一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构制造技术

本发明专利技术揭示了一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。本发明专利技术由于采用了避镀治具和镀膜治具进行搭配，采用小间隙法进行避镀，避镀效果好，在不需要改进工艺的基础上能够直接使用，且生产陈本低廉，提升整体效益。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构
本专利技术涉及到芯片镀膜工艺中的治具结构，特别是涉及到一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构。
技术介绍
在生产芯片的时候，需要对芯片进行镀膜，目前芯片镀膜工艺一般采用溅镀，在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。由于溅镀本身的工艺特点，容易造成治具以及芯片的污染，导致产生NG产品，一般避镀是要通过改进工艺来实现的，而改进工艺成本太高，需要的时间长，因此需要一种能够解决治具以及芯片容易被污染问题的治具拼接结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的为提供一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，解决溅镀工艺中治具和芯片容易受到污染的问题。本专利技术提出一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，其特征在于：包括避镀治具(800)，所述避镀治具(800)上设置有第一隔条(810)和第二隔条(820)，所述第一隔条(810)和第二隔条(820)相互垂直设置，并在所述避镀治具(800)的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位(830)，所述工作位(830)的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，使得镀膜治具刚好放入所述工作位(830)中，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，其特征在于：包括避镀治具(800)，所述避镀治具(800)上设置有第一隔条(810)和第二隔条(820)，所述第一隔条(810)和第二隔条(820)相互垂直设置，并在所述避镀治具(800)的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位(830)，所述工作位(830)的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，使得镀膜治具刚好放入所述工作位(830)中，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。


2.如权利要求1所述的治具拼接结构，其特征在于：所述避镀治具(800)的边缘向上凸起，所述第一隔条(810)与所述第二隔条(820)设置在所述避镀治具(800)凸缘中间的凹陷位置。


3.如权利要求2所述的治具拼接结构，其特征在于：所述第一隔条(810)有两根，所述第二隔条(820)有九根，所述第一隔条(810)将所述避镀治具(800)的凹陷位置分隔成三份，所述第二隔条(820)以三个为一组，每组将所述第一隔条(810)分隔出的空位分割成四份，形成所述工作位(830)，使所述工作位(830)呈现为3×4的矩形阵列。


4.如权利要求1所述的治具拼接结构，其特征在于：所述镀膜治具包括治具本体(100)；芯片槽(200)，多个所述芯片槽(200)阵列设于所述治具本体(100)的顶面上，每个所述芯片槽(200)底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体(200)的顶针槽(300)；顶针槽(300)，包括设于所述芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44