、医疗卫生、休闲娱乐、学校管理及其它领域，使用极为方便，深受人们的欢迎。智能卡主要包括内板、外板以及固定安装于内板上的芯片，在加工时通常会在内板上开设一个用于放置芯片的通槽，然后在内板的一侧侧面上粘接上胶带并覆盖住通槽，然后将芯片放置到通槽内使胶带对芯片进行固定，最后将外板压合固定在内板的两侧。但是目前一般通过人工将芯片放置到通槽内，并且通槽和芯片体积一般都比较小，放置时比较麻烦，在流水线生产时效率较低，会花费很多的人力和时间成本。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种智能卡用芯片封装系统。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种智能卡用芯片封装系统，包括机台，所述机台上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸，所述第一无杆气缸的滑块上水平连接有平移板，所述机台上表面的另一侧设置有振动盘，所述振动盘的出口连通有送料轨道，所述机台上表面的一端设置有安装架，所述安装架上水平设置有第二无杆气缸，所述第二无杆气缸的缸筒与所述第一无杆气缸的缸筒相垂直，所述第二无杆气缸的滑块上竖直连接有安装板，所述安装板上设置有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆连接有真空吸头，所述真空吸头连通有真空泵，所述真空吸头的底部竖直连通有吸嘴，所述吸嘴与所述真空泵通过所述真空吸头相连通。通过采用上述技术方案，在加工时将待安装芯片的内板放置到平移板上，通过第一无杆气缸控制平移板平移进而带动内板移动，振动盘将芯片输送到送料轨道内，第二无杆气缸带动真空吸头平移至送料轨道上方，升降气缸运动带动真空吸头向下移动并通过吸嘴将芯片吸住，升降气缸复位，第二无杆气缸带动真空吸头平移至内板上方，升降气缸下降使吸嘴将芯片放入内板上的芯片槽内完成安装，然后第一无杆气缸带动平移板继续移动进行安装，如此循环不断将芯片安装到内板上，极大地提高了生产效率，节省了大量的时间和人力。本技术进一步设置为：所述平移板上开设有定位槽。通过采用上述技术方案，定位槽用于对放置到平移板上的内板进行定位，使内板保持固定，避免安装芯片的过程中内板发生平移而导致芯片难以安装到内板上的芯片槽内。本技术进一步设置为：所述定位槽的侧壁沿相互远离的方向逐渐向上倾斜设置。通过采用上述技术方案，定位槽槽口的扩大设置能够对内板的安装起到引导作用，使内板更容易放置到定位槽内，避免定位槽的槽口边缘处对内板的安装造成阻碍，同时也能够对内板进行保护，减少内板与定位槽槽口边缘处的磨损，避免内板损坏。本技术进一步设置为：所述定位槽的底部设置有保护层。通过采用上述技术方案，保护层能够进一步对放置到定位槽内的内板进行保护，进一步减少了内板与定位槽内壁之间的磨损。本技术进一步设置为：所述平移板的一端开设有取放槽，所述取放槽与所述定位槽相连通。通过采用上述技术方案，取放槽的设置便于在对内板进行拆装时对内板进行手持，方便操作，避免拆装时过度用力而导致内板弯折断裂。本技术进一步设置为：所述安装板上水平连接有定位板，所述定位板上开设有定位孔，所述吸嘴滑动穿设于所述定位孔内，所述吸嘴的外壁与所述定位孔的内壁间隙配合。通过采用上述技术方案，定位板和定位孔的设置能够对吸嘴进行限位，使吸嘴保持竖直，以便于将芯片放入内板上的芯片槽内，提高了芯片安装的精准度。本技术进一步设置为：所述吸嘴的管口处设置有橡胶圈。通过采用上述技术方案，橡胶圈能够对芯片起到保护作用，避免吸嘴与芯片之间接触而导致芯片的表面受损，同时也能够提高芯片与吸嘴之间的密封性，避免吸取芯片时漏气而导致芯片掉落。本技术进一步设置为：所述吸嘴与所述真空吸头可拆卸连接。通过采用上述技术方案，吸嘴与真空吸头设置为可拆卸连接方便对吸嘴进行拆装，以便于根据芯片的大小更换适配的吸嘴，便于进行吸取芯片。综上所述，本技术的有益技术效果为：第一无杆气缸能够控制平移板带动内板移动，第二无杆气缸能够带动真空吸头平移，升降气缸能够带动真空吸头升降，吸嘴用于将芯片吸住并将芯片放入内板上的芯片槽内完成安装，通过自动控制循环不断将芯片安装到内板上，极大地提高了生产效率，节省了大量的时间和人力；定位槽能够对放置到平移板上的内板进行定位，使内板保持固定，防止安装芯片的过程中内板发生平移而出现位置偏差，避免芯片难以安装到内板上的芯片槽内；橡胶圈的设置能够对芯片起到保护作用，避免吸嘴与芯片之间接触而导致芯片的表面受损，同时也能够提高芯片与吸嘴之间的密封性，避免吸取芯片时漏气而导致芯片掉落。