【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及基板处理装置及基板处理方法，更详细而言，涉及一种更换电介质板来处理基板的装置以及更换所述装置中所使用的电介质板的方法。
技术介绍
1、等离子体是指由离子或自由基以及电子等构成的被离子化的气体状态，其由非常高的温度或强的电场或高频电磁场(rf electromagnetic fields)来生成。半导体元件制造工艺包括利用等离子体来去除基板上的膜质的灰化或蚀刻工艺。灰化或蚀刻工艺通过等离子体中含有的离子以及自由基粒子与基板上的膜质碰撞或反应来执行。利用等离子体来处理基板的工艺以多样的方式执行。其中，对在基板的边缘区域中作为不制造半导体元件的区域的斜面区域进行处理的斜面蚀刻装置，其通过向基板的斜面区域传递等离子体，来在基板的斜面区域去除膜质。
2、一般而言，斜面蚀刻装置在放置基板的卡盘的上部具有与基板相向的电介质板。追加地提供以包围卡盘的外围的方式提供的下部边缘电极和包围电介质板的外围的上部边缘电极。利用在上部边缘电极和下部边缘电极之间产生的等离子体来去除基板的斜面区域中残留的膜质。为了防止薄膜在基板的中央区域被蚀刻，电介质板与基板相邻地提供。这将防止在电介质板和基板之间产生等离子体，并防止在基板的斜面区域中产生的等离子体向基板的中央区域流入。
3、电介质板在工艺中被等离子体蚀刻，并可能会被工艺中所产生的副产物污染。被损伤且污染的电介质板将可能对工艺构成影响。因此，必须要对其进行更换。
4、在斜面蚀刻装置中，电介质板需要准确地安装在预设定位置。当电介质板偏离预设定位置安装时，在基板的
5、一般而言，当更换电介质板时，执行调节电介质板的位置的作业。在调节电介质板的位置时，针对基板执行斜面蚀刻工艺，并在工艺完毕的基板的斜面区域检查蚀刻宽度。随后，基于检查结果调节电介质板的位置。由于在更换电介质板时伴随如上所述的一系列过程，因此将需要相当长的时间。
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、本专利技术的一目的在于提供一种能够有效地处理基板的基板处理装置及更换该装置上提供的电介质板的方法。
3、本专利技术的一目的在于提供一种基板处理装置及更换该装置上使用的电介质板的方法，当更换并安装电介质板时，能够将新的电介质板的安装位置位于与已有的电介质板的安装位置相同的位置。
4、本专利技术所要解决的课题并不限定于上述的课题，本专利技术所属的
中的普通技术人员可以从本说明书以及所附的附图清楚地理解未被提及到的课题。
5、用于解决问题的手段
6、本专利技术提供处理基板的装置。处理基板的装置可以包括：壳体，具有处理空间；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，在所述处理空间与被所述卡盘支撑的基板的上表面面对，并可装拆地提供在所述基座板；上部边缘电极，以包围所述电介质板的方式提供；下部边缘电极，与所述上部边缘电极相向，以包围所述卡盘的方式提供；以及电介质板对齐夹具，当将所述电介质板更换为未使用的电介质板时，将所述未使用的电介质板的安装位置调节为与所述电介质板的安装位置一致，所述电介质板对齐夹具包括：夹具主体，当从上方观察时，具有包围所述电介质板的形状；以及距离检测构件，检测所述夹具主体和所述电介质板之间的距离，所述距离检测构件沿着所述夹具主体的外围方向在彼此不同的位置设置有至少三个以上。
7、根据一实施例，所述夹具主体可以可装拆地提供在所述基座板。
8、根据一实施例，所述上部边缘电极可装拆地提供在所述基座板。
9、根据一实施例，所述电介质板对齐夹具可以被提供为，在从所述基座板去除所述上部边缘电极的状态下，在所述上部边缘电极安装在所述基座板的位置上将所述电介质板对齐夹具结合在所述基座板。
10、根据一实施例，将所述上部边缘电极与所述基座板结合的结合构件和将所述电介质板对齐夹具与所述基座板结合的结合构件可以为相同的结合构件。
11、根据一实施例，所述距离检测构件可以包括接触式传感器。
12、根据一实施例，所述接触式传感器可以包括：移动销，以在朝向所述电介质板的方向上能够前进或后退的方式结合在所述夹具主体上的参考位置；以及检测部，当所述移动销从所述参考位置朝向所述电介质板前进移动时，检测所述移动销到与所述电介质板接触的接触位置为止的距离。
13、根据一实施例，所述移动销在其前端部可以还包括接触部，所述移动销通过所述接触部在所述接触位置与所述电介质板接触，所述接触部由强度比所述电介质板更低的材料提供。
14、根据一实施例，所述接触式传感器可以在所述夹具主体按等间隔提供有四个。
