一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组制造技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，底座上设置有XYZ三轴运动平台，XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；砝码组件还包括砝码的穿透下固定架和上固定架，且砝码在下固定架和上固定架之间能够上下运动；砝码在下固定架和上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；砝码包括设置在其顶部的延长杆，延长杆上放置或移除浮动砝码。本发明专利技术由于采用了单个砝码取代平板保压的方式以及具备了XYZ三轴运动平台，能够保证每一个芯片收到的力的大小都是相同的，且使得砝码矩阵能够进行水平和竖直方向的移动，实现一个砝码对多个芯片进行错位保压，满足治具上芯片的紧密排列的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组
本专利技术涉及一种保压装置，尤其是一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组。
技术介绍
在芯片镀膜之前，需要将芯片固定在治具上，目前固定芯片的方式是通过双面胶将芯片粘贴在治具上，在粘贴工序之后，还需要经过保压工序，才能保证芯片粘贴稳固，防止镀膜工艺污染芯片的底部，目前的保压工序一般采用手工保压或机械保压，采用的保压工具一般是一块平整的板，通过手工或机械施加压力，两者均存在压力施加不均匀的问题，并且芯片十分脆弱，以上两种保压方式都十分容易导致芯片的损坏。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组。一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，所述底座上设置有XYZ三轴运动平台，所述XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，所述砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；所述砝码竖直设置，且穿透所述下固定架和所述上固定架，所述砝码在所述下固定架和所述上固定架之间能够上下运动；所述砝码在所述下固定架和所述上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；所述砝码包括设置在其顶部的延长本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座(1)，其特征在于：/n所述底座(1)上设置有XYZ三轴运动平台，所述XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件(3)，所述砝码组件(3)包括若干根长条状砝码、下固定架(301)以及上固定架(306)；/n所述砝码竖直设置，且穿透所述下固定架(301)和所述上固定架(306)，所述砝码在所述下固定架(301)和所述上固定架(306)之间能够上下运动；/n所述砝码在所述下固定架(301)和所述上固定架(306)上的位置对应治具(2)上安装芯片的位置；/n所述砝码包括设置在其顶部的延长杆(304)，所述延长杆(304)上放置或移除浮动砝码(305)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座(1)，其特征在于：
所述底座(1)上设置有XYZ三轴运动平台，所述XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件(3)，所述砝码组件(3)包括若干根长条状砝码、下固定架(301)以及上固定架(306)；
所述砝码竖直设置，且穿透所述下固定架(301)和所述上固定架(306)，所述砝码在所述下固定架(301)和所述上固定架(306)之间能够上下运动；
所述砝码在所述下固定架(301)和所述上固定架(306)上的位置对应治具(2)上安装芯片的位置；
所述砝码包括设置在其顶部的延长杆(304)，所述延长杆(304)上放置或移除浮动砝码(305)。


2.如权利要求1所述的砝码模组，其特征在于：所述XYZ三轴运动平台包括X轴(4)、Y轴(5)和Z轴(6)，所述Z轴(6)设置在所述底座(1)上，所述X轴(4)设置在所述Z轴(6)上，所述Y轴(5)设置在所述X轴(4)上。


3.如权利要求2所述的砝码模组，其特征在于：所述Z轴(6)包括设置在所述底座(1)上的Z轴轨道(610)，Z轴驱动装置(620)设置在所述Z轴轨道的顶部驱动Z轴滑块(630)上下运动，所述Z轴滑块(630)上设置有X轴轨道(410)和X轴驱动装置(430)，与所述X轴轨道(410)配合的X轴滑块(420)设置在安装架(7)上，所述安装架(7)上还设置有Y轴轨道(510)和Y轴驱动装置(530)，与所述Y轴轨道(510)对应的Y轴滑块(520)设置在砝码组件安装板(8)上，所述砝码组件(3)设置在所述砝码组件安装板(8)上。


4.如权利要求2所述的砝码模组，其特征在于，所述Z轴滑块(630)呈“口”形，所述Z轴轨道(610)位于所述Z轴滑块(630)的“口”形结构的中间；所述安装架(7)呈“匚”形，且“匚”形的缺口方向朝向所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋海兵，
申请(专利权)人：深圳市海铭德科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44