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是图1中A部分的局部放大示意图。图3是内板的示意图。图中，1、机台；11、第一无杆气缸；12、平移板；121、定位槽；122、保护层；123、取放槽；13、振动盘；14、送料轨道；2、安装架；21、安装板；22、第二无杆气缸；23、升降气缸；24、真空吸头；25、吸嘴；251、橡胶圈；26、真空泵；27、定位板；271、定位孔。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1，为本技术公开的一种智能卡用芯片封装系统，包括机台1，机台1上表面的一侧通过螺栓水平固定安装有第一无杆气缸11，第一无杆气缸11的滑块上通过螺栓水平固定连接有用于放置内板的平移板12。机台1上表面的另一侧安装有用于输送芯片的振动盘13，振动盘13的出口连通有一送料轨道14。参照图1和图2，机台1上表面的一端通过螺栓固定安装有安装架2，安装架2上通过螺栓水平固定安装有第二无杆气缸22，第二无杆气缸22的缸筒与第一无杆气缸11的缸筒相垂直。第二无杆气缸22的滑块上通过螺栓竖直固定安装有一矩形的安装板21，安装板21背对第二无杆气缸22的一侧面通过螺栓竖直固定安装有升降气缸23，升降气缸23的活塞杆竖直向下且通过螺栓固定安装有一真空吸头24，真空吸头24上通过管路连通有真空泵26，真空吸头24的底部竖直连通有一圆柱形的吸嘴25，吸嘴25与真空泵26通过真空吸头24相连通。将待安装芯片的内板放置到平移板12上，通过第一无杆气缸11控制平移板12带动内板移动，振动盘13将芯片输送到送料轨道14内，第二无杆气缸22带动真空吸头24平移至送料轨道14上方，升降气缸23运动带动真空吸头24向下移动并通过吸嘴25将芯片吸住。然后升降气缸23复位，第二无杆气缸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸（11），所述第一无杆气缸（11）的滑块上水平连接有平移板（12），所述机台（1）上表面的另一侧设置有振动盘（13），所述振动盘（13）的出口连通有送料轨道（14），所述机台（1）上表面的一端设置有安装架（2），所述安装架（2）上水平设置有第二无杆气缸（22），所述第二无杆气缸（22）的缸筒与所述第一无杆气缸（11）的缸筒相垂直，所述第二无杆气缸（22）的滑块上竖直连接有安装板（21），所述安装板（21）上设置有升降气缸（23），所述升降气缸（23）的活塞杆连接有真空吸头（24），所述真空吸头（24）连通有真空泵（26），所述真空吸头（24）的底部竖直连通有吸嘴（25），所述吸嘴（25）与所述真空泵（26）通过所述真空吸头（24）相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：包括机台（1），所述机台（1）上表面的一侧水平设置有第一无杆气缸（11），所述第一无杆气缸（11）的滑块上水平连接有平移板（12），所述机台（1）上表面的另一侧设置有振动盘（13），所述振动盘（13）的出口连通有送料轨道（14），所述机台（1）上表面的一端设置有安装架（2），所述安装架（2）上水平设置有第二无杆气缸（22），所述第二无杆气缸（22）的缸筒与所述第一无杆气缸（11）的缸筒相垂直，所述第二无杆气缸（22）的滑块上竖直连接有安装板（21），所述安装板（21）上设置有升降气缸（23），所述升降气缸（23）的活塞杆连接有真空吸头（24），所述真空吸头（24）连通有真空泵（26），所述真空吸头（24）的底部竖直连通有吸嘴（25），所述吸嘴（25）与所述真空泵（26）通过所述真空吸头（24）相连通。


2.根据权利要求1所述的一种智能卡用芯片封装系统，其特征在于：所述平移板（12）上开设有定位槽（121）。


3.根据权利要求2所述的一种智能卡用芯片封装系...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦彪，袁伟，卢健林，
申请(专利权)人：深圳市正达飞智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44