【技术实现步骤摘要】
电子元件作业设备
本专利技术涉及一种便利挑料及转载收料的电子元件作业设备。
技术介绍
在现今，电子元件(如晶圆)的后段制程系将已测试的晶圆切割成复数个晶片，为避免晶圆于切割过程中产生移动，系将晶圆贴置于一第一载框模块；请参阅图1，该第一载框模块11具有一中空的第一框架111，并在第一框架111的中空部位贴置有第一胶膜112，该第一胶膜112则供贴置一晶圆12定位，以利将晶圆12切割成复数个晶片121、122。然而部分业者为确保晶片121、122的出厂品质，将具有复数个晶片121、122的第一载框模块11搬运至晶片测试机进行晶片测试作业，于测试完毕后，第一载框模块11则同时贴置有良品的晶片121及不良品的晶片122，由于客户端或下一制程并无法接受不良品的晶片122；因此，业者必须以人工方式于第一载框模块11上先行取出良品的晶片121，并将复数个良品的晶片121转换贴置于一第二载框模块收置，以便输出一全部贴置复数个良品晶片121的第二载框模块；然而，第一载框模块11贴置数量繁多且体积小的良品晶片121及不良品的晶片122...
【技术保护点】
1.一种电子元件作业设备，其特征在于，包含：/n机台；/n供料装置：装配于该机台上，并设有至少一供料承置器，以承置至少一具有电子元件的第一载框模块；/n承载装置：装配于该机台上，并设有至少一第一承置座，以承置该第一载框模块，还在该第一承置座设有至少一第一定位部件，以定位该第一载框模块；/n收料装置：装配于该机台上，并设有至少一收料承置器，以收置至少一电子元件；/n输送装置：装配于该机台上，并设有至少一第一移框器，以在该供料装置及该承载装置之间移载该第一载框模块，还设置至少一转位器，以旋转驱动至少一拾取器位移，该拾取器是在该承载装置的第一载框模块及该收料装置的收料承置器之间转...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件作业设备，其特征在于，包含：
机台；
供料装置：装配于该机台上，并设有至少一供料承置器，以承置至少一具有电子元件的第一载框模块；
承载装置：装配于该机台上，并设有至少一第一承置座，以承置该第一载框模块，还在该第一承置座设有至少一第一定位部件，以定位该第一载框模块；
收料装置：装配于该机台上，并设有至少一收料承置器，以收置至少一电子元件；
输送装置：装配于该机台上，并设有至少一第一移框器，以在该供料装置及该承载装置之间移载该第一载框模块，还设置至少一转位器，以旋转驱动至少一拾取器位移，该拾取器是在该承载装置的第一载框模块及该收料装置的收料承置器之间转载电子元件；
中央控制装置：用以控制及整合各装置动作，以执行自动化作业。
2.根据权利要求1所述的电子元件作业设备，其特征在于，该供料装置设有供料驱动器，以驱动该供料承置器作第一方向位移。
3.根据权利要求1所述的电子元件作业设备，其特征在于，该承载装置设有第一承载驱动器，以驱动该第一承置座作至少一方向位移。
4.根据权利要求3所述的电子元件作业设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈朝栋，
申请(专利权)人：鸿劲精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。