15、并且，本专利技术提供更换基板处理装置上提供的电介质板的方法。根据一实施例，所述方法在基板处理装置将所述电介质板更换为未使用电介质板，所述基板处理装置包括：具有处理空间的壳体；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，在所述处理空间与被所述卡盘支撑的基板的上表面面对，并可装拆地提供在所述基座板；上部边缘电极，以包围所述电介质板的方式提供，并可装拆地提供在所述基座板；下部边缘电极，与所述上部边缘电极彼此相向；以及电介质板对齐夹具，当将所述电介质板更换为未使用的电介质板时，将所述未使用的电介质板的安装位置调节为与所述电介质板的安装位置一致，所述方法可以包括：安装步骤，将所述夹具主体设置在所述基座板，以使所述电介质板对齐夹具的夹具主体包围所述电介质板；测量步骤，在所述对齐夹具的多处分别测量所述对齐夹具和所述电介质板之间的距离；将所述电介质板从所述基座板去除的步骤；使未使用电介质板位于所述基座板的步骤；调节步骤，根据在所述测量步骤中测量出的距离，调节所述未使用电介质板的相对于所述基座板的位置；以及固定步骤，将所述未使用电介质板固定在所述基座板。
16、根据一实施例，所述安装步骤可以包括：将所述上部边缘电极从所述基座板去除的步骤；以及在所述基座板的结合所述上部边缘电极的位置设置所述电介质板对齐夹具的步骤。
17、根据一实施例，所述测量步骤可以包括：移动步骤，将所述对齐夹具的夹具主体上提供的移动销分别从参考位置移动到所述移动销与所述电介质板接触的接触位置；以及针对各个所述移动销测量从所述参考位置到所述接触位置的移动距离的步骤。
18、根据一实施例，所述调节步骤可以包括：在所述未使用电介质板被所述对齐夹具包围的状态下，将所述移动销从所述参考位置按所述移动距离大小前进移动的步骤。
19、根据一实施例，可以还包括：去除所述电介质板对齐夹具的步骤；以及将被去除的所述上部边缘电极再结合在所述基座板的步骤。
20、并且，本专利技术提供更换电介质板的方法。所述方法在基板处理装置将所述电介质板更换为未使用电介质板，所述基板处理装置包括：具有处理空间的壳体；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其中，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
10.一种电介质板更换方法，所述电介质更换方法在基板处理装置将所述电介质板更换为未使用的电介质板，所述基板处理装置包括：具有处理空间的壳体；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，在所述处理空间与被所述卡盘支撑的基板的上表面面对，并可装拆地提供在所述基座板；上部边缘电极，以包围所述电介质板的方式提供，并可装拆地提供在所述基座板；下部边缘电极，与所述上部边缘电极彼此相向；以及电介质板对齐夹具，当将所述电介质板更换为未使用的电介质
11.根据权利要求10所述的电介质板更换方法，其中，
12.根据权利要求11所述的电介质板更换方法，其中，
13.根据权利要求12所述的电介质板更换方法，其中，
14.根据权利要求10所述的电介质板更换方法，其中，
15.一种电介质板更换方法，所述电介质板更换方法在基板处理装置将所述电介质板更换为未使用的电介质板，所述基板处理装置包括：具有处理空间的壳体；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，在所述处理空间与被所述卡盘支撑的基板的上表面面对，并可装拆地提供在所述基座板；上部边缘电极，以包围所述电介质板的方式提供，并可装拆地提供在所述基座板；下部边缘电极，与所述上部边缘电极彼此相向；以及电介质板对齐夹具，当将所述电介质板更换为未使用的电介质板时，将所述未使用的电介质板的安装位置调节为与所述电介质板的安装位置一致，其中，
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其中，
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，
4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，
8.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，
9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其中，
10.一种电介质板更换方法，所述电介质更换方法在基板处理装置将所述电介质板更换为未使用的电介质板，所述基板处理装置包括：具有处理空间的壳体；卡盘，在所述处理空间支撑基板；基座板，在所述处理空间内位于上部；电介质板，在所述处理空间与被所述卡盘支撑的基板的上表面面对，并可装拆地提供在所述基座板；上部边缘电极，以包围所述电介质板的方式提供，并可装拆地提供在所述基座板；下部边缘电极，与所述上部边缘电极彼此相向；以及电介质板对...
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